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Montag, 09 Oktober 2023 11:59
Interview mit Britta Kruse (Berufliche Schule der Hanse- und Universitätsstadt Rostock -Technik-)
von Markolf Hoffmann
Im Rahmen unserer Recherche zum Thema ‚Fachkräftemangel in der Elektronikindustrie und -forschung' führen wir unter anderem Interviews mit Auszubildenden, Ausbildern und Studierenden, um ein Stimmungsbild über die aktuelle Lage zu erhalten.
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Freitag, 29 September 2023 11:59
Optische Mikrosysteme für hochauflösende Lichtsteuerung
von Viola Krautz
Das Fraunhofer-Institut für Photonische Mikrosysteme (IPMS) nutzt optische Mikrosysteme, um Licht schnell und hochauflösend zu steuern. Durch die Verwendung kleiner, beweglicher Spiegel können die photonischen Systeme Licht modulieren und präzise Bilder und Strukturen erzeugen. Die Forscherinnen und Forscher implementieren 1-Achsen- und 2-Achsen-Kippspiegel sowie Senkspiegel, monolithisch integriert auf sogenannte CMOS-Backplanes.
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Im vergangenen Jahr belief sich die weltweite Leiterplattenproduktion auf etwa 97 Mrd. $. Davon wurden in Asien 94 % hergestellt, während sich der europäische Anteil auf 2,2 % belief.
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Siemens Digital Industries Software stellt mit dem Calibre DesignEnhancer eine Software vor, die für Place-and-Route(P&R)-Anwendungen und kundenspezifische Designs die Produktivität erhöht, die Designqualität verbessert und die Markteinführungszeit verkürzt.
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Mit der Erweiterung der EFR32-Familie um den BG27 bietet Silicon Labs den aktuell kleinsten Baustein dieser Klasse. BG27 kommt im kompakten WLCSP39-Package mit den Maßen 2,291 x 2,624 x 0,5 mm³. Auch wurde die BG27 Familie um Varianten in den Packages QFN32 und QFN40 erweitert, die mit 4 x 4…
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Donnerstag, 14 September 2023 08:00
Kolumne: Kostelniks PlattenTektonik – 80 Jahre moderne Leiterplatte
von Dr. Jan Kostelnik
So modern wie eh und je oder wie nie zuvor. Sie ist nicht mehr aus unserer Technikwelt wegzudenken. Die grundlegenden Herstellungsverfahren wurden 1943 im Patent von Paul Eisler beschrieben [1]. Damit war der Grundstein für die wirtschaftliche Fertigung gelegt.
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Samstag, 02 September 2023 16:27
Digital twin concept in Cu electroplating processes – for better process control and superior metal finish
von Dipl. Ing. Agnieszka Franczak
Copper electroplating plays an extremely important role in PCB manufacturing and its major advantage is to reduce the ground line impedance and voltage drop. The process performance directly affects the quality of the copper layer and related mechanical properties: in acid copper plating, the challenge is to achieve proper thickness…
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Montag, 28 August 2023 14:05
Fraunhofer IEG verstärkt den ForschungsVerbund Erneuerbare Energien
von Dr. Claudia Bäßler
Die Fraunhofer-Einrichtung für Energieinfrastrukturen und Geothermie IEG ist zum 1. Juli dem ForschungsVerbund Erneuerbare Energien (FVEE) beigetreten. Mit den Mitgliedern dieser bundesweiten Kooperation von Forschungseinrichtungen teilt das Fraunhofer IEG das gemeinsame Ziel, die klimaneutralen Energietechnologien der Zukunft zu entwickeln.
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Dienstag, 22 August 2023 11:59
Leiterplattentechnologie für die Gründergeneration
von Markolf Hoffmann
Ein Workshop zur Leiterplatte und zur Elektronikfertigung für junge Gründerinnen und Gründer weckte unser Interesse. Chefredakteur Markolf Hoffmann meldete sich im Innovationslabor der Universität Tübingen für einen Besuch an – und wurde nicht enttäuscht.
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Donnerstag, 17 August 2023 11:59
Maßgeschneiderte Steckverbinder für anspruchsvolle Anwendungen
von Werner Schulz
Yamaichi Electronics profiliert sich als Spezialist für individualisierte Steckverbinder in kundenspezifischen Entwicklungen. „Es besteht wachsender Bedarf an kundenspezifischen Applikationen – insbesondere im Bereich der Steckverbinder“, sagt Benedikt Behr, Produktmanager bei Yamaichi. „Trotz des breiten Spektrums an Standard-Konnektoren ist eine Lösung von der Stange für spezifische Anwendungen oft nur bedingt passend.“
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Mit dem Typ HFD5 des chinesischen Herstellers Hongfa (Jimei Xiamen), wird das mit 9,0 x 4,8 x 4,9 mm³ aktuell kleinste verfügbare Signalrelais auf dem Markt lieferbar. Es ist das erste der fünften Generation und eignet sich für Anwendungen in den Bereichen Medizintechnik, Test-, Mess- und Prüfsystemen für Kabelbäume.
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Lassen sich aus Cellulosefasern ökologisch nachhaltige Platinen für die Elektronikindustrie herstellen? Ein multinationales Team innerhalb eines EU-Projekts namens ‚Hypelignum' geht u. a. dieser Frage nach. Ziel des Projektes ist eine biologisch abbaubare Elektronik.
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In der Ausgabe 6/2023 haben wir einiges von der SMTconnect berichtet. Zu kurz kamen aber weitere Messeindrücke und Schnappschüsse der Messe. Das holen wir nun nach – und danken den vielen Ausstellern, die uns an ihren Ständen begrüßten. Die Gespräche mit ihnen über die Messe, die Branche und die neuesten…
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