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Donnerstag, 24 November 2022 10:59

ESTC 2022 – Ein Rückblick

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Geschätzte Lesezeit: 2 - 4 Minuten
Plenum während der Eröffnung Plenum während der Eröffnung

Nach einer langen Zeit mit Online-Veranstaltungen und Abstinenz an sozialen Kontakten fand die 9. Electronics System-Integration Technology Conference, ESTC, vom 13. bis 16. September 2022 in Sibiu (Hermannstadt) statt, einem kulturellen und zugleich industriellen Zentrum in Siebenbürgen in Rumänien.

Die ESTC ist die führende Konferenz der IEEE-EPS (Electronic Packaging Society) auf dem Gebiet der Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik hier in Europa mit mehr als 350 registrierten Teilnehmern aus 28 Ländern Europas, Asiens und Nordamerikas. Die meisten Besucher kamen naturgemäß aus dem Gastgeber-Land Rumänien, danach folgen Deutschland, die USA, Frankreich, Norwegen, Ungarn und Österreich.

Was waren die wichtigsten Aktivitäten im Rahmen der Konferenz?

Vier Weiterbildungskurse (Professional Development Courses) von führenden Spezialisten:

  • Why is now the right time to start digitalizing electronics manufacturing with an end-to-end holistic solution? – Oren Manor, Siemens Digital Industries Software, Israel
  • Advances in Fan-Out Wafer Level Packaging (FOWLP) – Beth Keser, Ph.D., Intel, USA & Germany
  • Fan-out Packaging and Chiplet Heterogeneous Integration – John H Lau, Unimicron Technology Corporation, USA
  • Additive Printed Flexible Hybrid Electronics – Pradeep Lall, Auburn University, Alabama, USA

PosterausstellungPosterausstellung

Vier vom ortsansässigen Unternehmen Continental Automotive Systems Sibiu gesponserte Workshops zu aktuellen Themen der Automobilindustrie:

  • Development of Electronic Braking Systems for Harsh Environment
  • Qualification Laboratory – Vibrations in Automotive
  • From Innovation to Standardization: The journey towards robust manufacturing solutions
  • The path towards Autonomous Mobility and the technologies that takes us there

Weitere Workshops zu Themen wie:

  • Climate neutrality and sustainable electronics
  • iRel40 – Intelligent Reliability along the Value Chain
  • Nanopackaging
  • IPCEI – A Session on Industrial Research on Assembly & Packaging in Europe
  • Heterogeneous Integration Roadmap (HIR) Workshop
  • University Level Education Activities in Electronics Packaging – Present and Future

An einzelnen Ständen bestand die Gelegenheit, mit den Ausstellern ins Gespräch zu kommenAn einzelnen Ständen bestand die Gelegenheit, mit den Ausstellern ins Gespräch zu kommen

Die zehn Plenarvorträge (Keynotes) und die insgesamt 126 Vorträge der Teilnehmer befassten sich mit der Zukunft verschiedenster Technologien und Marktsegmente. Die Breite der diskutierten Themen, aber auch deren Schwerpunkte werden deutlich anhand der vergebenen Preise für die besten Präsentationen:

BEST Paper Award

  • ‚Metallurgical aspects and joint properties of Cu-Ni-In-Cu fine-pitch interconnects for 3D integration' – Steffen Bickel, Fraunhofer IZM-ASSID, Dresden, Germany

Outstanding Paper Awards

  • ‚Digital twin as a tool for evaluating and optimizing flow behavior in encapsulating processes' – Lisa Christin Stencel, Siemens AG, Berlin, Germany
  • ‚Investigation of inorganic encapsulated power modules with enhanced cooling possibilities' – Stefan Behrendt, Danfoss Silicon Power GmbH, Flensburg, Germany
  • ‚In-situ infrared spectroscopy for chemical analysis in electronic packaging processes' – Corinna Niegisch, Robert Bosch GmbH, Renningen, Germany

BEST Poster Award

  • ‚New opto-packaging concepts with electrical feedthrough and optic-micro-assembly by using laser direct soldering' – Nils Burmeister, Fraunhofer ISiT, Itzehoe, Germany

Outstanding Poster Awards

  • ‚Feasibility Study of Magnetically Enhanced Interconnects for Integration of Flexible and Stretchable Electronics' – Daniel Ernst, Institute of Electronic Packaging Technology, Dresden, Germany
  • ‚Wafer-Level Thin Film Encapsulation for RF MEMS Using SiN/SU-8 Membrane' – Kanaka Joy, Indian Institute of Technology Madras Chennai, India
  • ‚Low temperature sapphire to silicon flip chip interconnects by copper nanoparticle sintering' – Xinrui Ji, Delft University of Technology, The Netherlands

Palatul Brukenthal in Avrig – ein barockes Palais aus dem 18. JahrhundertPalatul Brukenthal in Avrig – ein barockes Palais aus dem 18. JahrhundertDie Konferenz wurde flankiert von einer Industrieausstellung mit 25 Ausstellern. Die Teilnehmer hatten außerdem die Gelegenheit, Sibiu, die Kulturhauptstadt Europas 2007, kennenzulernen und während des Konferenzdinners die wunderschöne Sommerresidenz von Baron Samuel von Brukenthal (ein barockes Palais aus dem Jahr 1762), in der Nähe von Sibiu, in Avrig, zu besuchen. Der letzte Tag der Konferenz stand im Zeichen der Firmenbesichtigung bei der Continental Automotive Systems Sibiu.

Das Feedback der Konferenzteilnehmer war überaus positiv. Die ESTC findet im zweijährigen Rhythmus abwechselnd mit der Schwesterkonferenz EMPC, veranstaltet von der IMAPS, statt. Die nächste und damit 10. ESTC ist somit in Vorbereitung für den September 2024. Sie wird in Berlin stattfinden.

Weitere Informationen

  • Ausgabe: 11
  • Jahr: 2022
  • Autoren: Prof. Dr.-Ing. Thomas Zerna
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