Aufbruch zu neuen Horizonten beim Technologieforum

Karsten Schischke sensibilisierte die Zuhörinnen und Zuhörer für die CO₂-Bilanz in der Leiterplatten- und BaugruppenfertigungWie weit hilft uns unsere Erfahrung in Zeiten, in denen Veränderungen viel schneller passieren, als wir das früher gewohnt waren? Warum brauchen wir heute eine Kultur, in der man auch mal Fehler machen kann? Der renommierte Keynote-Speaker Peter Brandl präsentierte unter dem Titel ‚Never get lost – die Kunst, schwere Entscheidungen zu treffen' Wege zu mehr Klarheit und Orientierung, um einmal gesteckte Ziele auch tatsächlich zu erreichen. Demnach entwickeln viele Projekte eine erstaunliche Eigendynamik. Es wird über Probleme und Schwierigkeiten diskutiert, man dreht sich im Kreis und kommt keinen Schritt vorwärts. Peter Brandl ist Berater, Pilot, Autor und Unternehmer. Er beleuchtete unterschiedliche Entscheidungsfallen, in die es nicht hineinzutappen gilt. Dazu gehören z. B. festgefahrene Gewohnheiten oder die bekannte Blase, in der man v. a. im Internet schnell nur von Menschen umgeben ist, die ähnliche Meinungen und Grundeinstellungen haben wie man selbst. Peter Brandl plädierte für mehr Risikobereitschaft und für die Bildung von Teams, die verschiedene Stärken und Sympathien zusammenbringen.

Fachbeitrag zur ökologischen Zukunft der Elektronikfertigung

Eine viel diskutierte Fragestellung, die in der heutigen Zeit klare Entscheidungen und schnelles Handeln erfordert, ist z. B. die der passenden Klimastrategien. Karsten Schischke vom Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration gab dazu einen spannenden Einblick. In seinem Vortrag ging es um Vorgehensweisen, die heute in Unternehmen von der eigenen Fertigung bis hin zur Lieferkette effektiv realisierbar sind. In die Betrachtung sind eigene Fahrzeuge, das Heizen mit fossilen Brennstoffen, Prozessemissionen, der Stromverbrauch sowie vor- und nachgelagerte Aktivitäten einzubeziehen. Karsten Schischke ging auch speziell auf die Leiterplattenfertigung ein und nannte hier Einflussfaktoren wie die Anzahl der Lagen beim Produkt oder den Energiemix, den das Unternehmen am Fertigungsstandort nutzt.

Hybridveranstaltung gelungen

Sowohl Peter Brandl und Karsten Schischke als auch alle Referentinnen und Referenten von Viscom präsentierten ihre Themen traditionell vor einem live anwesenden Publikum. Im Jahr 2021 musste das Viscom Technologie-Forum pandemiebedingt komplett online stattfinden. Die nun geltenden Vorschriften in Verbindung mit entsprechenden Vorsorgemaßnahmen machten wieder ein Anknüpfen an die Jahre vor der Pandemie möglich und Viscom konnte viele Neuheiten in Anwesenheit zahlreicher Teilnehmerinnen und Teilnehmer präsentieren. „Wir haben uns von der besten Seite gezeigt und können stolz darauf sein, was wir vorangebracht haben. Das wird auf so einer Veranstaltung besonders deutlich“, sagt Carsten Salewski, Vorstand Vertrieb, Marketing und internationales Geschäft bei Viscom. Das diesjährige Motto war: New Horizons in Electronics Production – Innovativ automatisieren mit cleverer Inspektion, KI und Prozessvernetzung. Ein englischsprachiges Pendant zu der zweitägigen Veranstaltung fand direkt im Anschluss online statt.

Das Motto erinnert bewusst daran, dass die Qualitätskontrolle in einer sich stets wandelnden Fertigung modernster Elektronik den Anforderungen des Marktes immer einen Schritt voraus sein muss. Dafür wurden beim Viscom Technologieforum Lösungen präsentiert, die neue Horizonte eröffnen. Ein Beispiel ist eine klug durchdachte Zustandsüberwachung der eingesetzten Inspektionssysteme und dazugehörigen Peripheriegeräte, wie sie Viscom im Rahmen seiner modularen Plattform vConnect anbietet. Damit wird vorausschauendes Handeln ganz im Sinne einer modernen Predictive Maintenance möglich. Zentrales IT-Management und ein effizienter Umgang mit großen Datenmengen sind weitere Bereiche dieses umfangreichen Baukastens, der in einem Vortrag aus unterschiedlichen Perspektiven beleuchtet wurde.

Dauerbrenner KI

Einer von vielen Begriffen, der im Zusammenhang mit vConnect fällt, ist die ‚Künstliche Intelligenz'. Beim diesjährigen Technologieforum ist auf dieses Thema ein separater Fokus gesetzt worden. Was heute in den Linien mit KI realisierbar ist, konnte man in einem der angebotenen Workshops erfahren. Ob bei der Verifikation von Inspektionsergebnissen oder bei der Segmentierung von Voids – Künstliche Intelligenz kann alle in der Fertigung effektiv bei der Fehlerfindung unterstützen und hilft dabei, ihre Aufgaben flexibler zu gestalten. Weitere Themen im großen Angebot an Vorträgen, Workshops und Meet-the-Expert-Sessions waren z. B. die Nutzung von ECAD-Daten als Basis für die Erstellung von Prüfprogrammen, 3D-Schichtanalysen und Volumendarstellungen im Bereich des manuellen und automatischen Röntgens, der richtige Umgang mit Strahlenbelastung beim Inline-Röntgen mit Hilfe eines speziellen Dosis-Servers, die Sicherstellung der Wiederholgenauigkeit von 3D-AXI-Prüfergebnissen oder die schnelle Übertragung von 3D-AOI-Daten über die offene Schnittstelle IPC CFX.

Interesse am Viscom Technologie-Forum gab es nicht nur aus der Branche. Seitens der Politik statteten der Veranstaltung namhafte SPD-Politiker einen Besuch ab: der Bundestagsabgeordnete und Parteivorsitzende Lars Klingbeil, der Bundestagsabgeordnete Adis Ahmetovic, der stellvertretende Fraktionsvorsitzende im niedersächsischen Landtag Stefan Politze und der Präsident der Region Hannover Steffen Krach. In einer intensiven Diskussion ging es u. a. darum, wo die Politik Unternehmen wie Viscom effektiv unterstützen kann. Ein kleiner Rundgang vermittelte darüber hinaus einen lebendigen Eindruck darüber wie bei Viscom gearbeitet wird und was die Besonderheiten der dort gefertigten Inspektionssysteme sind.

Wer ausführlich hinter die Kulissen des Unternehmens blicken wollte, konnte an einer großen Führung teilnehmen, die exklusiv Einblick gab in die Produktion und Logistik. Auf dem Programm stand z. B. der Besuch des Kompetenzzentrums für Mikrofokus-Röntgenröhren, wo von der Entwicklung über die Fertigung und Endabnahme bis hin zu kundenspezifischen Anpassungen der Röhren seit Juni 2019 eine Vielzahl miteinander eng verzahnter Aufgaben angesiedelt ist. Hier stehen drei Strahlenschutzräume für Dauer- und Belastungstests der Produkte bereit. Maßgeschneiderte Touren zur Innovation bei Viscom lenkten die Aufmerksamkeit wiederum kompakt auf die aktuellen Highlights der Inspektionstechnologien 3D-SPI, 3D-AOI, 3D-AXI, 3D-MXI, 3D-Bond sowie CCI. Dazu gab es direkt an den jeweiligen Inspektionssystemen im Schnelldurchlauf die wichtigsten Informationen, wie die Fotobeispiele verdeutlichen.