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Mittwoch, 29 November 2023 13:41

Konsortium will Chiplet-Technologie vorantreiben

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Geschätzte Lesezeit: 1 - 2 Minuten
Das Industriekkonsortium UCIe arbeitet an einer Definition für die Verbindung zwischen Chiplets innerhalb eines Gehäuses Das Industriekkonsortium UCIe arbeitet an einer Definition für die Verbindung zwischen Chiplets innerhalb eines Gehäuses (Bild: AdobeStock)

Das Unternehmen Untether AI gibt seinen Beitritt zum Universal ‚Chiplet Interconnect Express‘-Konsortium (UCIe) bekannt. Die Industrieorganisation hat eine offene Definition für die Verbindung zwischen Chiplets innerhalb eines Gehäuses erarbeitet. Untether AI, das im Bereich der energiezentrierten K.I.-Beschleunigung entwickelt, sieht Die-to-Die-Interconnect als logischen Schritt für energiezentrierte Compute-Architekturen.

Compute-Workloads haben sich in den letzten Jahren mit dem Aufkommen von K.I.-Workloads radikal verändert. Die zunehmende Komplexität von K.I. und konventionellen Softwarealgorithmen hat die Nachfrage nach heterogenem Computing mit domänenspezifischen Architekturen erhöht. Unternehmen setzen verstärkt eine Kombination aus K.I.-Beschleunigern, CPUs, GPUs, Speicher und Netzwerktechnologien ein, um die effizientesten Hardware-Architekturen für ihre Workloads zu schaffen. Dies kann erhebliche Herausforderungen in Bezug auf den Energieverbrauch und den Datentransport mit sich bringen, da die Größe der neuronalen Netzwerkmodelle explodiert und sich die E/A-Energieanforderungen weiter erhöhen.

Energieeffiziente Chiplets zur K.I.-Beschleunigung

UCIe will diese Probleme durch einen universellen Standard für Die-to-Die-Verbindungen lösen. Sie ermöglichen eine energieeffiziente und nahtlose Kommunikation zwischen verschiedenen Komponenten ermöglicht. Die jüngste Veröffentlichung der UCIe 1.1-Spezifikation erweitert die Unterstützung auf Anwendungen im Automobilbereich, wie z.B. autonome Fahrzeuge.

Chiplets unterschiedlicher Größe können auf spezifische Anwendungsanforderungen zugeschnitten werden

Untether AI will mit seiner Vision von Plug-and-Play-Chiplets die Entwicklung kompakter und hochleistungsfähiger Rechensysteme in einer Reihe von Bereichen ermöglichen, die vom High-Performance-Computing bis zu Edge-Anwendungen reichen. Die speedAI-Geräte des Unternehmens verfügen über eine At-Memory-Compute-Architektur, die aufgrund ihrer räumlichen Skalierbarkeit und des I/O-Ring-NOC (Network on Chip) nahtlos Chiplet-Methoden unterstützt. Chiplets unterschiedlicher Größe können auf spezifische Anwendungsanforderungen zugeschnitten werden.

Dr. Debendra Das Sharma, Vorsitzender von UCIe, begrüßte die Teilnahme des Unternehmens am Konsortium: „Durch die Nutzung der Chiplet-Technologie und der universellen UCIe-Standards wird Untether AI energieeffiziente Chiplets zur K.I.-Beschleunigung auf den Markt bringen. Wir sehen bereits eine große Akzeptanz von UCIe bei unseren Kunden.“

www.untether.ai
www.uciexpress.org

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