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Montag, 29 August 2022 10:45

Leiterplattenhersteller investiert in moderne Prozesstechnologie

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Geschätzte Lesezeit: 1 - 2 Minuten
Leiterplattenhersteller investiert in moderne Prozesstechnologie Bild: Unimicron Germany

Der Leiterplattenhersteller Unimicron Germany mit Sitz in Geldern (Nordrhein-Westfalen) hat erneut in einen Neubau und moderne Fertigungstechnologie investiert. Das Gebäude – eine Investition von 12 Mio. € - liegt neben der 2018 errichteten Innenlagenfertigung und umfasst Infrastruktur und Equipment für die Fertigungsprozesse Desmear, chemische und galvanische Verkupferung, sowie eine neue Grundwassersanierungsanlage und moderne Brandschutztechnologie.

Unimicron will mit der Installation aktueller Prozesstechnologie den Markt- und Kundenanforderungen an die Bereiche Automotive, Erneuerbare Energien, Industrie- und Medizintechnik entsprechen. Dabei setzt man stark auf Robotik, um den Automatisierungsgrad der Fertigung weiter zu erhöhen.

Einen besonderen Wert misst Unimicron laut eigener Aussage der Flexibilität und Kapazität seiner Leiterplattentechnik sowie der Nachhaltigkeit und Ressourcenschonung bei. Mit einer vertikalen Plating-Anlage (VCP) kann ein breites Spektrum verschiedener Leiterplattentypen hergestellt werden. Durch den berührungslosen Transport von PCBs in 0,4 mm bis einschließlich 3,2 mm sollen Kundenanforderungen im Bereich Plattieren auch in Zukunft realisiert werden können.

Die Kupferbeschichtungsanlage ermöglicht es, verschiedenste Materialien für hochlagige Multilayer, aber auch HDI-PCBs und IC-Substrate zu verwenden. Die neue Linie mit einer Länge von 48 Metern ist mit einer vollautomatischen Be- und Entladeeinrichtung sowie einer RFID-Erkennung zur internen Rückverfolgbarkeit ausgestattet.

Die horizontale Durchkontaktierungslinie zeichnet sich durch eine hohe technologische Flexibilität aus, soll zur spürbaren Einsparung von Wasser und Energie beitragen und gleichzeitig die Lebensdauer der eingesetzten Chemikalien verlängern.

Auf einer Anlagenlänge von 58 Metern laufen die Prozessschritte Desmear, chemisch Kupfer und die galvanische Cu-Vorverstärkung. Das Verfahren wird für Durchgangsbohrungen und mechanische Sacklöcher in Standardtechnik sowie für Laserbohrungen (Microvias) bei HDI- und SPU-Technik mit hohen Anforderungen an das Aspect Ratio eingesetzt.

In der Durchkontaktierungslinie kann ein breites Spektrum an Basismaterialien, wie z.B. gefüllte und Hoch-Tg-Materialien, RCC-Folien, multifunktionale Epoxidharz- Glasgewebe, thermisch optimierte Materialien und PTFE Laminate bearbeitet werden.

Unimicron kommt auch den gestiegenen Umweltauflagen in Zeiten des Klimawandels nach. Früher wurden bei der Leiterplattenherstellung unterschiedliche Lösungsmittel eingesetzt, von denen Anteile durch die damals schlechteren technischen Möglichkeiten ins Erdreich und damit später ins Grundwasser gelangten und nur schwer entfernt werden können. Durch eine im Januar 2022 in Betrieb genommene Grundwassersanierungsanlage auf dem aktuellen Stand der Technik sollen in Zukunft Verunreinigungen minimiert und insgesamt mit der Ressource Wasser schonender umgegangen werden.

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