Milliardeninvestition für Fab-Projekt in Arizona

Mit der klangvollen Bezeichnung ‚Semiconductor Co-Investment Program‘ (SCIP) liiert sich Intel dabei mit dem kanadischen Vermögensverwalter und Großinvestor Brookfield Asset Management, in Gestalt von dessen Teilbereich Brookfield Infrastructure. Beide Partner wollen gemeinsam 30 Mrd. $ in Intels aktuelles Fab-Projekt in Chandler investieren, um ausreichendes Kapital für den Ausbau der Fertigung aufzubringen. Im August wurde ein definitives Abkommen auf der Basis eines Memorandum of Understanding vom Februar 2022 unterzeichnet. Es soll bis Ende des Jahres abgeschlossen sein.

Das ist eine historische Neuheit auch für die hoch innovative Chipindustrie, und sie ist dem wachsenden Kapitalbedarf für neue Chip- und Waferfabriken mit feinsten Strukturdimensionen und komplexen Architekturen geschuldet. SCIP spielt dabei die tragende Rolle in Intels so genannten Smart Capital Konzept, das die Finanzmittel mit der nötigen Flexibilität für Intels IDM 2.0 Strategie bereitstellt. Sie umfasst unter dem Namen Intel Foundry Services (IFS) auch den Aufbau von Lohnfertigungen für Anwender und Wettbewerber.

Wichtiger Schritt für Intels Smart-Capital-Konzept

Intel selbst übernimmt 51 % der Investitionssumme, Brookfield 49 %. Und hält damit nominal die Mehrheit der Anteile und Kontrolle der zwei neuen Chipfabriken (Fab 52 und 62), die in Chandler vorgesehen sind. „Dieses Arrangement ist ein wichtiger Schritt für Intels Smart-CapitalKonzept“, erklärt Intel-CFO David Zinsner „Es baut auf dem kürzlich installierten Chips Act der USA auf. Intels IDM 2.0-Strategie braucht ein spezifisches Vorgehen bei der Finanzierung. Unser Abkommen mit Brookfield ist eine Neuheit für unsere Industrie.“ Brookfield Infrastructure ist ein weltweit aktiver Infrastruktur-Entwickler, der Vermögenswerte in der Energieversorgung, im Transportwesen und Datenzentren in Nord- und Südamerika, Asien-Pazifik und Europa hält und verwaltet.

Neben dem neuen Ko-Investment-Progamm SCIP umfasst Intels innovatives Smart Capital Konzept auch: Smart Capacity Investments, also die kostengünstige Errichtung von zunächst leeren Fertigungshallen (shell space), die bei Bedarf rasch ausgebaut werden können. Staatliche Fördermaßnahmen sollen sowohl in den USA (durch den soeben vom Kongress erlassenen Chips and Science Act of 2022) wie in Europa (durch den vorgesehenen EU Chips Act) für neue Fertigungs-Infrastrukturen genutzt werden. Intel will außerdem weiterhin auch externe Chip-Foundries nutzen, wo immer sie die eigenen Produkte mit technologischer Expertise unterstützen können.