MacDermid Alpha veröffentlicht CircuEtch 300

Der anisotrope Hochgeschwindigkeits-Ätzprozess CircuEtch 300 ist die jüngste Ergänzung der MacDermid Alpha Prozessfamilie für die Herstellung von fortschrittlichen HDI- und IC-Substraten. Die Prozesse der CircuEtch-Serie sind hochleistungsfähige Ätzformeln, die für die Verarbeitung von mSAP und SAP zur Herstellung von hochdichten Verbindungen mit ausgezeichneter Präzision und Gesamtleitergeometrie eingesetzt werden können. CircuEtch 300 verfügt über ein breites Betriebsfenster und die Ätzrate kann an die spezifischen Prozessanforderungen für verschiedene Substrattypen angepasst werden. CircuEtch 300 bietet außerdem den zusätzlichen Vorteil, dass die Oberflächenrauheit der mit Mustern beschichteten elektrolytischen Kupferbahnen reduziert wird, was die elektrischen Eigenschaften verbessert.

CircuEtch 300 ist nicht brennbar, so dass keine Bedenken hinsichtlich des Transports und der Lagerung brennbarer Materialien bestehen, was auch zu einem sichereren Arbeitsplatz führt. Der neue CircuEtch 300 definiert präzise Leiterbahnen mit optimaler Geometrie, ohne Unterschnitt und mit senkrechten Leiterbahnseitenwänden für eine hervorragende elektrische Leistung. Das Bad hat eine vorhersehbare Ätzrate über einen weiten Bereich von Additiv-, Kupfer-, Säure- und Chloridkonzentrationen und Betriebstemperaturen, während es in leicht zu wartenden horizontalen Sprühätzanlagen läuft.