Eugen G. Leuze Verlag KG
×
 x 

Warenkorb leer.
Warenkorb - Warenkorb leer.
Montag, 10 Juni 2024 11:59

embedded world 2024 – Mehr Besucher und gute Stimmung

von
Geschätzte Lesezeit: 9 - 17 Minuten
embedded world 2024 – Mehr Besucher und gute Stimmung Bild: Andi Frey

Die internationale Embedded-Community hat sich in Nürnberg zum intensiven Austausch getroffen. Über 1.100 Aussteller aus knapp 50 Ländern präsentierten ihre Produkte, Lösungen und Innovationen. Die Besucherzahlen und die Stimmung waren überraschend gut.

Laut Benedikt Weyerer, Executive Director der Nürnberger Messe, habe der überragende Zuspruch von weit über 32.000 Besuchern aus mehr als 80 Ländern „die Wichtigkeit der embedded world als den Branchentreffpunkt der Embedded-Community“ unterstrichen.

Begleitende Konferenzen

Das Vortragsprogramm der beiden parallel stattfindenden Konferenzen ‚embedded world Conference' und ‚electronic displays Conference' mit Referenten aus 45 Ländern verzeichnete 1.871 Teilnehmer. Prof. Dr.-Ing. Axel Sikora, Chairman der ‚embedded world Conference', freute sich über eine „erneut erfolgreiche Konferenz mit insgesamt 81 Sessions und 17 Classes zu allen relevanten Themenbereichen. Wir sahen viele sehr gut gefüllte Räume, interessante und aktuelle Vorträge und intensive Diskussionen.“ Ergänzt wurde das Programm durch zwei Keynotes von AMD und Analog Devices rund um das Megathema Embedded KI sowie mit sechs Podiumsdiskussionen. Ein positives Resümee zog auch Prof. Dr. Karlheinz Blankenbach, Chairman der ‚electronic displays Conference': „Besonders die neu etablierten Session Keynotes zu den Themen Display Innovations und Display Market & UX fanden großen Zuspruch bei den Teilnehmern. Ich kann mit Freude von voll besetzten Sälen, aufmerksamen Zuhörern, spannenden Fragen und einer Community, die für Displays brennt, berichten.“ Das Konferenzprogramm umfasste mehr als 75 Beiträge, die in 18 Sessions und Posters gebündelt wurden.

Expert Panel über c-level@embedded world moderiert von Prof. Dr.-Ing. Axel Sikora

Ausstellerforen, women4ew und Student Day

Besuchermagnet in den Hallen waren neben den beiden Startup Areas die drei Ausstellerforen mit spannenden Expertenrunden, Unternehmenspräsentationen und Startup Pitches – sie waren fast immer bis auf den letzten Platz besetzt. Female Empowerment und intensives Networking fand am Mittwochnachmittag bei #women4ew statt. Nach einem halbstündigen Panel hatten die rund 100 Frauen und einige interessierte Männer die Möglichkeit, in Kleingruppen aufzubrechen und mit den Referentinnen über den Mehrwert von diversen Teams, die Steigerung der eigenen Sichtbarkeit, Karriere-Hacks und feministische KI zu sprechen. Das Event fand 2024 zum zweiten Mal statt. Am dritten Messetag besuchte die ‚next generation' im Rahmen des ‚Student Day’ die embedded world. Die Studierenden bekamen durch die Keynote von Prof. Yungang Bao, Deputy Director at University of Chinese Academy of Sciences (CAS), einen Eindruck von der Faszination der Embedded-Branche. Bei der anschließenden Student Day-Rallye konnten die Studierenden nicht nur erste berufliche Kontakte in den Hallen knüpfen, sondern auch fünf RaspberryPIs und die begehrten embedded world Herz-T-Shirts gewinnen.

embedded award 2024

Im Rahmen der embedded world wurden herausragende Innovationen ausgezeichnet. „Innovationen sind in allen Bereichen der embedded Branche möglich – und in allen Unternehmensformen“, betonte Prof. Dr.-Ing. Axel Sikora. „Etablierte Firmen können Innovationen, dies haben die Gewinner des embedded award in den Kategorien Embedded Vision, Hardware, Software, Safety & Security, Tools und SoC/IP/IC Design deutlich gezeigt.“ Besonders erfreulich ist, dass der embedded award auch in zwei Kategorien an Startups ging. Aus mehr als 100 Einreichungen ermittelte zunächst eine fünfköpfige Jury drei Nominierte für jede Kategorie des embedded award. In diesem Jahr konnte die Gemeinschaft der Embedded-System-Branche erstmals für ihre liebste Innovation unter den nominierten Produkten abstimmen und diese mit dem community choice award auszeichnen.

Verleihung der Awards

Verleihung der Awards

Verleihung der Awards

Die Gewinner des ‚embedded award 2024’ sind:

  • Voltai mit Voltai in der Kategorie Artificial Intelligence
  • Ambiq mit Apollo510 in der Kategorie MCU Hardware
  • LIPS Corporation mit der LIPSedge S-Series High-Resolution 3D Stereo Camera with Edge-AI Enabled in der Kategorie Embedded Vision
  • Codasip mit der Codasip Cheri Technology in der Kategorie Safety & Security
  • Analog Devices mit dem MAX40109 Pressure Sensor System on Chip with Single Flow Calibration in der Kategorie SoC/IP/IC Design
  • Real-Time Innovations (RTI) mit RTI Connext Drive 3.0 in der Kategorie Software
  • Embedd mit AI Datasheet Analysis and Automated Driver Generation in der Kategorie Startup
  • TARA Systems mit dem Embedded Wizard in der Kategorie Tools
  • STMicroelectronics mit ST87M01 als Gewinner des ‚community choice award 2024‚'

Ausführliche Informationen zu den Gewinnern finden sich auf der Website www.embedded-world.de/de-de/wissen." target="_blank">www.embedded-world.de/de-de/wissen.

Lötknecht-Pressekonferenz - erstmals Eclipseina auf dem Gemeinschaftsstand

Die Lötknecht-Pressekonferenz wurde von Tom Weber, robologs Planungsgesellschaft, die Problemlöser für Technologie-getriebene Unternehmen ist, moderiert. Der Lötknecht, ein Zusammenschluss spezialisierter Entwicklungs- und Fertigungsdienstleister, fungiert als Ansprechpartner für diese 23 Unternehmen aus sieben Ländern. Mit dem Lötknecht kann in wenigen Minuten der passende Dienstleister gefunden werden, wobei dies für die suchenden Unternehmen risikolos, unverbindlich und kostenfrei ist.

Lötknecht-GemeinschaftsstandLötknecht-Gemeinschaftsstand

www.lötknecht.de

Beispiele für die Komponenten Glas-basierender HMI-LösungenBeispiele für die Komponenten Glas-basierender HMI-LösungenBeteiligt am Lötknecht-Gemeinschaftsstand war erstmals Eclipseina, die Testsysteme für die Ladekommunikation sowie mit ihrer embedded academy ein breites Weiterbildungsprogramm anbietet. Weltpremiere hatten dort die EC-SIM-Kommunikationsmodule. EC-SIM-EV und EC-SIM-EVSE bilden das Verhalten der Ladekommunikation nach. Dabei stellt EC-SIM-EV die korrekten Antworten des Elektrofahrzeugs zur Verfügung, während EC-SIM-EVSE die Rolle der Ladesäule in der Kommunikation einnimmt. Die Standards DIN 70121 und ISO 15118 werden vollumfänglich unterstützt. Der Simulator ist eine komfortable und zuverlässige Lösung für Testlabore und Produktionsprüfungen von Ladesäulen und Elektrofahrzeugen.

Irlbacher informierte über sein Angebot an kundenspezifischen, auf Glas basierenden HMI-Lösungen. Die Vorverarbeitung der Touch-, Sensor- und Display-Signale erfolgt bereits auf dem HMI, was die Hauptsteuerung um diese Aufgaben entlastet sowie die Entwicklungszeiten drastisch verkürzt und Kosten reduziert. Irlbacher stellt ein umfassendes Portfolio an Technologie-Plattformen bereit. Und Irlbacher ist zudem das Unternehmen mit der breitesten Palette an Möglichkeiten für die Glasbearbeitung weltweit. Elec-Con technology ist ein Spezialist für die Fertigung von Mustern, Prototypen und Kleinserien mit modernsten Prozessen. Sie bietet zudem eigene Produkte an, darunter die neue Baureihe diPSU digital konfigurierbarer, intelligenter DC/DC-Wandler. Mit embedded Power stellte Elec-Con eine neue Lösung vor, mit der Anomalien, die sich in der Stromversorgung zeigen, mit KI statt mit teuren Sensoren erkannt werden können. Mit der KI fallen die Anomalien früher auf, bevor Sensoren überhaupt anschlagen. EFCO Electronics informierte über ihre Industrie-PC- und Panel-PC-Produktlinien. Sie bietet spezifische Lösungen für die industrielle Automation und Bildverarbeitung auch in kleinen Stückzahlen an. Neuheit waren hochmoderne Touch-Bedienkonzepte, die elegant und skalierbar sind sowie mit pfiffigen Ideen aufwarten. Elektron Systeme und Komponenten ist ein Full-Service-EMS für das Nearshoring. Ein hochprofessionelles Projektmanagement, saubere Prozesse unterstützt durch ein MES sowie die Lagerfähigkeit von bis zu 90Mio. Komponenten nach MSL-Standards bilden die Basis für die Serienfertigung.

Demo der neuen KI-Lösung zum Erkennen von AnomalienDemo der neuen KI-Lösung zum Erkennen von Anomalien

Hochmoderne Touch-Bedienkonzepte mit pfiffigen IdeenHochmoderne Touch-Bedienkonzepte mit pfiffigen Ideen

Neuer Embedded-Server auf der congatec-Pressekonferenz angekündigt

Nach der Begrüßung durch Tim Henrichs, VP Marketing von congatec, erläuterte CEO Dr. Dominik Reßing die Strategie des Unternehmens: Innovationen mit sicheren, leistungsstarken eingebetteten Bausteinen von COM bis zur Cloud zu fördern und den Kunden zu ermöglichen, sich auf ihre Kernkompetenzen zu konzentrieren und Innovationszyklen zu verkürzen. Die Zahlen der letzten Jahre (23 % plus in 2023) zeigen, dass congatec ein verlässlicher Partner mit kräftigem Wachstum ist. Steffen Winkler, CSO, Bosch Rexroth AG, beschrieb anschließend, was ctrlX OS for embedded ist. Es ist das Betriebssystem für die industrielle Automation mit dem am schnellsten wachsenden Ökosystem und Partnerlösungen auf allen Ebenen, quasi das Smartphone für die Industrie. Konrad Garhammer, CTO & COO von congatec, stellte die neue Produktfamilie aReady.COM vor, mit der congatec die erste Zündstufe seiner aReady-Strategie startet. Deren Ziel ist, Computer-on-Modules mit allem zu bestücken, was Applikationsentwickler brauchen. Die aReady.COMs integrieren applikationsfertige Hypervisor-, Betriebssystem- und IIoT-Softwarekonfigurationen, die Kunden bedarfsgerecht zusammenstellen können. Sie können diese individuell konfigurierten aReady.COMs sofort booten und dann ihre Applikationen installieren. Das Qualitätsmerkmal “Application-Readiness” wird so auf ein neues Level gehoben. Was bereits verfügbar ist, wurde aufgezählt.

Tim Henrichs, VP Marketing, congatec, bei der Begrüßung zur PressekonferenzTim Henrichs, VP Marketing, congatec, bei der Begrüßung zur Pressekonferenz

High Performance Computing mit Applicaten Ready Package-Lösungen von KontronHigh Performance Computing mit Applicaten Ready Package-Lösungen von KontronMartin Danzer, Director Product Marketing, congatec, informierte über die weiteren Produkteinführungen:

  • Neue SMARC-Module mit Intel Core i3 und Intel Atom x7000RE Prozessoren bieten im Vergleich zur Vorgängergeneration, mit bis zu acht, doppelt so viele Prozessorkerne bei gleichbleibender Leistungsaufnahme. Dadurch setzen die kreditkartengroßen conga-SA8 Module einen neuen Performance-Benchmark für zukunftsweisendes, industrielles Edge-Computing und leistungsfähige Virtualisierungsoptionen. Mit den conga-SA8 Modulen können nun auch konsolidierte Edge-Computing-Anwendungen im industriellen Temperaturbereich von -40°C bis +85°C von der verbesserten Performance und Energieeffizienz profitieren.
  • Die neuen conga-TC700 COM Express Compact Computer-on-Module bieten applikationsfertige KI-Funktionalität in einem Plug-and-Play-Formfaktor. Das dazugehörige Ecosystem aus lösungsorientierten Produkten und Dienstleistungen verkürzt die Time-to-Market für Kunden, die neueste x86-Prozessoren mit leistungsstarken KI-Funktionen implementieren möchten.
  • Das neue 3,5 Zoll Carrierboard conga-HPC/3.5-Mini ist für platzbeschränkte und robuste High-Performance IIoT-Applikationen auf Basis von COM-HPC Mini konzipiert und für einen Einsatz im erweiterten Temperaturbereich von -40 °C bis +85 °C ausgelegt. In Kombination mit dem COM-HPC Mini Modul conga-aCOM/mRLP in aReady.COM-Ausführung sind Hypervisor- und Betriebssystemkonfiguration bereits bedarfsgerecht vorinstalliert.
  • Neu sind ein Server-Carrierboard im µATX-Formfaktor sowie auf den neuesten Intel Xeon Ice Lake D Prozessoren basierende COM-HPC Server-on-Modules. Das neue µATX-Serverboard wurde für kompakte Echtzeitserver entwickelt, die in Edge-Applikationen und in kritischen Infrastrukturen zum Einsatz kommen. Das Board lässt sich flexibel mit den neuesten High-End COM-HPC Server-Modules von congatec skalieren. Zusammen mit den aktualisierten Modulen, die mit den neuesten Intel Xeon D-1800 und D-2800 Prozessoren bestückt sind, erhalten Kunden eine applikationsfertige µATX-Plattform für Anwendungen mit hohen Leistungsansprüchen in einem platzsparenden robusten Design.

Guido von Klitzing, Vice President Sales der Thomas-Krenn AG, informierte über das ‚New modular Edge-Server Design’, wobei er den von den Firmen Thomas-Krenn und congatec gemeinsam entwickelten noch namenlosen Embedded-Server im µATX-Standardformat vorstellte. Sicherheit entsprechend der NIS-2-Richtlinie, realisiert u. a. durch europäische Komponenten und eine Offline-KI-Lösung, sowie gleichzeitig Nachhaltigkeit durch eine modulare Bauweise zeichnen diesen neuen Embedded-Server aus. Mit diesem Konzept werden EU-Zertifizierungen sowie langjährige Hardware-Upgrades ermöglicht.

Eigenes OS für Embedded Devices auf der Kontron-Pressekonferenz vorgestellt

Hannes Niederhauser, CEO von Kontron, eröffnete die Pressekonferenz mit einem Ausblick des Managements auf 2024. Das smarte IIoT-Lösungen anbietende Unternehmen setzt den Fokus auf den stark wachsenden B2B-IoT-Markt sowie auf eine voll integrierte Technologieplattform. Mit über 4.500 Kunden und 8.000 Beschäftigten erwartet der Anbieter disruptiver IoT Connectivity-Technologie einen Umsatz von 1,9 Mrd. € und ein Nettoergebnis von 100 Mio. €, was einem organischen Wachstum von >10 % p.a. entspricht. Hannes Niederhauser erläuterte die Daten von 2023 im Detail und ging dabei auf die Akquisition von Katek ein. Das Elektronikunternehmen hat seine Stärken im Bereich Grüner Technologien mit eigenen Produkten und ist EMS-Anbieter. Über 1.500 Kunden aus den Bereichen E-Mobilität und Erneuerbare Energien sowie aus der Luft-, Raumfahrt- und Verteidigungstechnik und der Elektronik werden bedient. Mit gut 3.200 Beschäftigten wurden von Katek in 2023 über 750 Mio. € Umsatz erwirtschaftet. Mit Katek werden deutliche Synergieeffekte erwartet, z. B. indem Produkte mit Kontron IoT-Software smart gemacht werden. Im Rahmen der Produktvorstellungen kündigte Kontron u. a. ein neues COM Express Basic Type 6 Modul an, das mit den neuesten Intel Core Ultra Meteor Lake H/U Prozessoren ausgestattet ist. Herausragend ist, dass die neue Prozessortechnologie mehrere Recheneinheiten in einem System-on-Chip (SoC) integriert, darunter P-Cores, E-Cores, Intel Arc GPU und Intel AI Boost sowie eine integrierte Neural Processing Unit (NPU). In den kommenden Monaten werden drei Produktlinien auf Basis der neuesten Generation von Intel Atom Prozessoren verfügbar sein: ein COM-Express Compact Typ 6 mit COMe-cAS6, ein COM-Express Mini Type 10 mit COMe-mAS10 und ein SMARC-Modul mit SMARC-sXAS. Kontron erweitert sein strategisches Lösungsportfolio mit Prozessoren von Texas Instruments mit einem neuen SMARC Modul, das auf dem neuen Edge AI Prozessor AM67x von TI basiert und mit bis zu vier Arm Cortex A53 CPU-Kernen mit einer Taktfrequenz von 1,4 GHz ausgestattet ist. Als weitere Neuheit wurde das KontronOS vorgestellt. Es ist ein sicheres maßgeschneidertes Linux-basiertes Betriebssystem für Embedded Devices, das speziell für den Schutz von IoT-Lösungen entwickelt wurde. Mit integrierter Unterstützung für die meisten Kontron Produktplattformen erweitert es das susietec Toolset und erhöht die Sicherheitsstandards signifikant. Das KontronOS senkt nicht nur die Betriebskosten um mindestens 15 %, sondern gewährleistet auch Datenschutz und Datensicherheit vor Fernzugriff, Hackerangriffen und Überwachung durch Dritte.

TQ ist NXP Platin-Partner und stellte neue Embedded-Module mit modernsten Prozessoren vor

TQ-Messestand mit über 50 weiteren Lösungen für die unterschiedlichsten Anforderungen der Embedded-WeltTQ-Messestand mit über 50 weiteren Lösungen für die unterschiedlichsten Anforderungen der Embedded-WeltNach einer Information zur Entwicklung des viele Branchen bedienenden Unternehmens, das inhabergeführt und selbstfinanziert ist sowie ein stetiges Wachstum bei Personalzahl und Umsatz verzeichnet, wurde im Detail auf TQ-Embedded eingegangen. Für diese Geschäftseinheit arbeiten 25 Beschäftigte in Entwicklungs- und Produktionsteams. TQ-Embedded bedient etwa 60 Kunden weltweit mit 60 verschiedenen Modulen in 600 Varianten, wobei der Fokus auf Lösungen für die aktuellen Megatrends (IoT, KI) und kundenspezifischen Anwendungen liegt. Angeboten werden alles umfassende Komplettlösungspakete, die auch Produktzertifizierungen und After Sales-Services beinhalten. Auf der Pressekonferenz wurden neue Embedded-Module vorgestellt und ein Ausblick auf aktuelle Produktentwicklungen gegeben, bei denen die neuesten Prozessorgenerationen von Intel, NXP und Texas Instruments zum Einsatz kommen. Als Highlights 2024 wurden folgende neue Produkte vorgestellt:

  • TQMa67xx, mit dem das Modul-Portfolio auf Basis von Texas Instruments Bausteinen erweitert wird. „Der hochinteressante AM67xx-Prozessor von Texas Instruments hat eine Funktionalitätsvielfalt, die wir unseren Kunden vollumfänglich zur Verfügung stellen wollen“, sagte Andreas Willig, Produktmanager für den Bereich Texas Instruments und Renesas von TQ. „Daher planen wir unser TQMa67xx mit
    einem proprietären Pinout auszulegen und so das volle Potenzial für anspruchsvolle Signal-, Bildverarbeitungs- und Edge-AI-Anwendungen zu erschließen.“
  • TQMxUC1-HPCM, mit dem der neue Standard COM-HPC Mini unterstützt wird. Zum Einsatz kommen die neuen Intel Core Ultra Prozessoren (Codename: „Meteor Lake“). Mit der zusätzlich integrierten NPU und deutlich gesteigerter CPU- und Grafik-Performance stehen vor allem Grafik-, KI- und Daten-intensive Anwendungen im Fokus, die eine Vielzahl an Hochgeschwindigkeitsschnittstellen wie schnelles PCIe und USB4 benötigen.
  • TQMa95xxLA/SA, ein SMARC-2.1-Modul, das i.MX95-Prozessoren von NXP nutzt und so eine breite Palette von Edge-Anwendungen ermöglicht: von der Konnektivität im Automobilbereich und eCockpit bis hin zu Industrie 4.0 und IoT-Plattformen. Die CPU-Familie ermöglicht mittels NXP SafeAssure eine Funktionale Sicherheit konforme Plattformentwicklung (ASIL-B, SIL2) und bietet sechs Arm Cortex-A55 Cores, Arm Mali GPU, 4K VPU, ISP, ML Acceleration NPU und Edgelock Secure Enclave Security.
  • TQMxE41S, ein SMARC 2.1 upgrade mit Intel Atom Prozessoren der x7000RE Serie (‚Amston Lake') für industrielle Anwendungen unter härteren Bedingungen und erweitertem Temperaturbereich.
  • Für den Single Board Computer (SBC) MBa8MP-RAS314 wurde der Betriebssystem-Support um Android 13 und Microsoft Windows 10 IoT erweitert, was die Migration von Prototypenlösungen auf Consumer-Boards hin zu langzeitstabilen Serienprodukten vereinfacht.

TQ ist für seine 15-jährige Zusammenarbeit als Entwicklungspartner von NXP zum Platin-Partner ernannt worden. TQ freut sich über das langjährig entgegengebrachte Vertrauen und die höchste Auszeichnung von NXP, zukünftig als Platin-Partner gemeinsam mit NXP qualitativ hochwertige Embedded-Lösungen anbieten zu können.

Canavisia war erstmals auf der embedded world

Elektronisches Gefieder bei ElemasterElektronisches Gefieder bei ElemasterDie Canavisia SrI, ein Seica-Unternehmen, hat bei ihrem ersten embedded world Auftritt eine Reihe von Smart Tools für Elektronikdesigner, Test- und Produktionsingenieure vorgestellt, die als Stand-alone-Lösungen oder eingebettet in integrierte Fertigungssysteme eingesetzt werden können. DeviceClip ist ein universelles ISP (In-System Programming)-Programmierwerkzeug, das für die Programmierung aller Arten von Halbleiterbauelementen (Mikrocontroller, serielle Speicher, programmierbare Logikbausteine) entwickelt wurde. Die Lösung ist modular aufgebaut und kann so konfiguriert werden, dass sie bis zu 64 parallele, völlig unabhängige Multiprotokoll-ISP-Kanäle bereitstellt, und ist mit einem eingebetteten Bedienfeld ausgestattet, das mit jedem Betriebssystem kompatibel ist. Das neue LedMeter-Tool dient zum Testen von LEDs auf Elektronikbaugruppen. Es misst RGB, Farbton, XY-Chromatizität, Farbsättigung, relative Intensität und Wellenlänge. Das LedMeter verfügt über eine modulare Architektur für eine einfache Skalierbarkeit, die auf der i2C-Kommunikation basiert: jedes Steuermodul kann bis zu 64 Sensoren verwalten. Die im Tool enthaltene Software ermöglicht die Erfassung der ausgewählten Kanäle, die dann auf dem Bildschirm des Host-PCs in einem klaren, leicht verständlichen Format angezeigt werden. Die MINI-Testlösung, Teil der VIVA Integrated Platform (VIP) von Seica, war ebenfalls ausgestellt. Diese Plattform für die Entwicklung kundenspezifischer ICT- und Funktionstest-Benchmarks bietet eine breite Palette an integrierten Instrumenten, Schaltmatrizen und Anwenderstromversorgungen. Der Anwender hat eine große Auswahl an Konfiguration und Programmiersprachen. Die MINI-Testlösung umfasst zudem eine vollständige Benutzerdokumentation sowie ein Selbstdiagnoseprogramm.

Göpel electronic präsentierte neue Boundary Scan und Automotive Test Solutions

Der Produktionsprogrammer FlashFOX zur In-System-Programmierung von Mikrocontrollern, Flash-Komponenten und PLD/FPGAs bietet eine einzigartige Skalierbarkeit. Mittels Kaskadierung kann die Anzahl der Kanäle erweitert werden, um mehrere Bausteine auf einem Prüfling oder mehrere Prüflinge parallel zu programmieren. Zudem ermöglicht der FlashFOX eine Laufzeitkompensation zwischen ihm und dem Prüfling. Eine weitere Neuheit ist die Integration eines SVF-Players. Dieser unterstützt erstmals die gleichzeitige Programmierung und Prüfung in einem einzigen Schritt – eine ideale Lösung für die Initialisierung von Secured On-Board Programming.

Der Scanflex Board Grabber wurde zur Unterstützung der Prototypenverifikation und -programmierung im Labor oder an Reparaturplätzen entwickelt. Er kann in Kombination mit der jüngsten Version der Systemsoftware System Cascon und deren bewährten Features wie z. B. Pin Toggler oder UUT Access eingesetzt werden. Für den Automotive-Bereich zeigte Göpel electronic in Live-Demos die Kombination aus der benutzerfreundlichen Anwendersoftware Dragon Suite und dem Video Dragon als vielseitiges Hardware-Interface. Diese leistungsstarke und modulare Lösung für den Test Kamera- und Display-basierter Fahrassistenzsysteme (ADAS) unterstützt die aktuellen Übertragungsstandards für GMSL, FPD-Link und APIX inklusive der dabei genutzten vielfältigen Seitenband-Protokolle. Für die Erstellung komplexer, heterogener Restbus-Simulationen basierend auf Autosar-Datenfestlegungen steht ein weiteres starkes Duo bereit: Die Toolkette Net2Run mit ihrem Konfigurator unterstützt dabei den Anwender optimal bei der Auswahl der für die Restbus-Simulation erforderlichen Signale und PDUs auf den aktuellen Fahrzeugbussen. Die konfigurierte Restbus-Simulation läuft direkt auf den eigenintelligenten Multibus-Controllern der Serie 62.

Roboterhund von MYBOT ShopRoboterhund von MYBOT Shop

Polyrack präsentierte Beispiele von Gehäuse- und Systemlösungen

Zum Dienstleistungsportfolio der Polyrack Gruppe gehören die entwicklungsbegleitende Vorbereitung für CE- und UL-Zulassungen von elektromechanischen Baugruppen und Systemlösungen, die Verarbeitung thermoplastischer Kunststoffe einschließlich Hochleistungskunststoffen (z. B. PVDF, PPS, PEEK, LCP) und die vorgelagerte Entwicklung, wie z. B. die simulationsgestützte Teilbetrachtung mittels Füll- und Verzugsanalyse. Auf der Messe gezeigt wurden u. a.:

  • Das elegante industrielle Tischgehäuse FrameTEC für 19“-Einschübe mit hoher Flexibilität bei Gestaltung und Maßen sowie einer großen Anzahl an Konfigurationsmöglichkeiten und wechselbaren Komponenten
  • Die Gehäuseserie PanelPC 2, die speziell für Panel PC- und/oder Anzeige- und Bediensysteme im industriellen Umfeld (-20 °C bis +70 °C) entwickelt wurde
  • Das Aluminium-Tischgehäuse EmbedTEC SFF ist die elegante Verpackung für embedded-Boards der Formfaktoren embedded NUC (eNuc), pico-ITX (pITX, 2,5″), SMARC, Qseven und SBC. Neben der Verwendung als Tischgehäuse kann es auch mittels Adapter oder VESA Halterung an die Wand sowie an eine Hutschiene montiert werden.

Die nächste ‚embedded world Exhibition&Conference' findet vom 11.-13. März 2025 in Nürnberg statt.

www.embedded-world.de

embeddedworld Exhibition&Conference

Die PLUS-Redaktion informiert sich am Stand von Fischer ElektronikDie PLUS-Redaktion informiert sich am Stand von Fischer Elektronik

Kleideroutfit auf Knopfdruck ändernKleideroutfit auf Knopfdruck ändern

Kooperation zu einem (IoT)-Projekt: Konzept, Machbarkeit, Entwicklung, Produktion, Fertigung, Service. vv.l.n.r.: S. Sebastian Schels und Mathias Ametsbichler (Fa. Lechner Kunststofftechnik), Charlotte. Matzner und Etienne Assoumou (x-log Elektronik)Kooperation zu einem (IoT)-Projekt: Konzept, Machbarkeit, Entwicklung, Produktion, Fertigung, Service. vv.l.n.r.: S. Sebastian Schels und Mathias Ametsbichler (Fa. Lechner Kunststofftechnik), Charlotte. Matzner und Etienne Assoumou (x-log Elektronik)

Christoph Hausdorf und Hanonan Zuh (EPCB24): Für Start-Ups und KMUs kümmern sie sich um Leiterplatten und deren BestückungChristoph Hausdorf und Hanonan Zuh (EPCB24): Für Start-Ups und KMUs kümmern sie sich um Leiterplatten und deren Bestückung

KI spielerisch erfahren am Stand der System Industrie Electronic mit ‚Your Race against AI‘KI spielerisch erfahren am Stand der System Industrie Electronic mit ‚Your Race against AI‘

Rohit Pullela, Fraunhofer IIS mit dem ADELIA Gen2 Chip in der Größe von 3 mm2Rohit Pullela, Fraunhofer IIS mit dem ADELIA Gen2 Chip in der Größe von 3 mm2

Hoher Gesprächsbedarf am Stand von STMicroelectronicsHoher Gesprächsbedarf am Stand von STMicroelectronics

Das Team von Elemaster von links nach rechts: Simone Galimberti, Technical Sales Manager, Fabrizio Tornetta, Sales Director DACH, Marco Ferrari, CEO Eletech, Gabriele Stagnaro Business Development Eletech.Das Team von Elemaster von links nach rechts: Simone Galimberti, Technical Sales Manager, Fabrizio Tornetta, Sales Director DACH, Marco Ferrari, CEO Eletech, Gabriele Stagnaro Business Development Eletech.

André Bauer, Batronix, stellt die neu durchdachte Eigenentwicklung eines Oszilloskopen ‚Magnova‘ vor; präzise, schnell und lautlosAndré Bauer, Batronix, stellt die neu durchdachte Eigenentwicklung eines Oszilloskopen ‚Magnova‘ vor; präzise, schnell und lautlos

Weitere Informationen

  • Ausgabe: 6
  • Jahr: 2024
  • Autoren: Dipl.-Phys. Gustl Keller

Onlineartikel Suche

Volltext

Autoren

Ausgabe

Jahr

Kategorie

Newsletter

Auf dem Laufenden bleiben? Jetzt unsere Newsletter auswählen und alle 14 Tage die neuesten Nachrichten in Ihrem E-Mail Postfach erhalten:

Der Leuze Verlag ist die Quelle für fundierte Fachinformationen.
Geschrieben von Fachleuten für Fachleute. Fachzeitschriften und Fachbücher
rund um Galvano- und Oberflächentechnik sowie Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik –
seit 120 Jahren professionelle Informationen und Fachwissen aus erster Hand.

UNTERNEHMEN

ZAHLARTEN

Paypal Alternative2Invoice
MaestroMastercard Alternate
American ExpressVisa

Zahlarten z.T. in Vorbereitung.

KONTAKT

Eugen G. Leuze Verlag
GmbH & Co. KG
Karlstraße 4
88348 Bad Saulgau

Tel.: 07581 4801-0
Fax: 07581 4801-10

E-Mail: [email protected] oder
E-Mail: [email protected]