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Einladung für Kurzentschlossene! IMAPS Herbstkonferenz 20. bis 21. Oktober 2022 Kommen Sie nach München zur jährlichen Herbstkonferenz der IMAPS Deutschland. Treffen Sie Vertreter aus den Bereichen Mikroelektronik und dazugehörigem Packaging. Es werden Fachleute sowohl aus der Industrie als auch aus der Forschung für den Austausch von Fachinformationen oder die Anbahnung…
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Deutsche IMAPS-Konferenz 20. bis 21. Oktober 2022 Hochschule München IMAPS Deutschland veranstaltet jeweils im Herbst die Jahreskonferenz zu aktuellen Themen der Aufbau- und Verbindungstechnik in vielen verschiedenen Anwendungsfeldern. Für die Sicherung, Stärkung und Weiterentwicklung des Wirtschaftsstandorts Deutschlands möchte IMAPS Deutschland die Jahreskonferenz als eine wichtige Plattform zur dafür erforderlichen engmaschigen…
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IMAPS Herbstkonferenz 2022 München, 20.-21. Oktober 2022 Die Herbstkonferenz der IMAPS Deutschland gilt als wichtige Plattform für fachliche Diskussionen zwischen Industrie und Hochschule sowie Produktion und Forschung, um den Wirtschaftsstandort Deutschland weiter zu stärken und voranzubringen. Die Konferenz bietet den bewährten Mix aus fachlichem Austausch, persönlichem Gegenüber, Ausstellung, Vortragsreihen…
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Rückblick auf die ‚NordPac 2022 Annual Microelectroninics and Packaging Conference and Exhibition' an der Chalmers University of Technology in Göteborg, Schweden
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CICMT 2022 – Ceramic Interconnect and Ceramic Microsystems Technologies Wien 13. – 15. Juli 2022 Die internationale Konferenz „Ceramic Interconnect and Ceramic Microsystems Technologies“ (CICMT) findet im Juli in Wien statt. Seit vielen Jahren teilen sich IMAPS USA, Asien und Europa die Austragungsorte auf. Nach 2 Jahren Online-Veranstaltungen freut sich…
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Call for Abstracts: Deutsche IMAPS Konferenz in München 20./21.Oktober 22: IMAPS Deutschland lädt zur Jahreskonferenz nach München ein Die Herbstkonferenz der IMAPS wird von allen Teilnehmern als eine wichtige Plattform für fachliche Diskussionen zwischen Industrie und Hochschule sowie Produktion und Forschung verstanden, um den Wirtschaftsstandort Deutschland weiter zu stärken und…
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Elektronische Baugruppen und Leiterplatten, EBL 11. DVS/GMM-Fachtagung Vom 14.06. bis 15.06.2022 öffnet in der Schwabenhalle Fellbach die 11. DVS/GMM Fachtagung ihre Tore. Unter dem Motto „Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – Intelligentes Design, Intelligente Fertigung, Prüfung und Applikationen erwarten den Besucher auch dieses Jahr wieder aktuelle Vorträge zum Thema „Daten –…
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Erinnerung Call for Papers CICMT 2022 in Wien Wie wir schon berichtet haben, findet die CICMT Konferenz von 13. bis 15. Juni in Wien statt. Das Call for Papers ist noch offen, es wird um Vortragsvorschläge zu folgenden Themenbereichen gebeten. Die Abstracts mit 500+ Wörtern können elektronisch im Onlinesystem unter…
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Call for Paper zur CICMT 2022 – Ceramic Interconnect and Ceramic Microsystems Technologies Wien 13. bis 15. Juli 2022 Die Konferenz „Ceramic Interconnect and Ceramic Microsystems Technologies“ (CICMT) bringt eine Vielzahl von Disziplinen zusammen. Im Fokus stehen der Erfahrungsaustausch und die Förderung von Möglichkeiten zur Beschleunigung von Forschung, Entwicklung und…
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Liebe IMAPS-Mitglieder, nachdem die ganze Welt im Jahr 2020 von der Covid-19-Pandemie überrascht und überrollt wurde, konnte sich ganz Deutschland 2021 organisatorisch und hoffentlich auch mental etwas besser auf den Ausnahmezustand einstellen, auch wenn es bezüglich der bund- und länderspezifischen Verhaltensregelungen teilweise nicht leichtfiel. So war es ein weiteres Jahr…
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