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Dienstag, 15 März 2022 13:30

iMaps Mitteilungen 03/2022

von Redaktion
Geschätzte Lesezeit: 4 - 7 Minuten

plus 2022 03 0046

Erinnerung Call for Papers CICMT 2022 in Wien

Wie wir schon berichtet haben, findet die CICMT Konferenz von 13. bis 15. Juni in Wien statt. Das Call for Papers ist noch offen, es wird um Vortragsvorschläge zu folgenden Themenbereichen gebeten. Die Abstracts mit 500+ Wörtern können elektronisch im Onlinesystem unter https://www.conftool.net/cicmt2022/ eingereicht werden.

Weitere Infos auf https://imapseurope.org/event/cicmt-2022/ 

Tab. 1: Themenbereiche für Vortragsvorschläge CICMT 2022

Functional materials for passive/active devices and their properties

Design, modeling, simulation, characterization and reliability

  • Microwave/mm-wave LTCC/ULTCC dielectric materials
  • Ferroelectric/piezoelectric/pyroelectric/ ferrite/multiferroic materials
  • Sensitive ceramics/thermoelectric/ electrocaloric materials
  • Dielectric/ferroelectric/piezoelectric composites
  • Pastes/inks/slurries for electronics
  • Metamaterials design, realization and characterization
  • High frequency devices design/modeling/ simulation
  • Materials and devices characterization
  • Material and device reliability, lifetime, and failure estimation
  • Thermal management/thermal transfer simulation
Tab. 2: Themenbereiche für Vortragsvorschläge CICMT 2022

Material processing and device manufacturing technologies

Devices and systems for emerging applications

  • LTCC/HTCC and multilayer ceramic and glass processing
  • Emerging ultralow temperature, room temperature processing, and cold sintering processing
  • Additive manufacturing / 3D printing / direct writing
  • Advanced thick film processing
  • Fine structuring technologies
  • Emerging embedding/integration technologies
  • Circuits, antennas, and filters for MHz, GHz and THz for communications
  • Automotive / aerospace / medical electronics / optoelectronics
  • Flexible/wearable electronics
  • Integrated physical /chemical / biological sensors and actuators
  • Packaging and integration issues for MEMS and BioMEMS devices
  • Batteries/fuel cells/energy conversion systems
  • Micro-reactors/micro-fluidic devices

plus 2022 03 0048

ESTC 2022 13.-16. September in Hermannstadt

Die 9. Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC) wird in diesem Jahr vom 13. bis 16. September in Hermannstadt (Sibiu, Rumänien) ausgerichtet. Die Konferenz findet im Zweijahresturnus statt und wird von IEEE-EPS in Zusammenarbeit von IMAPS-Europe unterstützt. Es werden Themen im breiten Feld der Electronics Packaging und Systemintegration adressiert (Tab. 3). Die Konferenz wird von einer Fachausstellung begleitet, die Call for Exhibitors und Call for Sponsors sind offen und können wie auch die weiterführenden Informationen unter www.estc-conference.net/estc-2022 abgerufen werden.

Tab. 3: Themen der ESTC

Themen

 
  • Advanced packaging
  • Materials for interconnects and packaging
  • Optoelectronic systems packaging
  • Assembly and manufacturing technologies
  • Design tools and modeling
  • Power electronics system packaging
  • Advanced technologies for emerging systems
  • Reliability and quality of electronic devices and systems
  • Flexible, printed and hybrid electronics
  • RF, mm-wave and THz systems packaging
  • Global education for electronics

    plus 2022 03 0047

    Symposium Elektronik und Systemintegration am 6. April 2022 im Online-Format

Das Symposium Elektronik und Systemintegration ESI 2022, organisiert vom Cluster Mikrosystemtechnik der Hochschule Landshut und unterstützt von IMAPS Deutschland, findet am 6. April im Online-Format statt. Das Programm des 3. Symposiums ESI bietet insgesamt 26 Vorträge, die im Plenum sowie in den Parallelsessions präsentiert werden. Die Bandbreite der Beiträge reicht von Fragestellungen in der Aufbau- und Verbindungstechnik über innovative Sensorik-Konzepte bis hin zu Lösungen für verteilte und vernetze Systeme sowie Themen der gedruckten Elektronik. Alle Teilnehmenden der Veranstaltung bekommen auch den Zugang zum digitalen Tagungsband mit wissenschaftlich ausgearbeiteten Beiträgen.

Anstelle der ursprünglich in Präsenz geplanten Veranstaltung mussten die Organisatoren wegen den Unsicherheiten hinsichtlich der Corona-Situation zu einer rein digitalen Form wechseln. Ein Vorteil für alle Interessierten: Die Teilnahme am Symposium ist kostenfrei.

Um den geschätzten persönlichen „Face-to-Face-Austausch“ der Teilnehmenden so weit wie es geht auch online zu ermöglichen, wird nach jeder Themensession ein „Meet the Scientist“ Block eingeführt. In diesen Blöcken, die als separate „Breakout-Sessions“ (innerhalb der für die Veranstaltung genutzten Software zoom.us) für jeden Referenten eingerichtet werden, soll den digital teilnehmenden Fachbesuchern die Möglichkeit gegeben werden, im kleineren Kreis mit eingeschalteten Kameras sowie Mikrophonen Inhalte zu diskutieren, Kontakte aufzubauen oder zu vertiefen und sich auszutauschen.

Weiterführende Informationen und die Anmeldung zum Symposium finden Sie unter www.symposium-esi.de. Die Anmeldung zur Veranstaltung ist aus organisatorischen Gründen erforderlich und bis 4. April möglich.

Tab. 4: Programm des ESI 2022

Uhrzeit

Thema

Ab 08:00

Registrierung und technische Einführung

09:00

Eröffnung und Begrüßung

09:20

Plenum:

 

Elektronik in e-textiles: Wie verbindet man Elektronik und Textilien?

Dr. Bernhard Brunner, Fraunhofer-Institut für Silicatforschung – ISC

 

Stromversorgungen mit digital konfigurierbarer Regelung für Embedded-Systeme -

Anwendungen/Grundlagen/Ausblick

Markus Böhmisch, Elec-Con technology GmbH

10:45

Meet the Scientist | Kaffeepause

 

Parallelsessions:

 

Session A1: Gedruckte und flexible Elektronik I

Session B1: Sensorik

11:15

Inkjet-Gedruckter Resistiver Feuchtesensor auf Basis von WO3

Johannes Jehn, Hochschule München

Micro-Pirani Gauge with Temperature Stabilized Environment

Mohd Fuad Rahiman, Ostbayerische Technische Hochschule Regensburg

11:40

Hochdruckumformen und Hinterspritzen von mechatronischen Modulen - simulativ und experimentell betrachtet

Annette Wimmer, Hochschule Hof

Bestimmung der thermischen Parameter Wärmeleitfähigkeit und -kapazität einer Lithium-Ionen Pouchzelle

Felix Gackstatter, Hochschule Landshut

12:05

Flexible Multilayered Y-type Thermoelectric Generator for Low-Temperature Energy Harvesting

Nesrine Jaziri, Technische Universität Ilmenau

Untersuchung von Miniatur-Verstärker-systemen für hochfrequente Sensorsignale am Beispiel des ALTP-Messsystems

Konstantin Huber, Hochschule Landshut

12:30

Untersuchungen zu Aufbau- und Verbindungstechnologien für gedruckte Schaltungen

Artem Ivanov, Hochschule Landshut

Nano-3D-Druck zur Sensorentwicklung

Matthias E. Rebhan, Hochschule München

12:55

Meet the Scientist | Mittagspause

 

Session A2: Aufbau- und Verbindungstechnik

Session B2: Vernetzte Systeme

14:00

Reaktives Löten als neue Möglichkeit für temperaturempfindliche Bauelemente

Thomas Herbst, VIA Electronic GmbH

Integration of a Security Gateway for Critical Infrastructure into existing PKI Systems

Andreas Münch, Ostbayerische Technische Hochschule Regensburg

14:25

Zuverlässigkeit von SAC+ Loten in Anwendungen mit hohem thermo-mechanischem Stress

Maximilian Schmid

Technische Hochschule Ingolstadt

EtherCAT Gateway für eine Arduino basierte Luftqualitäts-Messung zur Visualisierung an eine Beckhoff SPS

Stefan Seehuber, Technische Hochschule Rosenheim

14:50

Surface improvement of sintered low temperature co-fired ceramic (LTCC) as key enabler for new packaging architecture

Kateryna Soloviova, Technische Universität Ilmenau

Upilio - Reallabor als Energiedatenmanagement

Stefan Alexander Arlt, Hochschule Landshut

15:15

Reliability and Condition monitoring for optical sensors to support autonomous driving

Gordon Elger, Fraunhofer Institut für Verkehrs- und Infrastruktursysteme - IVI

ETIBLOGG: Peer-to-Peer-Energiehandel über Blockchain

Alexander Krutwig, Mixed Mode GmbH Systems Engineering & Consulting

15:40

Meet the Scientist | Kaffeepause

 

Session A3: Leistungselektronik

Session B3: Vernetzte Systeme 2

16:30

Copper sintering in microelectronic packaging: Nihesh Mohan, Technische Hochschule Ingolstadt

Vorteile und Herausforderungen des zwei Draht Ethernet für Automobiltechnik und Industrie: Ralf Eckhardt, Texas Instruments Deutschland GmbH

16:55

Leiterplattenembedding von Leistungshalbleiterbauelementen - Stand der Technik und aktuelle Herausforderungen

Till Huesgen , Hochschule Kempten

Antennen und HF-Schaltungen effizient für industrielle Anwendungen auf Leiterplatten designen

Petra Istvan, FlowCAD EDA-Software Vertriebs GmbH

17:20

GaN Leistungsmodul mit IMS Substrat für eine 3-Level-Flying-Capacitorschaltung an 800V DC

Alexander Kleimaier, Hochschule Landshut

Zweipfadmodell für die RSSI-basierte Entfernungsschätzung im ISM-Frequenzband

Jonas Vidal, Marcel Kokorsch, Hochschule Landshut

17:45

Meet the Scientist

    Veranstaltungskalender

Dieser Kalender gilt unter Vorbehalt. Bitte beachten Sie die Informationen und Hinweise der Veranstalter auf den entsprechenden Webseiten!

Ort

Zeitraum

Name

Veranstalter

Landshut

6. April 2022

Symposium Elektronik und Systemintegration

HS Landshut

Göteborg, SE

12.-14. Juni 2022

NordPac 2022

IMAPS Nordic

Grenoble, FR

23.-24. Juni 2022

MiNaPad 2022

IMAPS France

Wien, AT

13.-15. Juli 2022

CICMT 2022

IMAPS

Sibiu, RO

13.-16. Sept. 2022

ESTC 2022

IEEE-CPMT, IMAPS Europe

Berlin

26.-29. Sept. 2022

ESREF 2022

IZM / TU

Boston, MA

3.-6. Okt. 2022

Internationales Symposium

IMAPS US

München

20.-20. Okt. 2022

Herbstkonferenz

IMAPS D

München

Nov. 2022

SEMICON EUROPA

SEMI Europa

Dieser Kalender gilt unter Vorbehalt. Bitte beachten Sie die Informationen und Hinweise der Veranstalter auf den entsprechenden Webseiten!

IMAPS Deutschland – Ihre Vereinigung für Aufbau- und Verbindungstechnik

IMAPS Deutschland, Teil der ‚International Microelectronics and Packaging Society' (IMAPS), stellt seit 1973 in Deutschland das Forum für alle dar, die sich mit Mikroelektronik und Aufbau- und Verbindungstechnik beschäftigen. Mit fast 300 Mitgliedern verfolgen wir im Wesentlichen drei wichtige Ziele:

    • wir verbinden Wissenschaft und Praxis
    • wir sorgen für den Informationsaustausch unter unseren Mitgliedern und
    • wir vertreten den Standpunkt unserer Mitglieder in internationalen Gremien.

Impressum

IMAPS Deutschland e.V.
Kleingrötzing 1
D-84494 Neumarkt-St. Veit

1. Vorsitzender: Prof. Dr.-Ing. Martin Schneider-Ramelow, Institutsleiter Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM), Diese E-Mail-Adresse ist vor Spambots geschützt! Zur Anzeige muss JavaScript eingeschaltet sein! 

Schatzmeister (bei Fragen zu Mitgliedschaft und Beitrag): Ernst G. M. Eggelaar, Diese E-Mail-Adresse ist vor Spambots geschützt! Zur Anzeige muss JavaScript eingeschaltet sein! 

Ausführliche Kontaktinformationen zu den Vorstandsmitgliedern finden Sie unter www.imaps.de 

Weitere Informationen

  • Ausgabe: 3
  • Jahr: 2022
  • Autoren: Redaktion

Der Leuze Verlag ist die Quelle für fundierte Fachinformationen.
Geschrieben von Fachleuten für Fachleute. Fachzeitschriften und Fachbücher
rund um Galvano- und Oberflächentechnik sowie Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik –
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KONTAKT

Eugen G. Leuze Verlag
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Karlstraße 4
88348 Bad Saulgau

Tel.: 07581 4801-0
Fax: 07581 4801-10

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