Damit hätten die Anwender von ARM-Designs, also Fabless-Hersteller ohne eigene Fertigung, unmittelbar Zugriff auf Intels jeweils neuesten Technologieknoten und könnten an Intels EMS-Service als Auftragsfertiger im Rahmen der IDM-2.0 Strategie an den ‚Intel Foundry Servces‘ partizipieren. Komplexe SoCs (system on chip) von ARM im 18A-Prozess sollen den Anfang machen, weitere ARM-Designs für Anwendungsbereiche wie Automotive, das industrielle Internet of Things (IoT) und sogar Mobilfunkgräte sollen folgen. Laut Intel-CEO Pat Gelsinger gebe es einen wachsenden Bedarf an Rechenleistung, wobei die Fabless-Kunden bisher nur begrenzte Möglichkeiten zur Fertigung ihrer Chips gehabt hätten. Intel hat in der Vergangenheit selbst die Einschaltung externer Auftragsfertiger für bestimmte Chip-Serien erwogen, um die eigene Fertigung zu entlasten und Lieferverzögerungen aufzuholen.
Das Intel-ARM-Kooperationsabkommen läuft unter der Bezeichnung DTCO (‚design technology co- optimization‘). Es soll die Performance ausgewählter Chipdesigns von ARM im Sinne geringerer Chipfläche und Leistungsaufnahme sowie der Fertigungskosten weiter verbessern. Das macht Intels 18A-Prozessgeneration mit dem PowerVia Konzept der Stromversorgung der Chipkomponenten und deren Aufbau als Ribbon-FET mit Gate-All-Around Struktur (GAA) noch attraktiver. Die ersten 18A-Chips von Intel sollen im Q4-2024 erscheinen. Wann erste Produkte aus der Kooperation mit ARM erscheinen werden, ist noch nicht bekannt.
Intel musste im abgelaufenen ersten Quartal 2023 deutliche Einbußen im Ergebnis hinnehmen. So fiel der Umsatz im Vergleich zu 2022 um 36 % auf 11,7 Mrd. \( , mit einem Quartalsverlust von 2,8 Mrd. \). Ein Grund dafür ist die abflauende Nachfrage nach PCs und bei den großen Serverfarmen. Andererseits stehen gewaltige Expansionen in neue und erweitere Fabs an, unter anderem auch in Deutschland.
Im Zusammenhang damit, wenn auch in eine andere Stoßrichtung, kam Ende April 2023 die Absichtserklärung von ARM, selbst eigene Chips zu entwickeln und mit Partnern auch zu fertigen. Das wäre eine drastische Abkehr vom bisherigen Geschäftsmodell. Wie es in einem Bericht in der ‚Financial Times‘ heißt, existiert dazu bereits ein Testchip oder Prototyp. Bislang hat ARM in dieser Hinsicht mit Samsung und TSMC kooperiert, aber nur, um deren Software-Entwicklung zu unterstützen. An eine Vermarktung dieser Chips sei nicht gedacht, denn das würde ARM vom Zulieferer zum Wettbewerber seiner Kunden machen.
