Eugen G. Leuze Verlag KG
×
 x 

Warenkorb leer.
Warenkorb - Warenkorb leer.

Newsletter

Auf dem Laufenden bleiben? Jetzt unsere Newsletter auswählen und alle 14 Tage die neuesten Nachrichten in Ihrem E-Mail Postfach erhalten:

Bitte JavaScript aktivieren, um das Formular zu senden

Onlineartikel Suche

Volltext

Autoren

Ausgabe

Jahr

Kategorie

Nächste Termine

Mo Aug 29 @12:00AM
IPC-A-600
Mi Aug 31 @12:00AM
IPC-6012
Di Sep 06 @12:00AM
IPC-A-610
Mo Sep 12 @12:00AM
AVLE Modul 1
Donnerstag, 17 Februar 2022 10:59

Kunststoff in Elektronik: Recyclability by Design

von
Geschätzte Lesezeit: 2 - 4 Minuten
Prof. Dr. Tobias Kraus, INM, Leiter Programmbereich Strukturbildung (l.); Dr. Mariano Laguna Moreno, INM, Programmbereich Strukturbildung (r.) Prof. Dr. Tobias Kraus, INM, Leiter Programmbereich Strukturbildung (l.); Dr. Mariano Laguna Moreno, INM, Programmbereich Strukturbildung (r.)

Nachhaltigkeit spielt in Entwicklung und Fertigung innovativer Produkte eine wichtige Rolle. Innovation bedeutet nicht nur schneller, besser, günstiger, sondern auch energieeffizienter und umweltfreundlicher – und ermöglicht auch effizienteres Recycling. Im EU-geförderten Projekt ReIn-E arbeitet das INM – Leibniz-Institut für Neue Materialien gemeinsam mit Projektpartnern an diesem Thema.

Moderne Anwendungen von Elektronik erfordern eine immer weitere Miniaturisierung. Dies betrifft nicht nur die Elektronik selbst, sondern auch ihre Kombination mit den Materialien, die sie halten und schützen. Konventionelle Bauteile sind oftmals zu sperrig und zu unflexibel. So ist es nicht verwunderlich, dass die Industrie immer mehr auf platzsparende Lösungen setzt. Der Gedanke, Elektronikelemente direkt in ein Trägermaterial zu integrieren oder darauf zu drucken, liegt auf der Hand. Sogenannte In-Mould- und Printed-Electronics-Technologien sind wirtschaftlich, ermöglichen neue Designs und sparen Platz, Gewicht und Material.

Durch eine Zwischenschicht, die im Recycling-Prozess wieder aufgespalten werden kann, lassen sich Bauteile und Kunststoffträger am Ende der Produktlebensdauer separierenDurch eine Zwischenschicht, die im Recycling-Prozess wieder aufgespalten werden kann, lassen sich Bauteile und Kunststoffträger am Ende der Produktlebensdauer separieren

Dies wären beste Voraussetzungen für ihren Einsatz in Fahrzeugen oder Haushaltsgeräten, wenn da nicht ein ernstzunehmender Nachteil wäre: Am Lebensende der Produkte wird es sehr schwer, die Elektronik wieder aus den Geräten zu entfernen und die Rohstoffe sortenrein zurück zu gewinnen. Schon bei herkömmlichen Metall-Kunststoff-Bauteilen sind Materialtrennung und anschließendes Recycling schwierig, bei polymerintegrierter Elektronik ist dies nahezu unmöglich

Hier setzt das Projekt ReIn-E an, das im Januar 2022 in die zweite Halbzeit ging: Projektziel ist, recyclinggerechte Designs und nachhaltige Materialien zu entwickeln und so das Wiederverwerten der Komponenten zu ermöglichen. Im INM in Saarbrücken forscht das Team um Prof. Tobias Kraus an einer Schicht, die zwischen Polymer und Metall aufgebracht wird. Diese Trennschicht muss so beschaffen sein, dass sie während der Verwendung des Bauteils eine optimale Haftung der beiden Komponenten gewährleistet und bei Bedarf ermöglicht, Kunststoff und Metall wieder voneinander zu trennen.

Kraus erläutert den Forschungsansatz: „Auf die Oberfläche eines Polymersubstrats, in das stromleitende Materialien integriert werden sollen, wird eine Lösung aus Wasser und Polyvinylalkohol (PVA) aufgebracht. PVA ist ein wasserlöslicher Kunststoff und verhält sich ähnlich wie Kochsalz: Er löst sich in der Flüssigkeit auf und lässt sich durch Erhitzen und Verdampfen des Wassers wieder in seinen festen Ursprungszustand bringen. Durch erneutes Zuführen von Wasser wird der PVA-Film wieder flüssig. Auf diese Weise lassen sich die verschiedenen Materialien von In-Mould- und Printed Electronics erst über die PVA-Schicht verbinden und dann wieder voneinander trennen. Werden die Bauteile nicht mehr genutzt, können ihre Bestandteile also separat recycelt werden.“

Neben der Entwicklung der Trennschicht widmet sich das INM im Projekt der Synthese spezieller Pasten und Tinten zum Druck elektronischer Schaltungen und ergänzt damit die Projekt-Aufgaben der Partner aus Belgien und Deutschland: Das Centre Terre et Pierre ist spezialisiert auf Recyclingverfahren für feste Abfälle und Elektronikschrott und entwickelt Verfahren zur Rückgewinnung der Metalle und Polymere, die Hahn-Schickard-Gesellschaft für angewandte Forschung druckt Elektronik und testet Leistung und Stabilität der gedruckten und integrierten Materialien und Strukturen und schließlich wird das Technologieforschungszentrum Sirris die integrierten Bauteile auf der Grundlage der entwickelten Designs und Materialien herstellen.

Eine Besonderheit des ReIn-E-Projekts ist die Einbindung kleiner und mittlerer Unternehmen (KMU), die eine Schlüsselrolle bei der nachhaltigen Umgestaltung der Elektronikfertigung spielen könnten. Sie sollen in die Lage versetzt werden, den Übergang von der konventionellen Technik zur integrierten Elektronik mitzugestalten und davon zu profitieren.

Über das INM

Der Leitsatz ,Neue Materialien sind die Triebfedern für neue Technologien' beschreibt den grundsätzlichen Ansatz des INM. Das in Saarbrücken ansässige Institut der Leibniz-Gemeinschaft vereint multidisziplinäre Wissenschaft und materialorientierten Technologietransfer unter einem Dach. Chemie, Physik, Biologie, Materialwissenschaft und Engineering wirken in enger Kooperation zusammen. Ein wesentlicher Fokus der Forschungsarbeit ist die Übertragung von biologischen Prinzipien auf das Design neuer Materialien, Strukturen und Oberflächen. Das INM ist weltweit mit zahlreichen Forschungsorganisationen und Technologiefirmen vernetzt.

www.leibniz-inm.de

Ansprechpartner:

Prof. Dr. Tobias Kraus, INM, Leiter Programmbereich Strukturbildung, Tel.: 0681 9300 389, Mail: Diese E-Mail-Adresse ist vor Spambots geschützt! Zur Anzeige muss JavaScript eingeschaltet sein!
Dr. Mariano Laguna Moreno, INM, Programmbereich Strukturbildung, Tel.: 0681 9300 370 Mail: Diese E-Mail-Adresse ist vor Spambots geschützt! Zur Anzeige muss JavaScript eingeschaltet sein!

Weitere Informationen

  • Ausgabe: 2
  • Jahr: 2022
  • Autoren: Volker Tisken

Der Leuze Verlag ist die Quelle für fundierte Fachinformationen.
Geschrieben von Fachleuten für Fachleute. Fachzeitschriften und Fachbücher
rund um Galvano- und Oberflächentechnik sowie Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik –
seit 120 Jahren professionelle Informationen und Fachwissen aus erster Hand.

UNTERNEHMEN

ZAHLARTEN

Paypal Alternative2Invoice
MaestroMastercard Alternate
American ExpressVisa

Zahlarten z.T. in Vorbereitung.

KONTAKT

Eugen G. Leuze Verlag
GmbH & Co. KG
Karlstraße 4
88348 Bad Saulgau

Tel.: 07581 4801-0
Fax: 07581 4801-10

E-Mail: [email protected] oder
E-Mail: [email protected]