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Göpel electronic entwickelt und fertigt elektrische und optische Mess- und Prüftechnik sowie Test- und Inspektionssysteme für elektronische Komponenten, bestückte Leiterplatten sowie Industrieelektronik und Automobilelektroniksysteme. Neue Lösungen unterstützen bei den entscheidenden Faktoren Zeit und Ressourcen im Produktionsprozess von Elektronikbaugruppen.
Einem Forschungsteam um die Ulmer Physikprofessorin Ute Kaiser ist es gelungen, organische 2D-Polymere an einem Transmissionselektronenmikroskop (TEM) auf submolekularer Ebene in hoher Auflösung abzubilden.
Das Technologieforum von Viscom ist dafür bekannt, ein breites Spektrum an Inhalten mit wertvollem Praxisbezug zu bieten, wobei auch der Blick über den Tellerrand nicht fehlen darf. Anfang Oktober gab es auf dem Campus von Viscom wieder die Gelegenheit, modernste Inspektionslösungen für die Elektronikfertigung live zu erleben und sich untereinander…
Freitag, 23 Dezember 2022 10:59

Tappen Sie nicht in die Falle!

von
Martyn Gaudion sprach in seinem Vortrag auf der EIPC-Sommerkonferenz in Örebro (Schweden) über Auswirkungen des Gleichstromwiderstands auf die Messung der charakteristischen Impedanz von Leiterplatten. Für die PLUS hat er den Vortrag verschriftlicht.
Das Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM forscht an einer neuartigen Methode, die es ermöglichen soll, dass sich komplexe elektronische Systeme selbst überwachen. Mit sogenannten Grey-Box-Modellen sollen in Zukunft Verschleißerscheinungen oder Manipulationen in elektronischen Systemen erkannt werden, bevor es zu einem Ausfall kommt.
Auf der Test Convention 2022 hat die Göpel electronic GmbH, Jena, über ihr gesamtes Portfolio informiert und dabei eine neue Technologie für die universelle In-System-Programmierung und den Embedded Test sowie einen neuen schnellen Weg zum AOI-Programm vorgestellt.
Für den Aufbau von Testsystemen in der Elektronikfertigung werden gerne PCI-Express-basierte Karten modular zusammengesteckt. Techniker, die solche Systeme im Baukastenprinzip zusammenstellen, vermissten bisher jedoch besonders schmale CPU-Karten, um mehr Messkarten in ein System packen zu können. Diese hat nun nVent in Kooperation mit congatec entwickelt.
Um die elektrische Sicherheit von Flussmitteln in der Löttechnik zu ermitteln, muss der Oberflächen-Isolationswiderstand (Surface Insulation Resistance) gemessen werden. Konkret wird dabei der Isolationswiderstand zwischen benachbarten Leitern auf der Oberfläche einer Leiterplatte bestimmt. Dies geschieht mithilfe so genannter SIR-Tests.
Dürr Assembly Products hat mit x-road curve in Korea einen Prüfstand für autonome und teilautonome Fahrzeuge in Betrieb genommen. Beteiligt am Projekt war dSPACE.
Donnerstag, 23 Juni 2022 12:00

Kombinierter ICT- und ISP-Test

von
Miniaturisierung und steigende Komplexität bei Baugruppen macht die Auswahl geeigneter Testverfahren zunehmend wichtiger. Für eine optimale Testabdeckung bietet sich die Kombination verschiedener Testverfahren an – beispielsweise JTAG/Boundary Scan und In-Circuit Test. Dies gilt auch für Baugruppen, bei denen die Testressourcen des ICT-Testsystems nicht ausreichen oder durch die Miniaturisierung die Testpunkte…
Zum 34. Mal fand die Internationale Fachmesse für Qualitätssicherung ‚Control' statt – und war ein großer Erfolg: Zwischen 3. bis 6. Mai kamen 18 000 Fachbesucher in die Messehallen der Stuttgarter Messe und bekamen dort viel Neues geboten.
Geschwindigkeit oder Präzision – zwischen diesen beiden Parametern mussten sich Elektronikfertiger bisher häufig entscheiden, wenn sie ein SPI-System in ihrer SMT-Linie einsetzten. Durch ein neues HD-Optiksystem schafft ASM es, dass sich Präzision und Geschwindigkeit nicht mehr ausschließen.
In der Leistungselektronik werden die gleichen Technologien wichtig, die in der anspruchsvollen Halbleiterindustrie verwendet werden. Gleichzeitig muss eine sichere elektrische und thermische Verbindung zum DCB-Substrat bestehen. Um dies zu überprüfen, sind neue Testverfahren notwendig.

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