Rapidus: Japan will mit 2-Nanometer-Chips punkten

Der neue Unternehmensverbund mit derzeit acht Mitgliedern heißt laut Ankündigung des japanischen Wirtschaftsministeriums Rapidus. Er wäre nach TSMC, Samsung und Intel der weltweit vierte Chipfertiger, der Halbleiterbauelemente mit 2-nm-Technik in Serie fertigen will und kann. Zum Rapidus-Verbund gehören: Kioxia Holdings (früher Toshiba, weltweit zweitgrößter NAND-Flash-Anbieter), NEC, Sony Group, Toyota Motor (mit eigener Forschung für Automotive-Halbleiter), Denso (Autozulieferer mit Beteiligungen an Halbleiterwerken), NTT (Nippon Telegraph and Telephone Corporation, Japans größtes Telekommunikationsunternehmen), Softbank (Telekommunikations- und Medienkonzern) und die Mitsubishi UFJ Bank.

Yasutoshi Nishimura, japanischer Minister für Economy, Trade and Industry (METI), machte die offizielle Ankündigung am 11. November auf einer Pressekonferenz und versprach eine Förderung von 70 Mrd. Yen (490 Mio. Euro). Die MUFJ Bank steuert Mittel in Höhe von 2,1 Mio. Euro bei, und die sieben anderen Firmen sind mit je 7 Mio. Euro beteiligt. Insgesamt also vorerst etwas über 500 Millionen Euro am Startpunkt. Weitere Investoren werden erwartet.

Eigentlich nicht gerade viel angesichts der national aufgebotenen Fördermittel in den USA und anderen Hightech-Regionen (bald auch seitens der EU). Allerdings wird Rapidus auch vom LSTC profitieren, das von der japanischen Regierung mit 350 Mrd. Yen (2,45 Mrd. Euro unterstützt wird. Chef von Rapidus und LSTC ist Tetsuro Higashi, früher in leitender Position bei Tokyo Electron.

Aus den USA kommt wohlwollend partnerschaftliche Unterstützung für Rapidus: Unter anderem beteiligen sich das National Science and Technology Council (NSTC) und IBM an der Entwicklung der Technologie von Rapidus. IBM hat seine Halbleiterfertigung an Globalfoundries abgetreten, forscht mit einem renommierten Team aber weiter an moderner Prozesstechnik – im Mai 2021 hatte IBM einen Test-Wafer mit 2-nm-Strukturen demonstriert.

Ein weiterer Standortvorteil von Rapidus: Anders als China und Russland können japanische Unternehmen die neuesten Lithografie-Systeme von ASML erwerben und einsetzen, die Wafer mit extrem-ultravioletten (EUV-)Wellenlängen belichten. Noch im laufenden Jahr 2022 will Rapidus mit dem Aufbau einer EUV-Produktionslinie beginnen. Die Produktion soll 2025 anlaufen. Das nähert sich der Position von TSMC und Samsung: Sie produzieren bereits Chips mit 3-nm-Dimensionen und wollen bis 2025 auch 2-nm-Chips anbieten. Mit Rapidus bekämen sie einen schnellen Wettbewerber.

Für Japan wäre Rapidus die Rückgewinnung seiner führenden Position in der Chipfertigung. In den 90er-Jahren gehörten japanische Untenehmen zu den größten Produzenten von Halbleiterbauelementen, verschwanden seit der Jahrtausendwende aber wie Europa von der Bildfläche. Aber vielleicht findet sich auch in der EU eine gemeinschaftlich getragene superschnelle Aufholstrategie.