Twitter
Facebook
Linkedin
MySpace
Ankündigung IMAPS-Seminar am 23. März 2023 in Ilmenau Nach drei Jahren ‚Abstinenz' führt IMAPS Deutschland IMAPS die Tradition der Frühjahrsseminare fort. Nachdem die Seminare 2020 und 2021 pandemiebedingt ausfallen mussten und das 2022er zu Gunsten der CICMT Wien mit starkem Engagement von IMAPS Deutschland ausgelassen wurde, ist es nun wieder…
Rubrik:
Verbandsnachrichten
Liebe IMAPS-Mitglieder, dank der Corona-Impfstoffe hat sich die Pandemielage im zurückliegenden Jahr zum Glück etwas entspannt, wodurch auch wieder deutlich mehr Präsenzveranstaltungen möglich waren. Aber da die Pandemie noch nicht zu Ende ist, blieb natürlich ein Schielen auf die Infektionszahlen und Regelungen weiterhin nicht aus. Am wichtigsten ist jedoch, dass…
Rubrik:
Verbandsnachrichten
Nachlese IMAPS Deutschland Herbstkonferenz 2022 Nachdem im Oktober 2021 die Herbstkonferenz unter strikten Corona-Auflagen gerade noch vor dem weiteren Verbot der Großveranstaltungen durchgeführt werden konnte, hat der Vorstand während der Vorbereitungsphase der diesjährigen Konferenz mit Sorge die weiterhin unsichere Lage beobachtet. Zu großer Erleichterung und Freude aller Beteiligten hat…
Rubrik:
Verbandsnachrichten
55th International Symposium on Microelectronics Eine kritische Nachlese Für diejenigen, deren Herz für die Mikrosystemtechnik schlägt, hatte Boston, Massachusetts, im September und Oktober viel zu bieten. Unverzüglich nach der BIOMEDDevice conference and exhibition am 28. und 29. September 2022 traf sich die Elite aus Forschung, Entwicklung, Produktion und Anwendung vom…
Rubrik:
Verbandsnachrichten
Einladung für Kurzentschlossene! IMAPS Herbstkonferenz 20. bis 21. Oktober 2022 Kommen Sie nach München zur jährlichen Herbstkonferenz der IMAPS Deutschland. Treffen Sie Vertreter aus den Bereichen Mikroelektronik und dazugehörigem Packaging. Es werden Fachleute sowohl aus der Industrie als auch aus der Forschung für den Austausch von Fachinformationen oder die Anbahnung…
Rubrik:
Verbandsnachrichten
Deutsche IMAPS-Konferenz 20. bis 21. Oktober 2022 Hochschule München IMAPS Deutschland veranstaltet jeweils im Herbst die Jahreskonferenz zu aktuellen Themen der Aufbau- und Verbindungstechnik in vielen verschiedenen Anwendungsfeldern. Für die Sicherung, Stärkung und Weiterentwicklung des Wirtschaftsstandorts Deutschlands möchte IMAPS Deutschland die Jahreskonferenz als eine wichtige Plattform zur dafür erforderlichen engmaschigen…
Rubrik:
Verbandsnachrichten
IMAPS Herbstkonferenz 2022 München, 20.-21. Oktober 2022 Die Herbstkonferenz der IMAPS Deutschland gilt als wichtige Plattform für fachliche Diskussionen zwischen Industrie und Hochschule sowie Produktion und Forschung, um den Wirtschaftsstandort Deutschland weiter zu stärken und voranzubringen. Die Konferenz bietet den bewährten Mix aus fachlichem Austausch, persönlichem Gegenüber, Ausstellung, Vortragsreihen…
Rubrik:
Verbandsnachrichten
Rückblick auf die ‚NordPac 2022 Annual Microelectroninics and Packaging Conference and Exhibition' an der Chalmers University of Technology in Göteborg, Schweden
Rubrik:
Verbandsnachrichten
CICMT 2022 – Ceramic Interconnect and Ceramic Microsystems Technologies Wien 13. – 15. Juli 2022 Die internationale Konferenz „Ceramic Interconnect and Ceramic Microsystems Technologies“ (CICMT) findet im Juli in Wien statt. Seit vielen Jahren teilen sich IMAPS USA, Asien und Europa die Austragungsorte auf. Nach 2 Jahren Online-Veranstaltungen freut sich…
Rubrik:
Verbandsnachrichten
Call for Abstracts: Deutsche IMAPS Konferenz in München 20./21.Oktober 22: IMAPS Deutschland lädt zur Jahreskonferenz nach München ein Die Herbstkonferenz der IMAPS wird von allen Teilnehmern als eine wichtige Plattform für fachliche Diskussionen zwischen Industrie und Hochschule sowie Produktion und Forschung verstanden, um den Wirtschaftsstandort Deutschland weiter zu stärken und…
Rubrik:
Verbandsnachrichten
Elektronische Baugruppen und Leiterplatten, EBL 11. DVS/GMM-Fachtagung Vom 14.06. bis 15.06.2022 öffnet in der Schwabenhalle Fellbach die 11. DVS/GMM Fachtagung ihre Tore. Unter dem Motto „Elektronische Baugruppen und Leiterplatten – Intelligentes Design, Intelligente Fertigung, Prüfung und Applikationen erwarten den Besucher auch dieses Jahr wieder aktuelle Vorträge zum Thema „Daten –…
Rubrik:
Verbandsnachrichten
Erinnerung Call for Papers CICMT 2022 in Wien Wie wir schon berichtet haben, findet die CICMT Konferenz von 13. bis 15. Juni in Wien statt. Das Call for Papers ist noch offen, es wird um Vortragsvorschläge zu folgenden Themenbereichen gebeten. Die Abstracts mit 500+ Wörtern können elektronisch im Onlinesystem unter…
Rubrik:
Verbandsnachrichten
Call for Paper zur CICMT 2022 – Ceramic Interconnect and Ceramic Microsystems Technologies Wien 13. bis 15. Juli 2022 Die Konferenz „Ceramic Interconnect and Ceramic Microsystems Technologies“ (CICMT) bringt eine Vielzahl von Disziplinen zusammen. Im Fokus stehen der Erfahrungsaustausch und die Förderung von Möglichkeiten zur Beschleunigung von Forschung, Entwicklung und…
Rubrik:
Verbandsnachrichten
