Eugen G. Leuze Verlag KG
×
 x 

Warenkorb leer.
Warenkorb - Warenkorb leer.

Onlineartikel Suche

Artikel Text

Autoren

Ausgabe

Jahr

Kategorie

Nächste Termine

Mo Nov 30 @12:00AM
Virtuelle Hausmesse
Di Dez 01 @12:00AM
Embedded JTAG Solutions
Di Dez 01 @12:00AM
IPC/WHMA-A-620
Di Dez 01 @12:00AM
Virtuelle Hausmesse
Donnerstag, 26 November 2020 13:00

Zweitägiges Technologieforum bei Ersa

von
Vorträge und Live-Demos zur Prozesskette der Elektronikfertigung gab es beim Technologieforum der Ersa GmbH, das Ende September in Wertheim stattfand. Gesamtvertriebsleiter Rainer Krauss moderierte die Veranstaltung, an der insgesamt rund 120 Kunden, Geschäftspartner und Interessenten teilgenommen haben.
Dienstag, 24 November 2020 13:53

Plating Universe oder Leuze auf allen Kanälen Empfehlung

von
Im Rahmen einer virtuellen Messe stellt der Leuze Verlag noch in diesem Herbst seine Leistungen vor. Am 30. November geht’s los. Gewinnen kann man auch, attraktive Preise aus dem Verlagsangebot…
Effektives thermisches Management wird in Datenzentren im Hyperscale- und Cloudscale-Format immer kritischer, besonders beim Übergang auf den 400 GbE-Standard, wenn größere Bandbreiten verarbeitet werden müssen. Hier schafft die neue Bergquist microTIM mTIM 1000 Serie von Henkel mit neuartigen mikrothermischen Beschichtungen Abhilfe, indem sie die Wärmeableitung zwischen den steckbaren optischen Modulen…
Mittwoch, 18 November 2020 13:00

Komplexes HF-System-In-Package

von
Das HF-Modul 1907-HT von Insight SIP bietet eine Vielzahl von Funktionen in einem winzigen ‚Package' für eine Vielzahl von IOT-Anwendungsfällen. Es umfasst Bluetooth Mesh-, ZigBee- und Thread-Protokolle, um Multimode-Netzwerke zu ermöglichen und ist mit seinem erweiterten Temperaturbereich ideal für Smart Lighting/Smart Building-Anwendungen. Das Modul unterstützt auch die BLE-Peilung und enthält…
TDK präsentiert zwei neue Serien von ThermoFuse-Varistoren, die zu ihrer Überwachung mit Monitorausgängen ausgestattet sind. Die Serie MT25 (B72225M*) deckt derzeit ein Spannungsspektrum von 150 VRMS bis 385 VRMS ab, und ihre maximale Stoßstrombelastbarkeit beträgt 20 kA bei der Impulsform 8/20 µs nach IEC IEC61643-11. Mit Abmessungen von 25 x…
Die kleinere Variante an leitfähigen Polymer-Hybridkondensatoren aus der ZS-Serie von Panasonic erweitert ab sofort das SMD-Portfolio von Schukat. Bei einem Durchmesser von 10mm haben diese Kondensatoren den gleichen Platzbedarf wie der Rest der Serie, sind jedoch mit niedrigeren Gehäusen von 12,5 mm sowie 12,8 mm Höhe verfügbar.
Auf Basis langjähriger Forschungs- und Entwicklungsarbeit konnte Langer EMV-Technik Anfang 2020 eine neue IC-Probe-Generation realisieren, die einen flexiblen Federkontakt als Spitze und visuell überprüfbare Kontakterkennung bietet. Dies ermöglicht eine deutlich präzisere Kontaktierung mit dem IC-Pin sowie Messungen von ICs in BGA-Gehäusen.
Kyoceras neuer Board-to-Board-Steckverbinder ist mit 1,7 mm Breite x 3,6 mm Länge etwa 50 % kleiner als herkömmliche Produkte.
Die GSP-Flussmittelreihe ist schon seit mehreren Jahrzehnten wichtiger Bestandteil des Emil Otto-Produktportfolios. Nun wurde das Leistungsspektrum sowie die Haltbarkeit der Flussmittelfamilie erweitert. Bei den neuen Flussmitteln GSP 2633/RX und GSP 2933/RX sowie den dazugehörigen jeweiligen OVAP-Versionen, handelt es sich um No-Clean-Flussmittel auf Alkoholbasis.
Der Reflow-Ofen HR-10-DOS von Paggen macht es bei bemerkenswertem Preis – Leistungsverhältnis möglich, auch kritische SMD-Baugruppen komfortabel und sicher zu löten. Das kompakte Tischgerät erreicht eine herausragende Energieübertragung durch die Kombination von IR-Strahlung und Konvektionswärme. Diese Kombination ermöglicht enge Prozessfenster, die vor allem im Umgang mit bleifreien Loten nötig sind.…
Mittwoch, 04 November 2020 07:59

UL-zertifizierte Aderendhülsen

von
Die von der Vogt AG in der Schweiz millionenfach produzierten Aderendhülsen und die zugehörige Verbindungstechnik sind nun UL-zertifiziert und dürfen das UL-Sicherheitsprüfzeichen tragen. Das UL-Aderendhülsen-Sortiment von Vogt reicht von den Kabelquerschnitten 0,5 bis 50 mm2 (AWG 20-1/0) und bietet unterschiedliche Hülsenlängen mit den passenden zertifizierten Crimp-Werkzeugen. Die Prüfung erfolgte nach…
Dienstag, 03 November 2020 07:59

Neue Systemlösung für Bandagierprozesse

von
Mit dem Klebstoff Vitralit UD 1405 hat Panacol ein neues Klebesystem für die Faserwickeltechnik geschaffen: Mit dem UV-Klebstoff können Bauteile wie Rotoren für E-Motoren und Hochspannungsableiter faserverstärkt umwickelt und diese Wicklungen dann mit UV-Licht ausgehärtet werden. Für die UV-Härtung bei diesen Bandagierprozessen bietet der Verfahrensspezialist Hönle die LED Powerline AC/IC…

Der Leuze Verlag ist die Quelle für fundierte Fachinformationen.
Geschrieben von Fachleuten für Fachleute. Fachzeitschriften und Fachbücher
rund um Galvano- und Oberflächentechnik sowie Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik –
seit 118 Jahren professionelle Informationen und Fachwissen aus erster Hand.

UNTERNEHMEN

ZAHLARTEN

Paypal Alternative2Invoice
MaestroMastercard Alternate
American ExpressVisa

Zahlarten z.T. in Vorbereitung.

KONTAKT

Eugen G. Leuze Verlag KG
Karlstraße 4
88348 Bad Saulgau

Tel.: 07581 4801-0
Fax: 07581 4801-10

E-Mail: info@leuze-verlag.de oder
E-Mail: mail@leuze-verlag.de