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Bei der Bearbeitung von Metallen mit dem Ultrakurzpulslaser entsteht eine nicht vermeidbare Röntgenstrahlung. Beispiele sind Strukturierung von Druckschablonen, Abtragen von Metallschichten auf Leiterplatten und Bohren oder Ritzen von Dünn- und Dickschichtsubstraten. Das Strahlenschutzgesetz ist hier zu beachten.
Nach langen Spekulationen von Fachmedien und Finanzanalysten kam am 28.10.22 die mehr oder weniger offiziöse Bestätigung seitens des US-Verbandes SIA (Semiconductor Industry Association): Der weltweite Chipmarkt befindet sich seit dem dritten Quartal 2022 in einem definitiven Abschwung. Das könnte 2023 in einer handfesten Chip-Rezession mit einem Minus des Absatzvolumens um…
Es war eine gezielte Spekulation, die am 11. Oktober 2022 vom Online-Dienst Bloomberg News in die Welt gesetzt und von allen Hightech-Medien als Sensationsmeldung weltweit aufgegriffen wurde: Angeblich plane Intel Personalkürzungen im großen Maßstab, um seine Profitabilität aufzubessern. Von einigen Tausend Entlassungen, bis zu 20 % des Personalstamms von derzeit…
Montag, 10 Oktober 2022 16:17

Meet ICAPE Group at Electronica!

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On November 15-18 2022, ICAPE Group will be present at the biggest electronic trade fair in the world. More than 30 sales engineers and technical experts from all over Europe will be meeting customers, prospects, and media in booth Hall 1 booth N°506 and will host many technical keynotes during…
Die T5-Röhren von Asmetec enthalten LEDs, welche kein Licht unter 500 nm abgeben. Dadurch sind sie optimal in Gelbräumen anwendbar. Die T5-Röhren mit UV-Filter dienen als langlebigere Alternative zu den herkömmlichen Leuchtstoffröhren. Ebenso ist die Leiterplatte der Gelbraumröhre mit einer Temperaturüberwachung integriert, sodass sie sich bei Übertemperatur abschaltet. Des Weiteren…
Mass Interconnect Systeme von ODU werden vorwiegend zum Testen von Leiterplatten und konfektionierten elektronischen Baugruppen verwendet. Mit der Mass Interconnect Schnittstelle ODU-MAC Black-Line hat der Mühldorfer Spezialist für elektrische Kontakte und Steckverbinder für die Anwender eine einfache und schnelle Möglichkeit geschaffen, individuelle Konfigurationen von Schnittstellen bei Nutzung des modularen Steckverbindersystems…
Die 9. Electronics System-Integration Technology Conference (ESTC 2022) wird in weniger als einem Monat wieder in Sibiu (Hermannstadt) in Rumänien, stattfinden. Sie ist die größte Konferenz für Halbleiter-Packaging in Europa und eine internationale Veranstaltung auf dem Gebiet des Elektronik-Packaging und der Systemintegration. Die Konferenz wird alle zwei Jahre organisiert und ist…
Auf der Hannover Messe 2022 präsentiert das Saabrücker Leibniz-Institut für Neue Materialien (INM) litfähige Hybridtinten für den Inkjetdruck. Sie bestehen aus Metallnanopartikeln, die mit leitfähigen Polymeren beschichtet sind, und Wasser oder anderen polaren Lösemitteln. Die Tinten eignen sich zum Drucken von leitfähigen Strukturen beispielsweise auf dünnen Polymerfolien oder Papier. Entfallen…
  Die neuen Kunststoffgehäuse der Serie KS135 von Wöhr schützen Elektronik optimal vor thermischen und mechanischen Umwelteinflüssen. Das Unternehmen aus Höfen an der Enz bietet die Serie mit Rast- oder Schraubverriegelung. Beide Versionen sind sowohl ohne als auch mit einer durch eine integrierte Druckausgleichsmembran realisierte Belüftung erhältlich. Dank Schutzart IP…
Die CoolSiC MOSFETs von Infineon nutzen einen optimierten Trench-Halbleiterprozess der geringste Verluste in der Anwendung bei höchster Zuverlässigkeit im Betrieb ermöglicht. Diese MOSFETs in den Spannungsklassen 1700, 1200 und 650 V sowie mit Durchlasswiderständen von 27 bis 1000 mΩ sind für Anwendungen wie Photovoltaik-Wechselrichter, Batterieladung, Energiespeicherung, Motorantriebe, USV, Hilfsstromversorgungen und…
Die industriellen 3D NAND-Flash SSDs vom Typ SLC-liteX des taiwanesischen Herstellers Apacer Technology ermöglichen 100 000 P/E-Zyklen (Programm/Löschzyklen, Program/Erase Cycles). Das ist drei bis 33 Mal mehr als bei 2D-MLC- oder 3D-TLC-Produkten des Wettbewerbs. Damit treffen sie die Anforderungen von 5G- und IoT-Herstellern für die massive Datenerfassung und Datenanalyse. Die…
Dienstag, 10 Mai 2022 12:00

75 % höhere Strombelastbarkeit

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Das neue MOSFET-Relais G3VM-201WR von Omron Electronic Components Europe kombiniert hohe Strombelastbarkeit (200 V / 0,35 A) und einen hohen Umgebungstemperaturbereich mit einer kleinen Montagefläche. Das macht es zu einer hervorragenden Wahl für Test- und Messgeräte. G3VM-201WR ist ein 200-V Ergänzungstyp zum bestehenden MOSFET-Relais-Portfolio des Herstellers. Es bietet ein verbessertes…
Das Bildverarbeitungssystem In-Sight 2800 von Cognex bietet viel Leistung in einem benutzerfreundlichen Paket – was auf die Kombination von Deep Learning mit traditioneller BV-Werkzeugen zurückzuführen ist. Diese Kombination ermöglicht es auch Personen ohne Vision-Erfahrung, eine breite Palette von Prüfanwendungen zu lösen.

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