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Dienstag, 25 April 2023 07:40

Eine neue Methode zur Entwicklung leicht recycelbarer Leiterplatten

von Dmitriy Khrustalev
Geschätzte Lesezeit: 9 - 17 Minuten

Aufgrund der weltweit zunehmenden Menge an Elektronikschrott (e-Schrott) ist die Entsorgung von Leiterplattenabfällen (WPCB) zu einer großen ökologischen Herausforderung geworden. In diesem Beitrag wird ein neuer Verbundwerkstoff für die Herstellung von Leiterplatten präsentiert, der sich leicht in seine ursprünglichen Bestandteile zurückverwandeln lässt und diese wiederverwendbar macht.

Due to the ever-increasing amount of electronic waste (e-waste) worldwide, the disposal of printed circuit boards waste (WPCB) has become a major environmental challenge. This paper presents a new composite material for the manufacture of printed circuit boards (PCB) that can be easily recycled into their original components and reused.

1 Einleitung

Die rasche Zunahme des Einsatzes von Elektronik in unterschiedlichsten Bereichen, darunter in Konsumgütern als auch der Industrie, hat zu einem stetigen Anstieg der Produktion von Leiterplatten geführt. Letztendlich hat dies zur Folge, dass auch die Mengen an Elektronikschrott stetig wachsen [1]. Statistiken zufolge fallen weltweit jährlich mehr als 50 Millionen Tonnen Elektronikschrott an, wobei bis zu 10 Prozent dieser Masse Altleiterplatten sind [2].

Die traditionell in der Elektronikindustrie verwendeten Leiterplatten bestehen aus einem dielektrischen Kompositwerkstoff, der als mechanischer Träger für die Bauteile und Leiterbahnen dient. Letztere werden in der Regel durch Ätzen von Kupferfolien hergestellt, die auf einer oder beiden Seiten der dielektrischen Basis auflaminiert sind. Diese wiederum bestehen aus mehreren Schichten Glasgewebe oder Papier, die mit wärmehärtendem Harz als Bindemittel imprägniert sind und anschließend in einer Heißpresse ausgeformt werden [3].

Derzeit setzt man hochgiftige Rohstoffe (Epoxid- und Phenol-Formaldehyd-Harz und deren Mischungen; kombiniertes Epoxid-Silikonharz; kombiniertes Epoxid-Polyimid-Harz, Bismaleimidharze, Triazinharz usw.) als Bindemittel ein. Diese Harze stammen aus nicht erneuerbaren Quellen. Außerdem werden die aus solchen Harzen hergestellten Boards unter Umweltbedingungen nicht von Mikroorganismen abgebaut, was den heutigen Anforderungen an die Sicherheit chemischer Prozesse und Materialien widerspricht [4]. WPCB mit ihren metallischen (ca. 30 % Gewichtsanteil) und nichtmetallischen (ca. 70 % Gewichtsanteil) Fraktionen sind die am schwierigsten zu recycelnden Bestandteile von Elektronikschrott – obwohl sie neben gefährlichen auch wertvolle Bestandteile beinhalten [5, 6].

Trotz der vielfältigen Anwendungen von Leiterplatten – von Mobiltelefonen und Haushaltsgeräten bis hin zu Automobilen und industriellen Prozesssteuerungen – sind WPCBs durch einen relativ hohen Gehalt an Edelmetallen wie Pd, Au, Pt, Ag und unedlen Metallen wie Cu, Fe, Ni, Zn, Sn, Pb gekennzeichnet. Darüber hinaus kann die Metallmenge selbst bei ein und derselben Produktart (z. B. Mobiltelefone) um mehr als das Zehnfache variieren [7]. Unter wirtschaftlichen Gesichtspunkten ist die Wiedergewinnung von Edelmetallen sehr vielversprechend, da jede Tonne WPCB durchschnittlich 130 kg Kupfer, 1,38 kg Silber, 0,35 kg Gold und 0,21 kg Palladium enthält, wobei die Edelmetalle mehr als 80 % des wirtschaftlichen Wertes ausmachen können [8].

Heute zielt das WPCB-Recycling hauptsächlich auf die Rückgewinnung von Metallen mit hoher Wertschöpfung ab, während die nichtmetallische Fraktion in der Regel deponiert oder ohne weiteres Recycling verbrannt wird. Die nichtmetallische WPCB-Fraktion enthält giftige Harze und bromierte Flammschutzmittel [9], die extrem gefährliche Verbindungen sind, die menschliche Gesundheit beeinträchtigen und als Verursacher von Krebs angesehen werden [10, 11]. Es sollte erwähnt werden, dass toxische WPCB-Verbindungen leicht von Deponien in das Grundwasser gelangen können, was zu einer langfristigen Kontamination großer Gebiete führt [12]. Die oben genannten Bedrohungen haben zu einer aktiven wissenschaftlichen Suche nach WPCB-Entsorgungs- und Recyclingmethoden geführt.

Die rasante Entwicklung bei der Synthese und Herstellung neuer biologisch abbaubarer Polymere regt die Wissenschaftler derzeit dazu an, neue Arten von Bindemitteln für PCBs zu entwickeln, die aus nachwachsenden Rohstoffen mittels biotechnologischer und chemischer Prozesse hergestellt werden [13]. Insbesondere die Untersuchung biologisch abbaubarer Polymere stößt aufgrund ihrer immer vielfältigeren Anwendungen auf besonderes Interesse. Biologisch abbaubare Polymere sind in der Verpackungsindustrie und in der Medizin weit verbreitet und ihre praktischen Anwendungsfelder erweitern sich erheblich [14-16].

Polymere auf Basis von Polymilchsäure (PLA) und Copolymere von PLA mit anderen Hydroxycarbonsäuren sind thermoplastische Polymere mit mechanischen und elektrischen Eigenschaften, die denen von duroplastischen Harzen nahe kommen, aber gleichzeitig können diese Materialien leicht durch chemische und biotechnologische Prozesse zur Wiederverwendung recycelt werden [17].

In dieser Arbeit wird ein neuer Ansatz vorgestellt, um biologisch abbaubare Polymere als Bindemittel für die Leiterplattenherstellung einzusetzen. Die Verwendung von biologisch abbaubaren und leicht recycelbaren Polymeren als Bindemittel eröffnet neue Perspektiven sowohl für den Umweltschutz als auch für die Ressourcenschonung und zielt darauf ab, die Rückgewinnung wertvoller Materialien für deren Wiederverwendung zu maximieren.

2 Ergebnisse und Diskussion 2.1 Herstellung einer doppelseitig metallisierten Leiterplatte und Montage von elektronischen Bauteilen

Zur Herstellung des Prepregs (Composite PCB Backbone) wurde PLA in Chloroform bei 75–80 °C und einem molaren Verhältnis von PLA zu Chloroform von 1:3 gelöst. Die Lösung wurde in einem Rückflusskühler mit konstanter Erwärmung und Rühren auf einem Magnetrührer bei 200 U/min hergestellt. Dann wurden Glasgewebeabschnitte mit einer Größe von 60 mm×110 mm in die erhaltene Lösung getaucht und bei Raumtemperatur in einem Chemieschrank für zwei Stunden getrocknet. Die Dichte des erhaltenen Prepregs betrug 110–140 g/m2. Um eine Leiterplatte herzustellen, wurden sechs Lagen Prepreg auf einer mit Teflon beschichteten Metallform gestapelt. Die Kupferfolie wurde auf die Unter- und Oberseite des Prepreg-Stapels gelegt. Danach wurde die Form mit einer Metallplatte (100 mm × 120 mm) verschlossen und ebenfalls mit Teflon abgedeckt, um die Anhaftung des Verbundmaterials an der Form zu vermeiden. Die Form wurde dann in eine Heißpresse gegeben und auf 195 °C erhitzt. Nachdem das Prepreg fünf Minuten lang Zeit hatte zum Erweichen, wurde eine Minute lang ein Druck von 0,2 MPa auf die Form ausgeübt. Die Form wurde der Presse entnommen und nach dem Abkühlen auf Raumtemperatur konnte die doppelseitige metallisierte Leiterplatte mit einer Dicke von etwa 1 mm aus der Form entfernt werden (Abb. 1a).

Das Markieren der Leiterzüge auf dem Cu-kaschierten Träger erfolgte mit einem speziellen Marker (Edding 780). Die überschüssige Kupferfolie wurde in Eisen(III)-chloridlösung (500 g/L) bei 50 °C für 20 min weggeätzt. Nach dem Ätzprozess wurden die Markerspuren gründlich mit Ethanol entfernt. Im Endergebnis erhielt man eine Leiterplatte mit leitfähigen Kupferbahnen (Abb. 1b). Anschließend wurden die elektronischen Komponenten (Chips, LEDs, Kondensatoren und Widerstände) mit einer Rose-Legierung (Schmelzpunkt 95 °C) auf die Leiterplatte gelötet (Abb. 1c). Der Grund für die Wahl der Rose-Legierung lag darin, dass bei Löttemperaturen über 120 °C die Kupferbahnen manchmal vom Laminat abblätterten.

Abb. 1: Boardfertigung und Installation der elektronischen Bauteile: a) im Labor hergestellte doppelseitig metallisierte Leiterplatte, b) Leiterplatte mit Kupferleiterbahnen, c) Im Labor hergestellte elektronische BaugruppeAbb. 1: Boardfertigung und Installation der elektronischen Bauteile: a) im Labor hergestellte doppelseitig metallisierte Leiterplatte, b) Leiterplatte mit Kupferleiterbahnen, c) Im Labor hergestellte elektronische Baugruppe

2.2 Messung der dielektrischen, thermischen und mechanischen Eigenschaften von PLA-PCB

Leiterplatten, die in der Elektronikindustrie eingesetzt werden, unterliegen je nach Einsatzgebiet unterschiedlichen Anforderungen. Die Liste der wichtigsten Eigenschaften eines Laminats aus Verbundwerkstoffen umfasst Parameter wie den spezifischen Volumenwiderstand, den dielektrischen Verlustfaktor, die dielektrische Permittivität, Glasübergangstemperatur, Zugfestigkeit und Biegefestigkeit. Um die elektrischen Eigenschaften der gebräuchlichsten kommerziellen Leiterplatten (FR2, FR4) und der im Labor hergestellten PLA-Leiterplatten zu vergleichen, wurden entsprechende Vergleichsmessungen der Eigenschaften durchgeführt. Deren Ergebnisse sind in Abbildung 2 wiedergegeben.

Abb. 2: Ergebnisse der Parametermessungen von drei Leiterplattentypen: a) elektrischer Volumenwiderstand b) dielektrischer Verlustfaktor c) dielektrische Permittivität d) thermogravimetrische Differenzkalorimetrie e) Zugfestigkeit und f) BiegetestAbb. 2: Ergebnisse der Parametermessungen von drei Leiterplattentypen: a) elektrischer Volumenwiderstand b) dielektrischer Verlustfaktor c) dielektrische Permittivität d) thermogravimetrische Differenzkalorimetrie e) Zugfestigkeit und f) BiegetestEin kurzer Vergleich der wichtigsten dielektrischen, thermischen und mechanischen Eigenschaften von PLA-PCB- und kommerziellen PCB-Mustern ist in Tabelle 1 dargestellt.

 Tab. 1: Dielektrische, mechanische und thermische Eigenschaften von PLA-PCB, FR2 und FR4

Materialparameter

Einheit

PLA-PCB

FR2

FR4

Volumenwiderstand bei 105 Hz

Ohm*m

1,12.103

1,22.103

0,79.103

Dielektrischer Verlustfaktor bei 105 Hz

-

2,89.10-2

4,37.10-1

2,42.10-2

Dielektrische Permittivität bei 105 Hz

-

3,66

6,46

5,51

Glasübergangstemperatur Tg

0C

83,1

65

134,5

Ultimative Zugfestigkeit

MPa

102,3

61,9

108,1

Ultimative Biegefestigkeit

MPa

147,6

162,4

321,5

Die Ergebnisse zeigen, dass die experimentellen Werte des spezifischen Volumens, der Verlusttangenswerte, der dielektrischen Permittivität, der Glasübergangstemperatur, der Zug- und Biegefestigkeit von PLA-PCB im Allgemeinen denen der kommerziellen FR2- und FR4- Proben entsprechen:

  • Der Durchgangswiderstand von PLA-PCB ist bei 105 Hz höher als der von FR2 und niedriger als der von FR4
  • Die Tangentialverlustwerte der PLA-PCB sind bei 105 Hz niedriger als bei FR2 und fast gleich wie bei FR4
  • Die dielektrische Permittivität von PLA-PCB ist bei 105 Hz niedriger als die von kommerziellen PCBs
  • Die Glasübergangstemperatur der PLA-PCB liegt zwischen den Werten von FR2 und FR4
  • Die Zugfestigkeit von PLA-PCB ist höher als im Fall von FR2 und praktisch gleich der Zugfestigkeit von FR4
  • Die finale Biegefestigkeit von PLA-PCB ist niedriger als die von FR4 und etwas niedriger als die von FR2

Die geringere finale Biegefestigkeit ist unserer Meinung nach darauf zurückzuführen, dass bei FR4 die Anzahl der Glasfaserlagen mehr als 8 beträgt, während die PLA-PCB nur 6 Lagen Glasfasergewebe enthält.

2.3 Recycling einer im Labor hergestellten Leiterplatte

Der Recyclingprozess für im Labor hergestellte Leiterplatten ist in Abbildung 3 dargestellt. Für das Probenrecycling wurde die PLA-Leiterplatte (Abb. 3a) in einen Behälter mit dem Lösungsmittel Tetrahydrofuran gegeben und anschließend in ein Ultraschallbad platziert. Dieses Verfahren ermöglichte eine vollständige Trennung des Bindemittels (PLA), der Kupferbahnen mit elektronischen Komponenten und des Füllstoffs (Glasfaser) voneinander, ohne zusätzliche manuelle [18], mechanische und thermische Verfahren [19]. Der Prozess des Recyclings von elektronischen Baugruppen konnte innerhalb von 30 Minuten vollständig abgeschlossen werden. Die PLA-Lösung im Tetrahydrofuran ließ sich in einem Rotationsverdampfer im Vakuum bei einer Wasserbadtemperatur von 40 °C bis zur Trockenheit eindampfen, wodurch 98 Gewichtsprozente des PLA zurückgewonnen wurden (Abb. 3e).

Nach dem Recycling verblieben nur die Kupferbahnen (Abb. 3c) mit elektronischen Bauteilen (Abb. 3b) und Glasfaserlagen (Abb. 3d) im Behälter. Die Abbildung zeigt die elektronischen Bauteile, nachdem sie von den Kupferbahnen getrennt wurden.

Zuvor demonstrierte ein Artikel in [20] die Möglichkeit des PLA-PCB-Recyclings unter Extraktionsbedingungen in einer Soxhlet-Apparatur, in der Ethylacetat das PLA löste und vom Füllstoff und den Kupferspuren trennte. Trotz der vielversprechenden Ergebnisse sind die grundlegenden Nachteile des Recyclings mittels Soxhlet-Extraktion die Dauer und der Energieverbrauch. Im Gegensatz dazu ist das PLA-PCB-Recycling mit Ultraschalleinsatz doppelt so schnell wie in der Soxhlet-Apparatur [20] und energieeffizient. Es sollte auch beachtet werden, dass im Gegensatz zur Soxhlet-Extraktion bei der Ultraschallmethode kein fließendes Wasser zur Kühlung erforderlich ist.

Bemerkenswert ist, dass die Markierungs- und Schutzschichten auf dem Mikrochip, den Widerständen oder Kondensatoren nicht zerfielen und ihre elektrischen Eigenschaften vollständig intakt waren (Abb. 3b), was den Einsatz teurer elektronischer Komponenten für ihren gesamten Lebenszyklus ermöglicht.

Tetrahydrofuran wurde nach dem PLA-PCB-Recyclingprozess durch Lösungsmitteldestillation auf einem Rotationsverdampfer unter Vakuum in einem Wasserbad zurückgewonnen. Nach Lösungsmitteldestillation und Vakuumtrocknung wurde das PLA extrahiert (Abb. 3e).

Abb. 3: Recycling der PLA-PCB: a) im Labor hergestellte PLA-PCB, b) elektronische Bauelemente, c) Kupferleiter, d) Glasfaserlagen, e) Polymilchsäure nach dem RecyclingverfahrenAbb. 3: Recycling der PLA-PCB: a) im Labor hergestellte PLA-PCB, b) elektronische Bauelemente, c) Kupferleiter, d) Glasfaserlagen, e) Polymilchsäure nach dem RecyclingverfahrenUm die vollständige Auflösung des PLA zu untersuchen, wurde die Glasfaseroberfläche mit einem Rasterelektronenmikroskop untersucht. In Abbildung 4 sind REM-Bilder des ursprünglichen Fiberglases (Abb. 4a) und des Fiberglases nach dem Recycling (Abb. 4b) zu sehen. Nach dem Recycling löste sich das Bindemittel (PLA) vollständig auf und das Glasfasergewebe war unversehrt. Auch nach dreimaligem Recycling blieb das Fiberglas intakt (Abb. 4c), was auf eine hohe Wiederverwendungswahrscheinlichkeit hindeutet. Dagegen wird das Fiberglas bei traditionellen WPCB-Recyclingtechniken durch thermische, mechanische und chemische Prozesse beschädigt. Es kann dann lediglich beispielsweise in Steinen für das Bauwesen als verstärkender Füllstoff weiterverwendet werden [21].

Abb. 4: REM-Bilder von PLA-Glasgeweben: a) Ursprüngliches Glasgewebe, das für die Herstellung von PLA-Leiterplatten verwendet wurde b) Glasgewebe nach einmaligem Recycling c) Glasgewebe nach dreifachem RecyclingAbb. 4: REM-Bilder von PLA-Glasgeweben: a) Ursprüngliches Glasgewebe, das für die Herstellung von PLA-Leiterplatten verwendet wurde b) Glasgewebe nach einmaligem Recycling c) Glasgewebe nach dreifachem Recycling

Abb. 5: FTIR-Spektren von PLA: a) Ausgangsmaterial; b) einmal und c) dreimal aus recycelten PLA-Leiterplatten rekonstituiertAbb. 5: FTIR-Spektren von PLA: a) Ausgangsmaterial; b) einmal und c) dreimal aus recycelten PLA-Leiterplatten rekonstituiertUm den Einfluss des PLA-PCB-Recyclings und der anschließenden Extraktion auf die Struktur von PLA zu untersuchen, wurden FTIR-Spektren (Fourier-Transformations-Infrarotspektrometer) von primärem PLA und zurückgewonnenem PLA-PCB analysiert (Abb. 5). Das PLA zeigt charakteristische Dehnungsfrequenzen für C=O, -CH3 asymmetrisch, -CH3 symmetrisch und C-O bei 1746, 2995, 2946 bzw. 1080 cm-1.

Die Biegefrequenzen für -CH3 asymmetrisch und -CH3 symmetrisch wurden bei 1452 bzw. 1361 cm-1 identifiziert. Das PLA, das nach einfachem (Abb. 5b) und dreifachem (Abb. 5c) Recycling von PLA-PCB zurückgewonnen wurde, zeigt die gleichen Absorptionsspitzen wie das ursprüngliche PLA (Abb. 5a). Somit wurde das Bindemittel (PLA) weder bei der Herstellung noch beim Recycling von PLA-PCB chemisch abgebaut und kann für die Leiterplattenherstellung wiederverwendet werden.

Insgesamt wurden nach dem Recyclingprozess der im Labor hergestellten PLA-Leiterplatten 95 % des Gewichts des Bindemittels (PLA), 100 % des Gewichts des Füllstoffes (Glasfaser), 100 % der elektronischen Komponenten und 100 % der Kupferleiter zur Wiederverwendung zurückgewonnen. Durchschnittlichen Schätzungen zufolge werden weltweit jährlich mehr als 50 Millionen Tonnen Elektronikschrott produziert, wobei WPCBs zwischen 3-10 Gewichtsprozente dieser Menge ausmachen [2].

Unter Berücksichtigung des durchschnittlichen Cu-Gehalts in WPCBs kann geschätzt werden, dass jährlich etwa 195.000 bis 650.000 Tonnen Kupfer recycelt oder deponiert werden. Im Falle eines 100%igen Kupferrecyclings mit WPCBs würde der wirtschaftliche Effekt zwischen 1,6 und 5,38 Milliarden US-Dollar pro Jahr liegen.

Der Unterschied zwischen im Labor hergestellten PLA-Leiterplatten und Leiterplatten, die derzeit im industriellen Maßstab gefertigt werden (z. B. FR2 und FR4 [22]), besteht darin, dass toxische und schwer zu recycelnde Bindemittel auf Basis von Epoxid- und Phenol-Formaldehyd-Harzen durch ein umweltfreundliches und leicht recycelbares Bindemittel auf PLA-Basis ersetzt werden könnte.

PLA-PCB-Lebenszyklus im Sinne der StudiePLA-PCB-Lebenszyklus im Sinne der StudieDie Kosten für das Bindemittel, das derzeit in der Industrie zur Herstellung kommerzieller Leiterplatten verwendet wird, variieren zwischen 4,3 und 4,7 US-Dollar pro Kilo [23]. Die Kosten für PLA liegen ebenfalls zwischen 0,94 und 3,3 US-Dollar pro Kilo [24]. Daher liegen die Kosten für die derzeit in der Leiterplattenherstellung verwendeten Bindemittel und die Kosten für PLA in der gleichen Preisklasse, und die Verwendung von PLA als Bindemittel für die Leiterplattenherstellung wird die Kosten des Endprodukts nicht erhöhen.

Darüber hinaus bietet eine PLA-basierte Leiterplatte eine vollständige Rückgewinnung von Rohstoffen und Chemikalien nach dem Recyclingprozess, was mit herkömmlichen PCBs derzeit nicht möglich ist [25]. Ein wichtiger Vorteil der vorgeschlagenen PLA-PCB besteht darin, dass das PLA-basierte Bindemittel biologisch abgebaut wird, ohne die Umwelt mit Zersetzungsprodukten zu kontaminieren, wenn es auf einer Deponie landet [1].

Zusammenfassung

Es wurde ein neues Verfahren für die Herstellung und das Recycling von Leiterplatten vorgeschlagen, bei dem PLA als Bindemittel für ein effizientes und umweltfreundliches Recycling von WPCB verwendet wird. Die Neuheit des Verfahrens besteht darin, die giftigen und schwer zu recycelnden duroplastischen Harze, die derzeit für die PCB-Herstellung verwendet werden, durch PLA zu ersetzen, das biologisch abbaubar und leicht recycelbar ist. Die Studie ergab, dass PLA-PCB leicht zu ihren ursprünglichen Komponenten recycelt werden können. Letztendlich waren nach dem Recycling der im Labor hergestellten PLA-Leiterplatten mehr als 95 % des Gewichtes der Rohstoffe und 100 % der der elektronischen Komponenten zur Wiederverwendung zurückgewonnen worden. Die Leiterplattenindustrie basiert derzeit auf der zu starken Nutzung nicht erneuerbarer Ressourcen und zeichnet sich durch ein geringes Recycling von WPCBs aus, was nicht den Prinzipien einer nachhaltigen Wirtschaft entspricht und letztendlich den Endpreis erhöht. Unter diesem Gesichtspunkt kann sich die schrittweise Umstellung auf nachwachsende Rohstoffe bei der Herstellung von kommerziellen Leiterplatten und die Implementierung von Prozessen für deren einfaches Recycling positiv auf die Schonung wertvoller, nicht erneuerbarer Ressourcen und die Möglichkeit ihrer Wiederverwendung auswirken. Die Umsetzung der in diesem Artikel vorgeschlagenen Herstellung und des Recyclings von PLA-PCB könnte die Leiterplattenindustrie deutlich näher an die Einführung einer Kreislaufwirtschaft bringen.

Erstellt unter der Creative Commons Lizenz CC BY 4.0 

Übersetzung: Dr. Ing. Hartmut Poschmann

Danksagung: Diese Arbeit wurde durch die Public Association RK ‚Green Chemistry' unterstützt. Für weitere Informationen beachten Sie folgende Webseite: http://greenchemistry.kz/

Anmerkung des Übersetzers:

Das Literaturverzeichnis beinhaltet zahlreiche aktuelle Veröffentlichungen zum Leiterplattenrecycling und vermittelt Interessenten einen Eindruck über die Vielfalt der Arbeiten zu dieser bedeutenden Thematik. Es ist bemerkenswert, dass an vielen Stellen der Welt, auch im uns so fern erscheinenden Kasachstan, an Lösungen für das PCB-Recycling-Problem gearbeitet wird.

Referenzen

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[25] Rocchetti, L. et al.: Printed circuit board recycling: A patent review, J. Clean. Prod. 178, 2018, 814–832

Weitere Informationen

  • Ausgabe: 4
  • Jahr: 2023
  • Autoren: Dmitriy Khrustalev; Arman Tirzhanov; Anastassiya Khrustaleva; Marlen Mustafin; Azamat Yedrissov

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