Die Siemens Digital Industries Software nutzte das virtuell und weltweit organisierte TSMC 2021 OIP Ecosystem Forum [1] Ende Oktober dazu, die aus fortlaufender Zusammenarbeit mit dem langjährigen Foundry-Partner resultierende Reihe neuer Design Tool-Zertifizierungen zu präsentieren – darunter die erwähnten Meilensteine für Cloud-fähiges IC-Design sowie Tools und Umgebungen für TSMC 3DFabric, eine umfassende Familie von 3D-Silizium-Stacking- und Advanced-Packaging-Technologien.
Die Partnerschaft bilden zwei gleichberechtigte Branchengrößen auf Augenhöhe: Die Taiwan Semiconductor Manufacturing Company, Limited (TSMC) ist nach Intel und Samsung der weltweit drittgrößte Halbleiterhersteller. Das Geschäftsmodell des Herstellers ist darauf ausgerichtet, für Fabless-Unternehmen wie AMD, Apple, Qualcomm, NVIDIA, Conexant, Marvell, VIA oder Broadcom die Produktion von Halbleiterchips zu übernehmen.
Die Gründung des taiwanesischen Unternehmens erfolgte 1987 mit staatlicher Unterstützung. TSMC gilt als extrem profitabel und wuchs schnell – in den letzten 20 Jahren durchschnittlich 21,5 % pro Jahr. 2020 lagen der Jahresumsatz bei 45,5 Mrd. US-\(, der Gewinn bei 17,6 Mrd. US-\).
Zwei Partner mit Durchschlagskraft
Der Geschäftsbereich Siemens Digital Industries Software wurde unter anderem auf Basis der Übernahme von UGS geschaffen – dem ursprünglich als Unigraphics bekannten und zum Flugzeugbauer McDonnell Douglas gehörenden 3D-CADCAM-Pionier.
Zwischenschritt war Siemens PLM – unter dem Begriff Product Lifecycle Management hatte bereits UGS seine Mechanical & Electronic Design/Engineering-Softwarepakete zusammengefasst. Der deutsche Konzern kaufte 2017 Mentor Graphics und formte daraus die seit 2021 als Siemens EDA firmierende Geschäftsbereichs-Sparte für Electronic Design Automation.
Zu den EDA-Angeboten von Siemens, die nun für die N3- und N4-Prozesse von TSMC zertifiziert wurden, gehören die Calibre nm-Platform, eine physikalische Verifikationslösung für die unter IC-Signoff zusammengefassten Verifizierungsschritte sowie die Analog FastSPICE-Platform, ein Tool zur Schaltungsverifizierung bei analogen Nanometer-, HF-, Mixed-Signal- und Speicher-Schaltungsdesigns, das auch für kundenspezifische digitale Schaltungen genutzt werden kann.
Siemens und TSMC haben zudem eng an Prozesszertifizierungen für die Aprisa Place-and-Route-Lösung gearbeitet, um gemeinsame Kunden dabei zu unterstützen, mit diesem Tool in Kombination mit den hochentwickelten Prozessen der Foundrys reibungslose und schnelle Erfolge auf Silizium zu erreichen.
„TSMC entwickelt auch weiterhin innovative Siliziumprozesse, die es unseren gemeinsamen Kunden ermöglichen, ICs auf den Markt zu bringen, die zu den weltweit fortschrittlichsten zählen“, so Joe Sawicki, Executive Vice President, IC-EDA bei Siemens Digital Industries Software.
Die Unterstützung von Siemens für die neuesten Prozesse des Partners erstreckt sich auch auf die TSMC-3DFabric-Technologie. Das Unternehmen hat die Design-Anforderungen für die Design-Flows von TSMC erfolgreich abgeschlossen. Als Teil des Qualifizierungsprozesses hat Siemens sein Xpedition Package Designer Tool erweitert, um bei Integrated Fan-Out Wafer Level Packaging die Handhabung von)Design-Regeln mit automatischer Vermeidung und Korrektur zu unterstützen.
Calibre 3DSTACK, DRC und LVS sind darüber hinaus für die neuesten TSMC 3DFabric-Technologien, einschließlich InFO, CoWoS und TSMC-SoIC zertifiziert. Für die Kunden führen diese Enablement-Meilensteine zu kürzeren Design- und Signoff-Zyklen und damit zu weniger Fehlern, die mit manuellen Eingriffen verbunden sind.
Siemens hat auch mit TSMC zusammengearbeitet, um einen Design for Testability (DFT)-Flow für die ‚3D silicon stacking architecture' von TSMC zu entwickeln. Tessent bietet eine solche DFT-Lösung, die auf hierarchischem DFT, SSN (Streaming Scan Network), erweiterten TAPs (Test Access Ports) und IEEE 1687 IJTAG (Internal Joint Test Action Group) Netzwerktechnologien basiert. Sie sind alle IEEE 1838-konform.
Leistung in Cloud-Umgebung verbessert
Die auf Skalierbarkeit, Flexibilität und Benutzerfreundlichkeit ausgelegte Lösung hilft den Kunden, die mit der IC-Testtechnologie verbundenen Ressourcen zu optimieren. „Siemens steigert seine Bedeutung für das OIP-Ökosystem von TSMC, indem es weitere Funktionen und Lösungen zur Unterstützung unserer Technologien anbietet“, sagte Suk Lee, Vice President der Design Infrastructure Management Division bei TSMC.
Durch die enge Zusammenarbeit von Siemens und TSMC konnten die Calibre-Tools kürzlich bei einem der weltweit führenden IC-Design-Unternehmen in einer Cloud-Computing-Umgebung dramatische Leistungs- und Skalierungsverbesserungen nachweisen.
www.sw.siemens.com
www.tsmc.com
Referenzen:
[1] https://www.tsmc.com/static/english/campaign/oip2021/index.htm
