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Dienstag, 24 Oktober 2023 13:51
»Green ICT Award«: Nachhaltigkeitspreis beim MST Kongress verliehen
von Markolf Hoffmann
Auf dem MikroSystemTechnik Kongresses 2023 (MST) in Dresden wurden die »Green ICT Awards« im Rahmen des Kompetenzzentrums ‚Green ICT @ FMD‘ erstmalig verliehen, um Bachelor- und Masterabschlussarbeiten zu ressourcenschonender Informations-…
Montag, 23 Oktober 2023 14:14
Kooperation bei der Serienproduktion von Laufrobotern
von Viola Krautz
Das Unternehmen ANYbotics aus Zürich stellt autonome Robotersysteme her. Es hat den Laufroboter ANYmal entwickelt, der in Umgebungen eingesetzt werden soll, die für Menschen gefährlich werden können. Er soll so…
Mittwoch, 18 Oktober 2023 11:02
Strategische Vertriebsvereinbarung für Leiterplatten- und Embedding-Lösungen in Nordamerika
von Markolf Hoffmann
Schweizer Electronic, ein Anbieter individueller Leiterplatten- und Embedding-Lösungen etwa in den Bereichen Automotive, Aviation, Industry & Medical sowie Communications & Computing, hat für den nordamerikanischen Markt eine strategische Vertriebs- und…
Bei dem europäischen Hochschulkonstruktionswettbewerbs ‚Formula Students‘ für Rennwagenbau erzielten Studenten der TU Darmstadt mit ihrem ‚Dart Racing‘-Team am 12. August den zweiten Platz in der Gesamtwertung des elektrischen, fahrerlosen ‚Driverless…
Der Hersteller von Steckverbindern ODU hat mit Robert Klemisch seit dem 1. September 2023 einen neuen Geschäftsführer für Technik & Operations.
2020 integrierte Christ Electronic Systems ein neues 3D-AOI-System von Koh Young in die SMD-Fertigungslinie aufgrund einer speziellen Kundenanforderung. Das Inspektionssystem hat nicht nur bei der Aufdeckung von Problemen – in…
Eine Gruppe von Halbleiter-Unternehmen in Flandern (Belgien) hat sich Anfang September 2023 zusammengetan und die gemeinnützige Organisation ‚Flanders Semiconductor‘ ins Leben gerufen.
Freitag, 29 September 2023 09:54
Chinesische Halbleiterchips langfristig wichtig für den Inlandsmarkt
von Roman Meier
Xu Zhijun, der rotierende Vorsitzende des chinesischen Telekommunikations- und Hardwareunternehmens Huawei, betonte laut einem Bericht von UDN.com, wie wichtig es für China sei, im Inland produzierte Chips zu verwenden, auch…
Am 18. September, kurz vor seinem zweitägigen ‚Innovation 2023 Showcase‘, kündigte Intel die fortgeschrittene Entwicklung von Glassubstraten für komplexe mehrlagige Prozessorstrukturen mit übereinander geschichteten funktionalen Chiplets ( ‚Tiles‘) an. Sie…
Am 20./21. September findet die 31. FED-Konferenz 2023 Augsburg statt. Das PLUS-Team war heute (20.09) live dabei. Nachfolgend sehen sie ein paar erste Eindrücke der Konferenz.
Montag, 18 September 2023 09:43
Inbetriebnahme neuer Fertigungsstraße zum Etching und Stripping
von Markolf Hoffmann
Precoplat, ein Leiterplattenhersteller mit Hauptsitz in Krefeld, verkündet die Inbetriebnahme eines modernen InfinityLine–Ätz- und Strippingzentrums. Die Fertigungsstraße für Ätzen und Stripping von Innenlayern wurde von der Firma Schmid hergestellt und…
Donnerstag, 14 September 2023 13:36
Fraunhofer-Gesellschaft trennt sich von zweitem Vorstandsmitglied
von Markolf Hoffmann
Der Senat der Fraunhofer-Gesellschaft hat auf einer Sondersitzung am 1. September 2023 beschlossen, das Vorstandsmitglied Prof. Dr. Alexander Kurz mit sofortiger Wirkung als Vorstand abzuberufen.
