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Dienstag, 15 November 2022 11:42

PacTech ‚The excellence of Laser Soldering‘

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PacTech ‚The excellence of Laser Soldering‘ Bild: PacTech

PacTechs neue Maschinenlösung SB²-USP erweitert die SB²-Produktfamilie der Laserlötanlagen, um eine hochflexible und universelle Fertigungsplattform zum lasergestützten Kontaktieren von Bauelementen im SMT-Bereich, insbesondere bei der Großserienfertigung im Automobilbau.

Dabei setzt diese Plattform Maßstäbe in Automatisierung, Anwendungsspektrum und Produktionsqualität. Die Kombination mehrerer Roboter mit einer Vielzahl von PacTechs einzigartigen Prozessmodulen wie Solder-Jetting, Laser-Drahtlöten, Wire-Bonding, Dosieren und Laser-Reflow überwindet die prozesstechnischen Grenzen konventioneller Löt- und Fügeanlagen. Somit wird eine neue Ebene der Effizienz und Multifunktionalität erreicht.

Halle C1 Stand 736

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