Die maximale Temperatur beträgt 1000 °C und die Aufheizrate 50 K pro sec. Optional gibt es eine EP-Option (extended power), die Aufheizraten bis zu 100 K/sec ermöglicht.
Ideal für den Bediener ist das Touch Display auf Augenhöhe. Die SPS Steuerung, Typ Simatic, erlaubt eine sehr flexible Handhabung, Darstellung und Auswertung der Prozessdaten.
Halbautomatischer Wedge- und Ball-Drahtbonder mit SPS SIgmatic-Steuerung und drei motorisierten Achsen
Der kompakte und platzsparende Drahtbonder WB-300-U ermöglicht das Wedge-Wedge, Ball-Wedge, Ball-Wedge-Ball (Secure Ball), Bump-Bonden sowie Stich-Bonden (Kettenbonden) durch einfachen Werkzeugwechsel in einem Gerät für Drähte bis 50 µm. Highlight ist ein vertikales Kamerasystem mit Fadenkreuz-Steuerung für die präzise Ansteuerung des Bondtools (≤ 1µm). Alleinstellungsmerkmal ist, dass Mikroskop und Kamera gleichzeitig eingesetzt werden können. Mit der Option ‚Vertikales Kamerasystem‘ ist die Visualisierung der Bonds über einen 12“-Touch-Display möglich.
Neu ist, dass drei Achsen (X-Y-Z) motorisiert arbeiten, wobei der Z-Verfahrweg 40 mm und die X-Y-Achse 50 mm mit einer Auflösung von 1 µm beträgt. Gesteuert wird dies über eine Standard-PC-Maus, wodurch der Bonder sowohl rechts- als auch linkshändig leicht bedient werden kann. Die SPS Simatic-Steuerung ermöglicht eine beliebig programmierbare Loophöhe- und form sowie das Programmieren eines kompletten Bonds. Die Bedienung erfolgt komfortabel und ergonomisch über ein 7“-Touchpanel-Display. Ein Netzwerkanschluss am Gerät bietet zudem die Datensicherung der Parameter. Neben der Standardausstattung wie Ultraschall-Transducer (62 kHz) und motorisierte Drahtspule sind auch Heiztische (60 mm-200 mm, höhenverstellbar) in verschiedenen Größen erhältlich.
Halle B1 / Stand668
