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„Die Dynamik der Embedded-Branche war in den Hallen mit Händen zu greifen. Es beeindruckt mich jedes Jahr aufs Neue, wie open minded und innovativ diese großartige Community ist“, erzählt Executive Director Benedikt Weyerer begeistert. „Die vielen hochzufriedenen Aussteller sind für uns das beste Feedback“, freute sich Weyerer.
Neben den Ausstellern aus dem Bereich Embedded-Kernkompetenzen waren wieder einige Leiterplatten- und Baugruppenhersteller sowie Tool- und Equipmentanbieter mit Messeständen vertreten.
Auch die Konferenzen und Ausstellerforen waren gefragt
Das Vortragsprogramm der beiden parallel stattfindenden Konferenzen zählte 1659 Teilnehmer und Referenten aus 46 Ländern. „Unser Ansatz, in einem sehr klar strukturierten Programm den Stand der Technik abzubilden und gleichzeitig neue Themen aufzugreifen, hat für sehr positive Resonanz bei den Teilnehmern gesorgt, die Classes und Sessions waren außerordentlich gut besucht“, fasste Prof. Dr.-Ing. Axel Sikora, Chairman der ‚embedded world Conference‘, zusammen. „Die drei Keynotes waren natürlich exzellent, besonders der Vortrag von Prof. Ali Hessami zu AI Ethics hat den Nerv der Zeit getroffen“. „Das Leuchten der Displays spiegelte sich in den Augen der Display-Enthusiasten wider. Innovationen bei LCDs, OLEDs, Mikro-LEDs sowie energieeffizienten reflektiven Displays standen im Mittelpunkt der Vorträge und des Networkings“, resümiert Prof. Dr. Karlheinz Blankenbach, Chairman der ‚electronic displays Conference‘.
Patrick Hartmann bei seinem Forumsvortrag zur Entwärmungsstrategie für Elektronikgehäuse
Expert Panel Supply Chain Challenges: Die Liefersituation ist zwar entspannter, allerdings gilt wegen der Deglobalisierung und insbesondere China: „Nach der Krise ist vor der Krise“
Besuchermagnet in den Hallen waren die drei Ausstellerforen mit spannenden Expertenrunden, Unternehmenspräsentationen und Start-up Pitches – sie waren fast immer bis auf den letzten Platz besetzt.
Premiere feierte das Networking Event #women4ew. Rund 100 Frauen und einige interessierte Männer diskutierten am Mittwochnachmittag über Karrierewege, Führungsqualitäten und den Mehrwert von diversen Teams. Aus der Diskussion und dem positiven Feedback entstanden zahlreiche Ideen für eine Fortsetzung des Formats im nächsten Jahr.
Der dritte Messetag stand im Zeichen des Student Days. Was macht die Embedded-Community aus? Worüber kann ich meine Abschlussarbeit schreiben? Welche spannenden Jobs bieten die Aussteller? Mit diesen und vielen anderen Fragen mischten sich rund 600 Studierende am Donnerstag ins Messegeschehen und bekamen u. a. durch die Keynote von Dr. Stefan Finkbeiner, CEO von Bosch Sensortec, einen Eindruck von der Faszination der Embedded-Branche.
Start-ups räumten beim embedded award 2023 ab
Bei der embedded award 2023-PreisverleihungAuf der embedded world 2023 wurden wieder herausragende Innovationen im Bereich der eingebetteten System-Technologien ausgezeichnet. Drei von acht Preisträgern des embedded award 2023 sind Start-ups. Die beiden neuen Kategorien Künstliche Intelligenz und SoC/IP/IC Design ergänzen die bekannten embedded award Kategorien Hardware, Tools, Software, Embedded Vision, Safety & Security und Start-up. „Die Tatsache, dass in den beiden Kategorien mit den meisten Einreichungen – Hardware und Software – zwei Startups überzeugten, zeigt das hohe Innovationsniveau, mit dem Start-ups die Embedded-Branche bereichern“, würdigt Jury-Präsident Prof. Dr.-Ing. Axel Sikora die Leistung der jungen Unternehmen. Gewinner des embedded award 2023 sind:
- AITAD in der Kategorie Artificial Intelligence
- GreenWaves Technologies in der Kategorie Hardware
- Analog Devices in der Kategorie Embedded Vision
- Infineon Technologies in der Kategorie Safety & Security
- MIPS in der Kategorie SoC/IP/IC Design
- Emproof in der Kategorie Software
- Epishine in der Kategorie Start-up
- Slint in der Kategorie Tools
Die nächste embedded world Exhibition & Conference findet vom 9. bis 11. April 2024 statt.-gk-
NFC-basierter SensorController mit Energiegewinnungsfunktion
Infineon präsentierte auf der Messe als Produktneuheit den neuen NFC-basierten Sensor-Controller NGC1081 mit Energiegewinnungsfunktion. Die Near Field Communication(dt. Nahfeldkommunikation, abgekürzt NFC) ist ein auf der RFID-Technik basierender internationaler Übertragungsstandard zum kontaktlosen Austausch von Daten per elektromagnetischer Induktion mittels loser gekoppelter Spulen über kurze Strecken von wenigen Zentimetern und einer Datenübertragungsrate von maximal 424kBit/s. Der NGC1081 als Single-Chip-Lösung, die leicht in ein Smartphone integriert werden kann, ermöglicht der IoT-Branche die Entwicklung kostengünstiger, kleiner und smarter Edge-Computing-/Sensing-Geräte. Produktmanager Dr. Qi Zhu stellte den Sensor-Controller in seinem Vortrag ‚Build battery-free actuation and sensing IoT devices with Infineon’s NFC energy-harvesting technology‘ täglich auf den TechTalks am Stand von Infineon vor. Für die PLUS-Redaktion nahm er sich nochmals eigens die Zeit, den Sensor-Controller zu erklären und sogar vorzuführen.
Dr. Qi Zhu (Infineon) zeigt der PLUS-Redaktion den NFC Side Controller NGC1081
Ein mögliches Einsatzgebiet des NGC1081-Chips: Komfortable Steuerung und Auslesung eines Blutdruckmessgeräts
Der Sensor-Controller basiert auf einem stromsparenden ARM Cortex-M0-Mikrocontroller und integriert mehrere Schlüsselkomponenten: ein dem ISO14443-Typ-A-Standard entsprechendes NFC-Frontend und ein Motorsteuerungs-Aktuatortreiber, der eine H-Brückenschaltung mit einer Stromtreiberfähigkeit von bis zu 250 mA verwendet. Der NGC1081 verfügt außerdem über eine Abtasteinheit, die auf einem 12-Bit-SAR-ADC mit vier analogen Eingängen und einem 10-Bit-DAC mit einem analogen Ausgang basiert. Die Abtasteinheit umfasst auch einen I2V-Wandler und einen integrierten Temperatursensor, der eine Genauigkeit von ± 0,3 °C im Temperaturbereich von 0 °C bis 45 °C und ± 0,4 °C im Bereich von -20 °C bis 0° C und 45 °C bis 85 C bietet.
Produktmanager Karl Kapp (Solectrix) zeigt uns die 3D-Digitalmikroskopie-Plattform ‚Sinascope‘, hier bei der Untersuchung winziger Elektronikbauteile
Beklemmend: Am Stand von ‚Synaptics‘ wird das PLUS-Team (Markolf Hoffmann, Rolf Nagl) digital erfasst
Integriert in ein Mobiltelefon kann man so Bauteile steuern und mit Strom versorgen. So lassen sich Blutdruckmessungen überwachen, ebenso wie medizinische Pflaster, intelligente Thermostate und Sensor-Inlays. Es lassen sich sogar Sicherheitsschlösser von beträchtlicher Schwere per Smartphone öffnen – ein Ersatz für den Schlüsselbund und durch die Nahfeldkommunikation in geringer Distanz ebenso sicher. Allerdings erfordert dies, wie Dr. Qi Zhu demonstrierte, eben doch ein paar Sekunden, bis genügend Strom übertragen werden kann. Dennoch: Gerade dieses Beispiel demonstriert die unglaublichen Möglichkeiten, die eine Integration des Chips bieten kann.
embedded world Exhibition & Conference Impressionen
