Präzision im Fine-Pitch-Schablonendruck

Michael BriandaMichael Brianda, Managing Director bei Christian Koenen, drückte bei der Begrüßung der Teilnehmer seine Freude darüber aus, dass nun wieder solche Veranstaltungen mit persönlichem Kontakt möglich sind, und betrachtete dann die Marktsituation.

Immer komplexere Schaltungen verbunden mit einem hohen Mix an Bauformen und Größen sowie oft dünneren Leiterplatten erfordern kleinere Druck- und Bestücktoleranzen. Das Prozessfenster wird kleiner. Für zuverlässigen Präzisionsdruck kommt der Material- und Werkzeugauswahl hohe Bedeutung zu. Mit Stufenschablonen kann das Pastenvolumen optimiert werden. Eine Beschichtung der Schablone verbessert das Auslöseverhalten und eine Leiterplattenunterstützung beim Druck sorgt für Stabilität.

Leiterplattenunterstützung hat große Bedeutung

Michael ZahnAusgehend von den Technologietrends verdeutlichte Michael Zahn, Global Business Development Manager von Christian Koenen, wie die Leiterplattenunterstützung für den fehlerfreien Schablonendruck sorgt. Bei ungenügender Unterstützung können durch Verbiegen und Bewegen der Leiterplatten u. a. Lotbrücken und -perlen sowie schlechtes Pastenauslösen hervorgerufen werden. Eine großflächige, steife und feste Unterstützung verhindert dies. Er empfahl eine Konstruktion mit 3D-Software, da damit den Bauteilkonturen gefolgt wird, was eine maximale Unterstützung gewährleistet. Michael Zahn präsentierte dazu verschiedene Anwendungsbeispiele.

Gefräste Stufenschablonen sind eine Lösung

Sebastian BechmannNachdem Sebastian Bechmann, Head of Application bei Christian Koenen, erläutert hatte, was Fine-Pitch-Bauelemente und die damit verbundenen Herausforderungen sind, legte er dar, wie man den Fine-Pitch-Druck optimieren kann. Dazu zeigte er Beispiele von Unebenheiten, die den Druck stören. Dazu kommen häufig ein Versatz des Substrates und nicht passende Padgrößen. Gefräste Stufenschablonen, eine von CK patentierte Technik, sind hier oftmals die Lösung.

Semiadditivtechnik für kleinste Strukturen

Stephan DietrichDie Zukunft der miniaturisierten Leiterplatte und die Möglichkeiten der Semiadditivtechnik zeigte Stephan Dietrich, Senior Prozess Engineer der GS Swiss PCB AG, auf. Sein Unternehmen ist auf die Produktion von miniaturisierten flexiblen Leiterplatten z. B. für Hörgeräte spezialisiert. Hier geht der Trend zu L/S von 10µm und darunter, woran die konventionelle Subtraktivtechnik scheitert. Er erläuterte, wie solch kleine Strukturen mit der Semiadditivtechnik realisiert werden können und zeigte dazu auch Fotos des eingesetzten Equipments. Bei GS Swiss PCB wird die für die galvanische Abscheidung benötigte Leitschicht mittels Sputtern aufgebracht.

Interferometrie zum Vermessen kleinster räumlicher Strukturen

Axel LindloffWie man kleinste Lotdepots automatisch messen kann, erklärte Axel Lindloff, Senior Process Specialist von Koh Young Europe. Eine 3D-Messung mit Moiré-Interferometrie ist Industriestandard. Er beschrieb, wie dies prinzipiell funktioniert und wie die Messungen mittels Phasenverschiebungsprofilometrie robuster gemacht werden können. Die Phasenverschiebung ermöglicht zudem eine sehr gute Höhenauflösung. Auch die laterale Auflösung ist insbesondere bei kleinen Strukturen wichtig. Zudem müssen Schatteneffekte reduziert werden, was mit mehreren Projektoren möglich ist. Axel Lindloff zeigte Beispiele aus unterschiedlichen Anwendungsbereichen, wobei er auf die inzwischen erreichte Präzision einging. Die Wiederholgenauigkeiten liegen im Bereich von ± 0,1%.

Nach der Mittagspause folgte eine Firmenführung in kleinen Gruppen mit anschließendem Networking im Application Center.