Mittwoch, 28 Februar 2024 10:59
embedded world Exhibition & Conference 2024 – 9.-11. April 2024 in Nürnberg
von Viola Krautz
Die ‚embedded world Exhibition & Conference' ist auch in diesem Jahr wieder der Branchentreffpunkt für die weltweite Embedded-Community, Experten, Key Player und Branchenverbände.
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Donnerstag, 15 Februar 2024 14:49
Ein Überblick über Chip-Montagemöglichkeiten in der AVT bei Cicor
von Dr. Bernd Schauwecker, Cicor
Chipbonden und Ausrüstung Bei Cicor in Radeberg ist das Chipbonden ein wichtiger Prozess zur Montage von Chips auf Oberflächen mit unterschiedlichen Eigenschaften. Dabei kann ein breites Spektrum an Die-Größen und -Stärken sowie unterschiedliche Materialien, Oberflächen-beschaffenheiten und Lieferformen verarbeitet werden. Das Chipbonden kann entweder manuell oder vollautomatisch auf einem Chip-Bonder durchgeführt…
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Donnerstag, 15 Februar 2024 10:59
Special: LOPEC 2024 – Gedruckte und organische Elektronik präsentiert ihr Potential, 5.-7. März 2024 auf der Messe München
von Markolf Hoffmann
Die LOPEC (Large-area, Organic & Printed Electronics Convention) ist die wohl bedeutendste Fachmesse und Konferenz für flexible, organische und gedruckte Elektronik. Jedes Jahr bringt sie Akteure aus der Forschung, Produktion und Anwendung aus allen Kontinenten in der bayrischen Metropole München zusammen. Die Kombination aus Messe und Konferenz ermöglicht es den…
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Mittwoch, 07 Februar 2024 10:59
Gespräch des Monats: Dr. Philipp Gutruf „Unter der Kleidung sind die Geräte unsichtbar“
von Markolf Hoffmann
Dr. Philipp Gutruf entwickelt mit seiner Forschungsgruppe an der Universität von Arizona Geräte, die sich in Kombination flexibler Materialien, Photonik und Elektronik eng in biologische Systeme einfügen. Sie sollen in der Diagnostik, Therapeutik und Neurowissenschaft Anwendung finden.
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Wie ist das Auslöseverhalten einer Lotpaste? Und was passiert, wenn sie mal länger steht? Mit solchen Fragen beschäftigt sich Applikations-Teamleiter Robert Miller bei Heraeus Electronics, um präzise Tests an den Lot- und Sinter-Applikationsmaterialien durchzuführen.
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Donnerstag, 25 Januar 2024 10:59
AlN-Hochleistungssubstrat mit hoher Biegebruchfestigkeit
von Gustl Keller
Mit Alunit AlN HP hat CeramTec ein innovatives Hochleistungsaluminiumnitridsubstrat vorgestellt. Mit einer um 40% verbesserten Biegebruchfestigkeit bei hoher thermischer Leitfähigkeit bietet das Material Vorteile für Anwendungen in der Energieerzeugung und -verteilung, in der Fahrzeugelektrifizierung sowie in Leistungswandlern.
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In dieser Rubrik stellen wir monatlich Forschungsarbeiten vor, die aus Sicht des Redaktionsteams für Tendenzen in der Elektroniktechnologie stehen. Dieser Jahresrückblick gibt unseren Lesern einen Überblick über die behandelten Themen und regt zum gezielten Nachlesen an, falls ein Beitrag übersehen wurde.
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Der Hersteller Viking Tech mit Hauptsitz in Taiwan bietet mit der Serie ARM..A Präzisions-Dünnfilm-Chipwiderstände in den Baugrößen 0402, 0603,0805 und 1206 (Inch) an. Aufgrund der Zertifizierungen der Produktionsstätten des Herstellers (AEC-Q200, IATF16949, ISO13485, ISO9001 und ISO14001 eignen sich die Widerstände insbesondere für die Bereiche Automobilindustrie, Telekommunikation, medizinische Geräte, Industrieausrüstung,…
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Das Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM feierte im September sein 30-jähriges Bestehen. Es veranstaltete dazu das internationale Fachsymposium ‚Crossing Frontiers in Microelectronics' gefolgt von einem Festakt und Get-together.
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Donnerstag, 21 Dezember 2023 10:59
Herausforderndes Marktumfeld für IC-Substrate und Leiterplatten
von Werner Schulz
AT&S, österreichischer Hersteller von IC-Substraten und Leiterplatten, sieht sich in einem anhaltend volatilen Marktumfeld für die Geschäftsjahre 2023/24 und 2026/27 in den Kerngeschäften IC-Substrate, mobile Endgeräte, Automotive und Aerospace, Industrial und Medical auf Erholungskurs.
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Dienstag, 19 Dezember 2023 10:59
Vom Dachboden zum eurofränkischen PCB-Designer – 30-jähriges Jubiläum für GCD Printlayout
von Markolf Hoffmann
GCD Printlayout, spezialisiert auf Leiterplattendesign und Baugruppenfertigung, feierte im aktuellen Jahr seine Gründung im Jahr 1993. Während in Deutschland fünfstellige Postleitzahlen eingeführt, das Hubble-Teleskop erstmalig gewartet und blaue LEDs erstmals in Serie gefertigt wurden, begann das Unternehmen in einer „gemütlichen Dachbodenatmosphäre“ mit seiner Tätigkeit im Leiterplattendesign und in der Baugruppenfertigung.
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Neuster Zuwachs der RAST-Steckverbinder-Familie (RAST-1.5) des Herstellers Lumberg in Schneidklemmtechnik (SKT) punktet durch kompakte Abmessungen bei Nennströmen von 1 A (TU 85 °C) und einer Bemessungsspannung von 48 V, die die Anforderungen zahlreicher Anwendungen abdeckt.
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Donnerstag, 14 Dezember 2023 10:59
Kompakter VCSEL-Näherungssensor für drahtlose Applikationen
von Werner Schulz
Rohm präsentiert einen neuen, mit 2,0 × 1,0 mm sehr kompakten Näherungssensor mit der Typenbezeichnung RPR-0720. Er ist für Anwendungen in Attachment/Detachment-Sensing Konfigurationen mit Proximity-Detektion vorgesehen. Damit ermöglicht er die weitere Miniaturisierung und Verlängerung der Batterielaufzeit von Ohrhörern in Verbindung mit drahtlosen mobilen Systemen im IoT-Bereich, auch in industriellen Anwendungen.
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