Automatische Inspektion für die Smart Factory

Die Zukunft der Elektronikfertigung verlange laut Jaroslav Neuhauser, General Manager von Saki Europe, genauere Inspektion mit minimaler Wartung. Deshalb finden sich in Sakis Produktangebot die Inspektionssysteme 3Xi-M110 v3 und 3Di-LS3 15 µm, die in Europa erstmals gezeigt wurden. 3Xi-M110 v3 kommt mit Sakis aktuell optimierter Planar CT Software, die im Hinblick auf sehr schnelle Zykluszeiten entwickelt wurde.

Inspektionsmethoden im Vergleich, rechts die Lösung von Saki; Bilder: Saki

Jaroslav Neuhauser, General Manager von Saki EuropeDie 3D AXI-Maschine ermöglicht eine Qualitätssicherung mit hoch genauer Void-Messung für Leiterplatten und Komponenten. Ebenfalls neu ist das auf der SMTconnect 2023 erstmals gezeigte 3Di-LS3 15 µm-Inspektionssystem für High-Speed- und High-Performance-Betrieb mit hoher Auflösung und erweiterter Höhenmessung mit verbessertem Kamerasystem. Die Anlage bietet optionale Funktionen, die in Bezug auf die Fertigung und die Produktvarianten ausgewählt werden können. Sie erweitern die Skalierfähigkeit der Anlage und tragen zur verbesserten Qualitätssicherung bei. Mit dem hochauflösenden (15 μm) Kamerasystem unterstützt das 3Di-LS3 System die Inspektion von Assemblies mit SMT-Komponenten, einschließlich extrem kompakter und hoher Bauteile.

Weitere aktuelle Inspektionssysteme von Saki liegen in den 3D SPI- und AOI-Anlagen 3Si-LS2 und 3Di-LS2 vor. Sie sind für Leiterplatten bis zu 500 x 510 mm geeignet und gehen einher mit einer gemeinsamen Software-Plattform, die den nahtlosen Übergang zwischen bestehenden Systemen ermöglicht. Sakis Angebot für den 2D AOI-Bereich ist repräsentiert durch das System 2Di-LU1. Mit dessen Unterseiten-Inspektion verbessert sich die Produktivität der Fertigungslinien.