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Dienstag, 16 April 2024 11:59
Lotpasteninspektion – mehr als reine Prozesskontrolle
von Viola Krautz
Der Hersteller von Telematikmodulen für Flottenmanagementsysteme Proemion setzt ein neues Lotpasteninspektionssystem von Koh Young ein, um den Druckprozess der Lotpasten zu optimieren. So konnten auf Basis der 3D-Messdaten des SPI-Systems u. a. Schablonenspannung, Rakelrichtung und Druckversatz feinjustiert werden.
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Das Geschäftsfeld ‚Mikrodisplays & Sensorik' des Fraunhofer-Instituts für Organische Elektronik, Elektronenstrahl- und Plasmatechnik FEP wird rückwirkend zum 1. Januar 2024 in das Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme IPMS integriert. Beide Institute sind insbesondere über das genannte Geschäftsfeld eng vernetzt und nutzen gemeinsam Infrastrukturen am Standort Dresden. Die Änderung erlaubt es dem…
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Wenn Kinder nicht nur vor dem Rechner sitzen und Tasten und Knöpfe drücken, dann lernen sie vielleicht beim ‚Mensch-ärgere-Dich-nicht’ Spiel, dass raffiniertes Schummeln zum Spaß gehört – vor allem, wenn die Eltern nicht kleinkariert reagieren. In allen Spielkasinos und jüngst auch bei Doktorarbeiten passt man auf, dass nicht geschummelt wird.…
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Viel ist in den letzten Jahren über brüchige Lieferketten – auch, aber nicht nur in der Elektronik – gesagt und geschrieben worden. Die Gründe sind vielfältig. Doch dass sie auch eine Folge der Produktionsverlagerungen nach China sind, wird kaum jemand bezweifeln. Zeit für ein nüchternes Resümee.
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Eine neue Ausrichtungsprüfung, die die korrekte Anordnung von nebeneinander liegenden Bauelementen sehr schnell und präzise checkt, ist eines von zahlreichen neuen und weiterentwickelten Features des 3D-AOI-System YRi-V. Die neue Funktion dient beispielsweise dazu, Automotive-LED-Systemen für optimale Lichtleistung individuell zu optimieren. Die Ausrichtungsprüfung kann auch zur Überwachung korrekter Abstände zwischen zahlreichen…
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Mittwoch, 27 März 2024 10:59
COM-HPC-Leistung für die Edge – Performante Rechnermodule im COM-HPC-Formfaktor von Avnet Embedded nutzen Intels Core-Prozessoren der 13. Generation
von Roman Meier
Skalierbare Embedded-Rechnermodule ermöglichen es Herstellern industrieller Elektronik, sich bei der Entwicklung ganz auf ihre spezifischen Funktionen zu konzentrieren und durch den Einsatz von COM-Modulen für Standardfunktionen wie Rechen- und Grafikleistung bei der Entwicklung der Endprodukte spürbar Zeit und Kosten einzusparen. Selbst die Unterstützung Künstlicher Intelligenz (KI) kann bereits durch COM-Module…
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Die Produktlinie für Keramikchipkondensatoren (MLCCs) der Firma Murata wurde im Februar dieses Jahres um die GJM022-Serie erweitert. Sie wurde für Hochfrequenz-Modulanwendungen entwickelt und erweitert den High-Q Kondensator um den Spannungswert von 100 V. Integriert sind Hochfrequenzausgänge zusammen mit Leistungsverstärkern für die 5G-Hochgeschwindigkeitskommunikation. Die erhöhte Anzahl der Komponenten unterstreicht die Notwendigkeit…
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Montag, 18 März 2024 10:59
Optische Distanz-Sensormodule mit besonders großem Sichtfeld
von Anna Neipp
Die neuen TMF8820-1A Distanz-Sensormodule von ams OSRAM sind direct Time-of-Flight (dToF)-Sensoren, welche einen Erfassungsbereich von bis zu 5.000 mm bei einem dynamisch einstellbaren Sichtfeld unterstützen. Die geringe Größe eignet sich optimal für Anwendungen mit schmaler Halterung. Sie sind in einem modularen Gehäuse mit integriertem Vertical Cavity Surface Emitting Laser (VCSEL)…
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So lässt sich wohl das Geschehen am Halbleitermarkt schlagwortartig zusammenfassen. Die Branche befindet sich in schweren Wassern, auch wenn der Abwärtstrend der Umsätze im zweiten Quartal 2023 durch eine überraschende Trendwende zunächst beendet werden konnte.
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Mittwoch, 13 März 2024 10:59
Gespräch des Monats: Hans Ulrich Voeller „Unsere Materialexpertise basiert auf über 100 Jahren Keramikerfahrung“
von Markolf Hoffmann
In der letzten Ausgabe stellten wir das Aluminiumnitridsubstrat AIN HP vor. Wir wollten mehr wissen und haben Hans Ulrich Voeller, Produkt Manager für die Business Line Substrate & E-Mobility bei CeramTec, befragt.
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Omron Europe erläutert im Zusammenhang mit der allgemeinen Situation die sechs wichtigsten Trends, die die industrielle Automatisierung im Jahr 2024 und darüber hinaus beeinflussen werden.
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Mittwoch, 28 Februar 2024 10:59
embedded world Exhibition & Conference 2024 – 9.-11. April 2024 in Nürnberg
von Viola Krautz
Die ‚embedded world Exhibition & Conference' ist auch in diesem Jahr wieder der Branchentreffpunkt für die weltweite Embedded-Community, Experten, Key Player und Branchenverbände.
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Donnerstag, 15 Februar 2024 14:49
Ein Überblick über Chip-Montagemöglichkeiten in der AVT bei Cicor
von Dr. Bernd Schauwecker, Cicor
Chipbonden und Ausrüstung Bei Cicor in Radeberg ist das Chipbonden ein wichtiger Prozess zur Montage von Chips auf Oberflächen mit unterschiedlichen Eigenschaften. Dabei kann ein breites Spektrum an Die-Größen und -Stärken sowie unterschiedliche Materialien, Oberflächen-beschaffenheiten und Lieferformen verarbeitet werden. Das Chipbonden kann entweder manuell oder vollautomatisch auf einem Chip-Bonder durchgeführt…
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