Donnerstag, 01 September 2022 12:00

Produkt des Monats: Noch mehr Flexibilität im PCB-Test

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Newcomer im Produktportfolio: Mass Interconnect Schnittstellen

Mass Interconnect Systeme von ODU werden vorwiegend zum Testen von Leiterplatten und konfektionierten elektronischen Baugruppen verwendet. Mit der Mass Interconnect Schnittstelle ODU-MAC Black-Line hat der Mühldorfer Spezialist für elektrische Kontakte und Steckverbinder für die Anwender eine einfache und schnelle Möglichkeit geschaffen, individuelle Konfigurationen von Schnittstellen bei Nutzung des modularen Steckverbindersystems zu realisieren.

Diese Möglichkeit der Flexibilität ergänzt die bekannte Eigenschaft, dass die Kontakttechnologie des Hersteller hier aufgrund ihrer hohen Ausfallsicherheit absolut verlässliche Messungen ermöglicht. „Weil die individuelle Konfiguration von Schnittstellen und ein Syytem modularer Steckverbinder sich bestens ergänzen, war es der nächste logische Schritt, eine eigene Mass Interconnect Schnittstelle anzubieten“, so Produktmanager Tobias Eder.

Um möglichst vielen Anwendungsfällen gerecht zu werden, wird das Portfolio der ODU-MAC Black-Line stetig erweitert. Neueste Erweiterung ist ein sogenanntes Elektronikgehäuse, welches als Alternative zum Adapter einsetzbar ist. Es ermöglicht die Anbringung von Steckverbindern auf der Rückseite für individuelle Testanforderungen. Zugleich werden elektronische Bauteile und Kabel durch das Gehäuse geschützt.