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Donnerstag, 27 Oktober 2022 12:00

iMaps Mitteilungen 10/2022

von Redaktion
Geschätzte Lesezeit: 3 - 6 Minuten

Einladung für Kurzentschlossene!

IMAPS Herbstkonferenz 20. bis 21. Oktober 2022

Kommen Sie nach München zur jährlichen Herbstkonferenz der IMAPS Deutschland. Treffen Sie Vertreter aus den Bereichen Mikroelektronik und dazugehörigem Packaging. Es werden Fachleute sowohl aus der Industrie als auch aus der Forschung für den Austausch von Fachinformationen oder die Anbahnung von gemeinsamen Arbeiten oder den Ausbau von künftigen Projektideen anwesend sein. Tauschen Sie sich aus und nutzen Sie die Gelegenheit, mit Vertretern der einzelnen Hochschulen über neueste Trends und aktuelle Forschungsschwerpunkte zu diskutieren. Auf dem Programm stehen wieder interessante Vorträge aus den Themenblöcken AVT Löten, Sensorik & Akustik, Hochfrequenztechnologie, Zuverlässigkeit & Simulation und Emerging Technologies.

Nähere Informationen zum Programm finden Sie auf unserer Web-Seite unter https://imaps.de ODER direkt unter: www.conftool.net/imaps-herbstkonferenz-2022/sessions.php

Abb. 1: Kaffeepause zwischen den Vorträgen – Möglichkeit zum Besuch der einzelnen Aussteller und zum DiskutierenAbb. 1: Kaffeepause zwischen den Vorträgen – Möglichkeit zum Besuch der einzelnen Aussteller und zum Diskutieren

In diesem Jahr freuen wir uns auf eine neue Vortragsreihe. Forschungseinrichtungen und Industriepartner aus dem Wachstumskern HIPS – High Performance Sensors werden ihre gemeinsam erreichten Ergebnisse aus der zurückliegenden Zusammenarbeit vorstellen. In verschiedenen, aufeinander aufbauenden Vorträgen werden Sie über das Potential der Si-Cer-Technologie (Verbindung von Siliciumtechnologie mit keramischer Mehrlagentechnik) aber auch über aufgetretene Schwierigkeiten und eingeschlagene Lösungswege informiert.

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Abb. 2 und 3: Gespräche am Ausstellungstand der Firmen Nano-Join GmbH und Nanotec International GmbH (aufgenommen 2021)

In den großzügig angelegten Pausen zwischen den Vorträgen wird Dirk Schade wie in jedem Jahr die Aussteller vorstellen. Neben PacTech GmbH, Via electronic GmbH, UniTemp GmbH, LaserJob GmbH, Indium Corporation, Amadyne GmbH und Budatec GmbH bleiben uns auch junge Industriepartner wie Nanotec International GmbH und Nano-Join GmbH treu und werden auch in diesem Jahr ihre neusten Entwicklungen vorstellen.

Wir freuen uns auf Ihren Besuch!

    Entwicklung von Schutzfunktionen und Barrieren zur Fertigung von manipulationssicherer und vertrauenswürdiger Elektronik

Motivation und Ziele

Der Schlüssel zu vertrauenswürdiger Elektronik ist das sichere Wissen über die Herkunft und die Funktionen des elektronischen Systems. Das setzt voraus, dass Komponenten und Liefer- sowie Wertschöpfungsketten nachvollzogen werden können und (Teil-)Systeme nicht durch Dritte kopiert oder manipuliert wurden. Das Forschungsvorhaben VE-CeraTrust konzentriert sich auf innovative Hardwarelösungen, indem integrierte Strukturen zur Sicherung der Vertrauenswürdigkeit von elektronischen Systemen entwickelt werden. Die angestrebten Innovationen sollen eine eindeutige Identifikation von Baugruppen und Subsystemen während der Fertigung und Anwendung sicherstellen. Modulare Schutzfunktionen und Barrieren ermöglichen es zudem, eine Manipulation des elektronischen Systems und dessen schützenswerter Teilkomponenten zu erschweren bzw. zu verhindern.

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Abb. 4: Ausschnitte von Mikroprofilen nach dem Sintern a) Green Tape 951TM DuPont Nemours, b) KOA Corporation ‚KLC-Tape‘, verbundene bzw. unterbrochene Leiterbahn abhängig von der Prägetiefe

Technologischer Kern des Projektvorhabens ist die keramische Mehrlagentechnologie Low Temperature Cofired Ceramics (LTCC), welche aufgrund ihrer spezifischen Materialeigenschaften bereits in zuverlässigen und robusten elektronischen Baugruppen (u. a. Multi-Chip-Module, System-In-Package), in sicherheitskritischen Bereichen, wie z. B. Automotive, Aerospace, Telekommunikation, Medizintechnik etabliert ist. In VE-CeraTrust sollen technologische Aufbaukonzepte erprobt und mit spezifischen Schutzfunktionen erweitert werden, z. B.:

  • Entwicklung von hochaufgelösten Mikroprofilen, um offensichtliche als auch versteckte Sicherheitsmerkmale zu realisieren, vergleichbar zu den Sicherheitsmerkmalen von Geldscheinen
  • Schutz vor Manipulation und „Reverse Engineering“ durch modulare, substrat-integrierte Barrieren, welche eine Analyse des Systems durch Dritte behindern, den Eingriff sensorbasiert erkennen und bei Bedarf sicherheitskritische IP oder Komponenten im System vor betrügerischer Handhabung schützen.

Für die Realisierung werden zum Beispiel optische Merkmale verwendet, die mit bestehenden Messverfahren in der Produktion identifiziert werden können. Individuelle materialspezifische Strukturen sind für eine Fingerabdruck-ähnliche Identifikation geeignet. Mit versteckten Komponenten, die über die Fertigungskette hin vernetzt werden können, lassen sich skalierbare Sicherheitslevel erzeugen.

Ergebnisse

Mit im Produktionsprozess vorhandenen Standardwerkzeugen wurden miniaturisierte DMC-Codes erzeugt. Das Prägen erfolgte einerseits in das LTCC-Tape als auch kombiniert mit einer metallischen Schicht auf der Oberfläche (Silberpaste). Mit diesen DMC-Codes können gezielt Sicherheitsmerkmale vor dem Sintern eingebracht werden, die später in der Lieferkette von nachfolgenden Verarbeitungspartnern für die Identifikation verwendet werden. Durch die ohnehin vorhandenen Arbeitsschritte ist der Mehraufwand äußerst gering und verursacht damit nur sehr geringe Kosten. Gleichzeitig erhöht sich die Sicherheit, da für die Identifikation auf jedem einzelnen Produkt zusätzliche Merkmale zur Verfügung stehen. Abbildung 4 zeigt eine Draufsicht eines DMC-Codes im gesinterten Zustand sowie in Abhängigkeit der Prägetiefe eine verbundene oder unterbrochene Leiterbahn (Material KOA Corporation ‚KLC-Tape').

Anwendungen

Durch den modularen, integrativen Lösungsansatz der Schutzfunktionen und der Generierung einer Baugruppenbibliothek soll eine breite Verwertbarkeit der Ergebnisse aus VE-CeraTrust gewährleistet werden, da sie auch in andere Technologien (Dickschicht, Hybrid- und Leiterplattentechnik) übertragbar ist. Die Zielmärkte des Konsortiums sind u. a. Automotive, Industrie 4.0, Sensor- und Medizintechnik sowie sicherheitsrelevante Anwendungen.

Partner

ANDUS ELECTRONIC GmbH, Fraunhofer IKTS, IMST GmbH, KMS Technology Center GmbH, PRIGNITZ Mikrosystemtechnik GmbH, VIA electronic GmbH, assoziierter Partner: EKRA

Das Projekt wird im Rahmen der ZEUS Initiative durch das Ministerium für Bildung und Forschung gefördert (FKZ:16ME0330K). Wir bedanken uns für bei allen Partnern für die Unterstützung.

Kontakt

VIA electronic GmbH, Dr.-Ing. Uwe Krieger
Robert-Friese-Straße 3, D-07629 Hermsdorf
E-Mail: Diese E-Mail-Adresse ist vor Spambots geschützt! Zur Anzeige muss JavaScript eingeschaltet sein!
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    Veranstaltungskalender

 

Ort

Zeitraum

Name

Veranstalter

München

20.-21. Oktober 2022

Herbstkonferenz

IMAPS D

München

15.-18. November 2022

SEMICON EUROPA

SEMI Europa

Tours

24. November 2022

Power electronics and packaging workshop

IMAPS France

Dieser Kalender gilt unter Vorbehalt. Bitte beachten Sie die Informationen und Hinweise der Veranstalter auf den entsprechenden Webseiten!

    IMAPS Deutschland – Ihre Vereinigung für Aufbau- und Verbindungstechnik

IMAPS Deutschland, Teil der ‚International Microelectronics and Packaging Society' (IMAPS), stellt seit 1973 in Deutschland das Forum für alle dar, die sich mit Mikroelektronik und Aufbau- und Verbindungstechnik beschäftigen. Mit fast 300 Mitgliedern verfolgen wir im Wesentlichen drei wichtige Ziele:

  • wir verbinden Wissenschaft und Praxis
  • wir sorgen für den Informationsaustausch unter unseren Mitgliedern und
  • wir vertreten den Standpunkt unserer Mitglieder in internationalen Gremien.
  • Impressum

IMAPS Deutschland e. V.
Kleingrötzing 1, D-84494 Neumarkt-St. Veit

1. Vorsitzender: Prof. Dr.-Ing. Martin Schneider-Ramelow, Institutsleiter Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM),
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Schatzmeister
(bei Fragen zu Mitgliedschaft und Beitrag):
Ernst G. M. Eggelaar, Diese E-Mail-Adresse ist vor Spambots geschützt! Zur Anzeige muss JavaScript eingeschaltet sein!

Ausführliche Kontaktinformationen zu den Vorstandsmitgliedern finden Sie unter www.imaps.de

(Vorstand)

 

Weitere Informationen

  • Ausgabe: 10
  • Jahr: 2022
  • Autoren: Redaktion
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