Twitter
Facebook
Linkedin
MySpace
Die Version hat u. a. folgende Neuerungen:
- Ein Algorithmus erkennt I2C-Komponenten. Grundlegende Tests dafür werden automatisch erstellt.
- Die Handhabung von Strom- und Erdungsnetzen während der Testprojekterstellung wird vereinfacht.
- Zu Meldungsfeldern und Dialogen lassen sich Bilder hinzufügen, welche den Bedienern angezeigt werden.
Es ist jetzt z. B. möglich, ein einzelnes Baseline-Projekt zu erstellen und dann zu definieren, wie sich jede Variante von dieser Baseline unterscheidet. Nach dem Importieren von Stücklistendateien für jede Variante vergleicht ein Assistent die Basisstückliste mit der importierten und macht Vorschläge, wie der Boundary-Scan-Test angepasst werden kann.
Der neue Algorithmus erkennt I2C-Schnittstellen, sodass alle Basistests dann automatisch durchgeführt werden. Auch werden Basistests für I2C-Komponente automatisch erstellt, falls dafür noch keiner in der Bibliothek vorhanden ist.
Zum Auffinden von Strom- und Erdungsnetzen werden diese mit verschiedenen Algorithmen identifiziert. Die Ergebnisse werden mit der neuen Version in einer einzigen Liste zusammengefasst. Jedes identifizierte Netz erhält eine Punktzahl, um die Wahrscheinlichkeit zu bestimmen, dass es sich um Strom oder Masse handelt. Informationen über XJTAG werden am Stand der Firma Göpel präsentiert.-dir/vk-
Halle 4a Stand 222
DMS für Maschinenlieferanten und Endkunden
Bild: Butter and Salt tech marketingDie technische Marketingagentur Butter and Salt hat mit einem Maschinenbauer zusammen überlegt, wie der Service effizienter und kundenfreundlicher gestaltet werden könnte. Herausgekommen ist ein System, welches auf den Namen Pink Flamingo getauft wurde und in der Basisversion ein Dokumentenmanagementsystem ist, in dem z. B. Maschinenstammdaten, Wartungshandbücher, Bedienungsanleitungen oder Wartungsprotokolle je Maschine digital abgespeichert werden. Alle Maschinen, die ein Maschinenlieferant verkauft, können mit individuellem QR-Code ausgeliefert werden. Dieser führt zu einer webbasierten Datenbank, in der alle Dokumente je Maschine von Hersteller oder Lieferant abgelegt und gepflegt werden. Zugelassene Maschinenbediener können auf diese Unterlagen per Scan des Codes zugreifen, erklärt Geschäftsführer Florian Schildein im Gespräch mit der PLUS.
Alle Informationen zu den Maschinen werden dem Kunden digital zur Verfügung gestellt. Die Unterlagen werden im Hintergrund vom Maschinenbauer gepflegt und im Falle von Anpassungen auch aktualisiert. Das System ist erweiterbar, u. a. mit Trainingsmodulen, Online-Shops und über API-Schnittstelle mit Zugriff auf ERP- und CRM-Daten. Es ist keine Schnittstelle zur Maschine notwendig, da das System nicht auf Maschinendaten zugreift. Es arbeitet losgelöst davon in einer eigenen Umgebung und nur über die dazu entwickelte Internetplattform des Maschinenbauers. Alle Daten und Kundeninformationen liegen somit beim Maschinenpartner. Für den Identitätsnachweis eines Nutzers wird eineZwei-Faktor-Authentifizierungeingesetzt. Außerdem hat die Plattform eineSSL-Verschlüsselungfür eine sichere Datenübertragung.
Der Maschinenbauer kann mit Pink Flamingo seinen Kunden schnellen, direkten Service anbieten, Trainingsmaterialien bereitstellen oder Cross-Selling-Potenzial abschöpfen, was eine Effizienzsteigerung im First-Level-Support zur Folge hat. Dem Endkunden der Maschine stehen alle benötigten Dokumente rund um die Uhr an jedem Tag in aktueller Ausführung zur Verfügung, denn die Pflege der Daten wird durch den Maschinenlieferanten erledigt. Der Endkunde hat Zugriff auf Ersatzteile und direkte Online-Bestellmöglichkeit. Auch wird er an Wartungs- und Servicetermine erinnert.-dir/vk-
www.pinkflamingo.support
www.butter-and-salt.de
Halle 4 Stand 124
Röntgeninspektion und schnelle Röntgenzählung elektronischer Bauelemente
Die Röntgeninspektion liefert kontrastreiche Aufnahmen der zu prüfenden Bauelemente vor der Lieferung an die Kunden (Bild: 4Source electronics)Das Unternehmen 4 Source electronics beschafft elektronische Originalbauteile am Markt, kauft aber auch Restmengen und Lagerbestände auf. In der Qualitätssicherung wird die Qualität und Menge der aufgekauften Bestände geprüft, bevor sie ausgeliefert werden. Bei allen Bauelementen, deren Innerstes nicht sichtbar ist, wird die Röntgeninspektion eingesetzt, um das Bauteil zu durchleuchten und durch Vergleichsanalysen die Qualität sicherzustellen.
Für die Qualitätskontrolle hat der Bauelementebeschaffer jetzt aufgrund der großen Nachfrage nach Chips in ein weiteres Röntgeninspektionssystem investiert, und zwar in das AXI-System IM9000 vom Hersteller TechValley mit einer 110 kV geschlossenen Röntgenröhre. Das neue System zeichnet sich durch eine hohe Qualität der Bilddaten, verschiedene Analysemöglichkeiten, hohe Kontrasttiefe und kurze Durchlaufzeit aus.
Durch einen Röntgenbauteilzähler, ebenfalls von TechValley, konnte die Prüfgeschwindigkeit der Wareneingangsmenge erheblich gesteigert werden. Brauchte ein Mitarbeiter mit den mechanischen Zählgeräten rund fünf Minuten pro Rolle, ist der Zähl- und Dokumentationsvorgang nun in zehn Sekunden abgewickelt. Der Röntgenbauteilzähler speichert automatisch die Ergebnisse inklusive Röntgenaufnahme in der Datenbank. Auch müssen jetzt die Bauteilrollen vor der Zählung nicht mehr aus der Verpackung genommen werden. Das spart Zeit und ist materialschonend.
Vor dem Kauf hat das Qualitätsteam von 4Source electronics den Bauteilzähler im Democenter von SmartRep, dem Distributor von TechValley in Deutschland, zufriedenstellend getestet, um herauszufinden, wie der Zähler bei Anbruchmengen, vollen Rollen, sehr kleinen Bauteilen, sehr großen Bauteilen und bei Sonderformen arbeitet.-dir/vk-
Halla A4 Stand 230
Paggen: Große Muster-Boards zuverlässig löten
Bild: PaggenViele KMU und Start-ups stehen bei der Erstellung von Prototypen oft vor unlösbaren Herausforderungen, wenn sie größere Platinen zu löten haben. Das Ausweichen auf Lohnfertiger scheitert meist an langen Lieferzeiten und die Anschaffung eines ‚Gebrauchten' oft am benötigten Platz.
Auf Basis des bereits Tischgerätes HR10 bringt Paggen nun den HR30. Der kompakte Tisch-Reflow-Ofen bietet alle Funktionen, die an ein modernes Lötgerät gestellt werden. In der Prozesskammer können Boards bis zu einer Größe von 410 x 600 mm und Bauteile mit einer Höhe von 55 mm nach oben und 30 mm nach unten gelötet werden. Ein integrierter Rauchabzug mit 1500 l/h und 2 m Abluftschlauch verkürzt die Prozesszeiten und gehört ebenso zur Ausstattung, wie ein Anschluss für N2 mit der zugehörigen Steuerung für das Löten in inerter Atmosphäre. Ein Anschlusswert von 7800 W bietet genügend Leistungsreserve, um auch steile Gradienten zu verwirklichen. Der Lötprozess selbst erfolgt – schonend für Bauteile – mit einer Kombination aus IR-Strahlung und Konvektionswärme. Hitzeschilde minimieren die Hell-Dunkelproblematik der IR-Strahlung und sorgen für die perfekte Wärmeübertragung. Die motorisierte Türöffnung ist programmierbar und startet nach dem Reflow-Prozess die regelbaren Rotoren der leistungsstarken Zwangskühlung.
Die Programmierung mittels Touch-Display und ein automatisierter Prozessablauf sorgen für einen sicheren Betrieb der Anlage – egal, ob lineare oder Sattelprofile erstellt, die Anstiegsgradienten verändert, mit oder ohne N2 gelötet, oder Trockenprogramme erstellt werden sollen. Am Touch-Display lassen sich alle Parameter verändern und kontrollieren. Insgesamt sieben Messthermoelemente, (drei fest in der Kammer verbaut und vier frei platzierbar) ermöglichen die nahtlose Überwachung des gesamten Lötprozesses. Über die USB-Schnittstelle lassen sich Lötprofil und die Dokumentierung des Prozesses in Echtzeit mitverfolgen. Die dafür benötigte Software MTPWIN gehört zum Lieferumfang und wird auf einem USB-Stick mitgeliefert.
-dir/mh-
Kleinserienlöten in der Dampfphase
Das Dampfphasenlöten hat sich überall dort durchgesetzt, wo große Massen oder besonders kritische Bauteile wie etwa LEDs zuverlässig und schonend zu löten sind. Es gilt als das effektivste Verfahren zum Löten von SMD-Baugruppen, da es in inerter Umgebung ein Überhitzen der Baugruppe ausschließt. Zusätzlich senkt der Prozess die Energiekosten dank der hohen Energiedichte bei der Wärmeübertragung.
Auf der SMTConnect zeigt PAGGEN die VP-Two für Platinen bis zu 300 x 350 mm und setzt den Wunsch vieler Kunden nach einem preiswerten Tischgerät mit hohem Bedienkomfort um. Für Entwickler, Schulen, Start-ups und Fertiger von Kleinserien liegen die Vorteile des Kondensationslötens auf der Hand. Langwierige Profilermittlungen und eine Überhitzung von Bauteilen gehören der Vergangenheit an. Selbst hochdynamische Lötprofile sind dank leistungsstarker Lüfter und einem höhenverstellbaren Leiterplattenträger zuverlässig steuerbar und ermöglichen den Anwendern eine hohe Flexibilität.
Bedient wird der Vapor Phase Two komfortabel und präzise per Touchscreen. Der Deckel zur Prozesskammer hebt sich automatisch und erleichtert das Platzieren einer Leiterplatte. Ist die bestückte Platine auf dem Lift deponiert und der Lötprozess gestartet, verläuft der Vorgang vollautomatisch. Über das Display kann das verwendete Temperaturprofil, wie auch die real erreichte Temperatur in einem gemeinsamen Diagramm in Echtzeit verfolgt werden. Die Temperatur wird auf 2–3 °C genau geregelt, um dem vorgegebenen Profil zu folgen. Zusätzlich zur Anzeige der Echtzeit-Temperaturdaten am Bildschirm, bietet die Vapor Phase Two ein Sichtfenster mit Innenbeleuchtung, durch das die Prozesskammer perfekt einsehbar ist.
Das sparsame Gerät wiegt nur 35 kg, kommt mit einer Leistungsaufnahme von 2 kWh aus und benötigt nur 0,8 ml Galden pro Lötvorgang. Die integrierte Wasserkühlung wird von 6 Lüftern stabil gehalten, so dass kein eigener Wasseranschluss nötig ist. Die Vapor Phase Two kann individuelle Lötprofile über eine SD-Karte importieren. Anhand dieser Profile werden Heizleistung und Liftposition an unterschiedliche Lotpasten und Leiterplattentechnologien angepasst. Ein attraktives Preis-Leistungsverhältnis und die hohe Prozesssicherheit sprechen für den Einsatz beim Prototyping, wo ja bereits der erste Versuch sitzen muss.-dir/mh-
Halle 4 Stand 144
Pannacol: ‚Black&Light' auf der SMTConnect
Bereits in Heft 2/2023 stellten wir in der PLUS Pannacols schwarze Klebstoffe für die UV-Aushärtung vor. Mit der ‚Black&Light'-Reihe hat Panacol Epoxidharzklebstoffe der Produktreihe Vitalit entwickelt, die auch in dickeren Schichtstärken mit UV-Strahlung ausgehärtet werden, ohne auf sekundäre Härtungsmechanismen zurückzugreifen. Die schwarzen Klebstoffe eignen sich für verschiedene Verkapslungen, GlobTops oder Edge Bonder in der Elektronikfertigung sowie für optische Klebstoffsysteme, bei denen hohe OD-Werte (‚optical density') in optoelektronischen Anwendungen gefordert werden, um beispielsweise Reflexionen zu minimieren oder bestimmte Transmissionswerte für Sensoren zu erzielen.
Die ‚Black&Light'-Technologie ist kompatibel mit anderen Vitralit-Epoxidharzklebstoffen und kann je nach Anforderung an die Schwärze und geforderte Durchhärtetiefe kombiniert werden. Während herkömmliche schwarze Epoxidharzklebstoffe meist tiefgefroren gelagert werden müssen, können ‚Black&Light'-Klebstoffe bei Raumtemperatur oder maximal gekühlt gelagert und versendet werden.-dir/mh-
Halle 4 Stand 131
SPEA: Flying-Probe-System für die hochvolumige Serienfertigung
SPEA präsentiert auf der SMTconnect in Nürnberg Testequipment für die Elektronikfertigung. Ausgestellt wird der Flying Probe Tester SPEA 4080 und die Boardtester-Serie SPEA 3030. Der Flying Probe Tester SPEA 4080 ist nach wie vor das einzige Flying Probe System mit Linearmotoren und optischen Encodern an allen Bewegungsachsen. Er wird in der hochvolumigen Serienfertigung eingesetzt und auch bei kleinen und mittleren Stückzahlen. Der SPEA 4080 ist ein multifunktionales Testsystem mit insgesamt 8 konfigurierbaren Multi-Tool-Testköpfen für die beidseitige Kontaktierung. Aus einem Pool von 50 Testtools können insgesamt 28 Werkzeuge an den Testköpfen montiert werden, die die unterschiedlichsten Testanforderungen abdecken. Die Kombination von elektrischen Tests, optischer Inspektion, thermischen Tests, 3D-Scans, Light-Tests usw. bietet eine nahezu vollständige Testabdeckung. Der Flying Probe Tester bietet einen erweiterten Prüfbereich für Baugruppen mit einer Größe von bis zu 1200 x 668 mm und einem Gewicht von bis zu 20 kg. Die Boards können beidseitig mit hohen Bauteilen bis zu 150 mm bestückt sein. Ein Alleinstellungsmerkmal ist die testereigene Systemsoftware ‚Leonardo', die von der Datenübernahme über die automatische Testprogrammgenerierung bis hin zum Debuggen alle Funktionen in einer Oberfläche vereint. Third-Party-Lösungen sind nicht nötig, da SPEA-Systeme ihre komplette eigene und unabhängige Software mitbringen.-dir/mh-
In-Circuit-Testplattformen für den Test verschiedener Baugruppen
SPEA-Boardtester mit Nadelbettadapter sind skalierbare In-Circuit-Testplattformen für den Test analoger, digitaler und Baugruppen der Leistungselektronik. Die Multi-Core-Technologie ermöglicht den zeitgleichen Test mehrerer Boards in einem System. Damit werden die Taktzeiten reduziert und der Durchsatz erhöht. Durch die dedizierte CPU auf jedem Core gibt es keine Verzögerungen zwischen Instrumentierung und PC. Hochleistungsrelais sorgen für schnelle Schaltzeiten. Das System bietet die Möglichkeit, verschiedene Messungen zeitgleich durchzuführen.
Stellvertretend für die Systemfamilie wird auf der Messe der ‚3030 Inline' gezeigt. Der Tester ist SMEMA- und HERMES-konform und für den Einsatz in SMT- oder vollautomatischen Produktionslinien konzipiert. Ausgestattet mit Be- und Entladesystemen kann er auch als Testzelle arbeiten.
Halle 4A Stand 124
Zestron: Zuverlässigkeit von Leistungs- und Signalelektronik im Hochvolt- und E-Mobilitätsbereich
Boardtester ‚3030 Inline‘ (Bild: Spea)Um der wachsenden Bedeutung dieses Bereichs und den damit verbundenen wirtschaftlichen und technischen Herausforderungen der Fertiger gerecht zu werden, stellt Zestron dieses Jahr auf der PCIM aus und ist zusätzlich auf dem Stand des ‚European Center for Power Electronics e. V.' (ECPE) vertreten. Das Unternehmen begleitet Elektronikfertiger umfassend durch die Installation eines Reinigungsprozesses oder die Bestimmung des Ausfallrisikos von Baugruppen, um konkrete Abhilfemaßnahmen zu empfehlen. Auf der PCIM berät das Expertenteam aus Ingenieuren und Technologen zu den Themen technische und ionische Sauberkeit, Isolationskoordination, Feuchterobustheit und Flussmittelentfernung.
