Ajit Manocha Opening Keynote: Erweiterung der Fab-Kapazitäten bis 2025Die europäische Semicon bildet, wie ihre Schwesterveranstaltungen Semicon West (San Francisco), Semicon Japan (Tokio), Semicon Korea (Seoul) und Semicon China (Shanghai), die weltweiten Lieferketten der Halbleiterfertigung ab – von der Entwicklung bis zum aktuellen Produktangebot. Außerdem wirft sie einen detaillierten Blick auf den Kontext aktueller und neuer Anwendungen, wie Smart Mobility und Smart Medtech. Daneben geht es um neue Lösungen für Advanced Packaging, Fab Management und Materialien. In diesem Jahr, angesichts geopolitischer Verwerfungen, gesundheitspolitischer und ökonomischer Herausforderungen, war und ist das sicherlich keine leichte Aufgabe. Es fordert zu kooperativem Handeln und neuen Forschungsansätzen heraus. Auch dazu gab es aktuelle Ansätze.
Das Generalthema der Semicon Europa 2022 mit ihren aktuell 327 Ausstellern (deutlich mehr als im Vorjahr), gut ausgebuchten Fachkonferenzen und Ausstellerforen lautete ‚Chips Powering The Data Age'. Sie brachte also einen Ausblick auf die Fortschritte beim Entwurf und der Fertigung von Halbleiterchips. Und sie befasste sich neben den Wachstums-Szenarien der Branche (auch das keine übersichtliche Aufgabe) eingehend mit Fragen der Nachhaltigkeit und Ressourcenschonung in Form von ‚Green Manufacturing', den Grenzen des stark wachsenden Energieverbrauchs der Fertigung und der Gewinnung und Ausbildung geeigneter Fachkräfte auf allen Ebenen.
Luc Van den hove, Opening Keynote: High-Performance Computing im selbstfahrenden Fahrzeug
Laith Altimime, Präsident von SEMI Europe, umriss diese Thematik in seiner Eröffnungs-Präsentation: „Wir erwarten neue Perspektiven von globalen Meinungsführern über die Trends, die für das Wachstum der Industrie von entscheidender Bedeutung sind. Unternehmen in den Halbleiter-Lieferketten treffen sich hier, um neue Geschäftsmodelle und Technologien zu untersuchen, und die Innovation weiter zu beschleunigen.“ Ajit Manocha, Präsident des Weltverbandes SEMI, beharrte in seiner Eröffnungs-Keynote trotz aller derzeitigen Unruheherde, wie Energie- und Finanzkrisen und den Auswirkungen des Ukrainekrieges, auf dem mittel- und längerfristig unaufhaltsamen Aufstieg der Halbleiterindustrie auf einen jährlichen Branchenumsatz von 1 Bio. \( im Jahr 2030. Und gar von 10 Bio. \) bis 2040.
Transparenz ist der Schlüssel zur Lösung
Die weiteren Keynotes der Opening Ceremony von Airbus, Athinia, Edwards Vacuum, Imec, JCET Group, Porsche, Philips and Samsung kreisten ebenfalls um diese kühnen Ausblicke. Vom Automobilhersteller Porsche war die Vorständin Barbara Frenkel eingeladen. Sie lieferte eine nachgeschossene Analyse der in bestimmten Produktbereichen immer noch anhaltenden Chipknappheit. Ihr Argument war, dass diese Knappheit eigentlich durch mangelhafte und nicht rechtzeitige Kommunikation mit den Chipherstellern ausgelöst worden sei. Als Abhilfe nannte sie eine engere Zusammenarbeit, um den Gang der Innovation und die Stabilität der Lieferketten zu sichern: „Transparenz ist der Schlüssel zur Lösung dieser kritischen Situation.“ Insbesondere gelte das beim bevorstehenden Übergang zum ‚software-defined vehicle', also dem Fahrzeug als rollenden Computer.
Alessandro Curioni, Director IBM Research Zürich
Luc Van den hove, Präsident von Imec
Laith Altimime, Präsident SEMI Europe
Das belgische Forschungszentrum Imec brachte sein International Technology Forum in Gestalt von ‚ITF Beyond 5G – Powered by Imec' als Programmpunkt der Semicon Europa ein. Es verdeutlichte die nächsten Schritte der mobilen Highspeed-Konnektivität auf der Basis von Verbindungshalbleitern als Voraussetzung des weiteren Chip-Fortschritts. Imec-Präsident Luc Van den hove hält auch in Zukunft am Prinzip des Downscaling der Transistor-Dimensionen fest. Gleichzeitig verwies er auf die Rolle des Denkens auf der Systemebene, um den numerischen Fortschritt im Sinne des ‚Mooreschen Gesetzes' zu unterstützen. Stichworte in dieser Richtung: 3D-stacked SoCs und Chiplet-Architekturen.
Aus der Präsentation von Alessandro Curioni, IBM Fellow und Director von IBM Research Europe, Zürich: IBM Quantum Computing Roadmap. Keynote im Smart and Green Manufacturing SummitDie ‚Advanced Packaging Conference', bewährter Mainstay der Semicon Europa, bot unter anderem Präsentationen von Amkor, ASE, Bosch, Henkel, Infineon und Intel, mit Beispielen fortschrittlicher Lösungen für Packaging, Test, Equipment und Materialien, insbesondere auch im Hinblick auf die Anforderungen der heterogenen Integration.
Das ebenfalls langjährig in die Semicon Europa integrierte Fab Management Forum fokussierte auf die Themen ‚Datafication of Fabs' (Digitalisierung der Tools und Prozesse) und Künstliche Intelligenz im Kontext der Halbleiterfertigung, auch im Hinblick auf die noch nicht ausgestandenen Folgen der Corona-Pandemie mit neuen Unsicherheiten in den globalen Lieferketten. Unter den Beiträgen fanden sich Präsentationen von Bosch, Maxwell Biosystems, Roland Berger, STMicroelectronics, TechInsights, Volkswagen und der X-FAB Group.
Das Executive Forum Programm befasste sich mit den neuesten Innovationen in Materialien, mit Fragen wie Smart Mobility, dessen Einfluss auf die Chipentwicklung, und mit dem Stand der Dinge bei Leistungshalbleitern. Am ergiebigsten in dieser Hinsicht waren die Präsentationen im Rahmen des ‚Smart and Green Manufacturing Summit'. Mit Auswegen aus dem weltweiten Problem der knappen Fachkräfte befasste sich das Executive Forum im Programmpunkt ‚The Future of Work'.
Ein weiteres breit ausgehandeltes Thema war ‚Smart Solutions Paving the Way to Net-Zero Fabs'. Also auf die vollständig dekarbonisierte Chipfertigung als energieneutrale Produktion. Das geht nur unter Einsatz erneuerbarer Energien im Rahmen einer geschlossenen Kreislaufwirtschaft mit konsequenter Wiederverwendung und Recycling von Materialien. Ob das wie anvisiert bis 2050 zu schaffen ist, bleibt dahingestellt. Kate Wilson von Edwards Vacuum brachte es in ihrer Keynote-Präsentation auf den Punkt: „Wir sind eine der energiehungrigsten Industrien der Welt.“ Immerhin wurde kürzlich auf der UN-Klimakonferenz COP27 in Sharm El-Sheikh seitens SEMI das 1. Semiconductor Climate Consortium (ISCC) lanciert.
Die TechARENA ging auf Innovationen im Bereich der integrierten Photonik, wichtigen Anwendungen wie Smart Medtech und ganz allgemein auf das regional unterschiedliche Format von Anreizen seitens der Politik zum Ausbau der Fab-Kapazitäten ein. Unter dem Stichwort ‚Future of Computing' wurden halbleiterbasierte Lösungen für den Fortschritt der sozialen Transformation in Richtung allgemeiner smarter Anwendungen im Alltagskontext diskutiert. Die Transformation Europas in einen nachhaltig vernetzten digitalen Hub behandelte das Konferenzprogramm gewissermaßen als schwierige, aber notwendige Zukunftsvision, mit Verweis auf die Rolle der Halbleitertechnik in dieser Entwicklung. Dieser Programmpunkt wurde durch ein Innovation Showcase im Ausstellerbereich illustrativ verdeutlicht.
Ebara stellte neues Abgasreinigungssystem vor
Die Ebara Precision Machinery Europe hat auf der SEMICON das Abgasreinigungssystem Dynox vorgestellt, das neue Maßstäbe in Sachen Umwelt und Effizienz setzen und alle Vorteile der bisherigen S.DOC-Technologie in einem Produkt vereinen soll. Das für die Oxidation pyrophorer Gase konzipierte System trägt durch die bis zu 95 % geringeren Stromkosten sowie durch den Umstand, dass nur Umgebungsluft und keine Prozessgase benötigt werden und kein Abwasser entsorgt werden muss, zur Nachhaltigkeit bei.
