Eugen G. Leuze Verlag KG
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Die HS/HSL Hybrid-Superkondensatoren von Eaton bieten eine bis zu dreimal höhere Leistungsdichte als Lithium-Ionen-Batterien, und sie liefern in einer 3,8-V Hybridzelle die bis zu achtfache Energiedichte herkömmliche EDLCs (Electric Double Layer Capacitor). Hybride Superkondensatoren kombinieren die Vorteile von elektrischen Doppelschichtkondensatoren und der Lithium-Ionen-Technologie und erreichen so ihre höheren Energiedichten und…
Infineon unterstützt die Hersteller von IoT-Geräten mit einer hochintegrierten IoT Life-Cycle Management-Lösung. Als branchenweit erste Lösung kombiniert sie den ‚Secure Microcontroller PSoC 64' mit integrierter Trusted Firmware-M, dem IoT-Betriebssystem Arm Mbed und der IoT-Plattform Arm Pelion. Damit lassen sich IoT-Produkte im Hinblick auf die Sicherheit entwerfen, verwalten und aktualisieren. So…
Den weltweit ersten Entlacker auf Wasserbasis hat Zestron für die Reinigung von Lackierrahmen auf den Markt gebracht. Seine Formulierung garantiert einerseits eine sehr starke Reinigungsleistung bei guter Materialverträglichkeit, sowohl bei Einsatz in Reinigungsanlagen als auch bei Lackierrahmen, Halterungen und Werkzeugen. Andererseits bietet Atron DC, so der Name des Produkts, auch…
Göpel electronics hat die Test Convention 2020 in Jena trotz Corona als Live-Event veranstaltet. Das Wagnis hat sich gelohnt, wie Statements der dort versammelten Experten aus Elektronikfertigung, Automobilelektronik und Entwicklung zeigten. Viele freuten sich insbesondere darüber, dass es nach etlichen Monaten wieder direkte persönliche Kontakte in der Branche gab.
Donnerstag, 26 November 2020 13:00

Zweitägiges Technologieforum bei Ersa

von
Vorträge und Live-Demos zur Prozesskette der Elektronikfertigung gab es beim Technologieforum der Ersa GmbH, das Ende September in Wertheim stattfand. Gesamtvertriebsleiter Rainer Krauss moderierte die Veranstaltung, an der insgesamt rund 120 Kunden, Geschäftspartner und Interessenten teilgenommen haben.
Dienstag, 24 November 2020 13:53

Plating Universe oder Leuze auf allen Kanälen

von
Im Rahmen einer virtuellen Messe stellt der Leuze Verlag noch in diesem Herbst seine Leistungen vor. Am 30. November geht’s los. Gewinnen kann man auch, attraktive Preise aus dem Verlagsangebot…
Effektives thermisches Management wird in Datenzentren im Hyperscale- und Cloudscale-Format immer kritischer, besonders beim Übergang auf den 400 GbE-Standard, wenn größere Bandbreiten verarbeitet werden müssen. Hier schafft die neue Bergquist microTIM mTIM 1000 Serie von Henkel mit neuartigen mikrothermischen Beschichtungen Abhilfe, indem sie die Wärmeableitung zwischen den steckbaren optischen Modulen…
Mittwoch, 18 November 2020 13:00

Komplexes HF-System-In-Package

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Das HF-Modul 1907-HT von Insight SIP bietet eine Vielzahl von Funktionen in einem winzigen ‚Package' für eine Vielzahl von IOT-Anwendungsfällen. Es umfasst Bluetooth Mesh-, ZigBee- und Thread-Protokolle, um Multimode-Netzwerke zu ermöglichen und ist mit seinem erweiterten Temperaturbereich ideal für Smart Lighting/Smart Building-Anwendungen. Das Modul unterstützt auch die BLE-Peilung und enthält…
TDK präsentiert zwei neue Serien von ThermoFuse-Varistoren, die zu ihrer Überwachung mit Monitorausgängen ausgestattet sind. Die Serie MT25 (B72225M*) deckt derzeit ein Spannungsspektrum von 150 VRMS bis 385 VRMS ab, und ihre maximale Stoßstrombelastbarkeit beträgt 20 kA bei der Impulsform 8/20 µs nach IEC IEC61643-11. Mit Abmessungen von 25 x…
Die kleinere Variante an leitfähigen Polymer-Hybridkondensatoren aus der ZS-Serie von Panasonic erweitert ab sofort das SMD-Portfolio von Schukat. Bei einem Durchmesser von 10mm haben diese Kondensatoren den gleichen Platzbedarf wie der Rest der Serie, sind jedoch mit niedrigeren Gehäusen von 12,5 mm sowie 12,8 mm Höhe verfügbar.
Auf Basis langjähriger Forschungs- und Entwicklungsarbeit konnte Langer EMV-Technik Anfang 2020 eine neue IC-Probe-Generation realisieren, die einen flexiblen Federkontakt als Spitze und visuell überprüfbare Kontakterkennung bietet. Dies ermöglicht eine deutlich präzisere Kontaktierung mit dem IC-Pin sowie Messungen von ICs in BGA-Gehäusen.
Kyoceras neuer Board-to-Board-Steckverbinder ist mit 1,7 mm Breite x 3,6 mm Länge etwa 50 % kleiner als herkömmliche Produkte.
Die GSP-Flussmittelreihe ist schon seit mehreren Jahrzehnten wichtiger Bestandteil des Emil Otto-Produktportfolios. Nun wurde das Leistungsspektrum sowie die Haltbarkeit der Flussmittelfamilie erweitert. Bei den neuen Flussmitteln GSP 2633/RX und GSP 2933/RX sowie den dazugehörigen jeweiligen OVAP-Versionen, handelt es sich um No-Clean-Flussmittel auf Alkoholbasis.

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