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Nach einer langen Zeit mit Online-Veranstaltungen und Abstinenz an sozialen Kontakten fand die 9. Electronics System-Integration Technology Conference, ESTC, vom 13. bis 16. September 2022 in Sibiu (Hermannstadt) statt, einem kulturellen und zugleich industriellen Zentrum in Siebenbürgen in Rumänien.
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Baugruppen und Systeme
Die moderne Elektronikfertigung ist geprägt von einer Vielzahl unterschiedlicher Trenn- und Fügeverfahren. Dabei nehmen die Fügeverfahren den Großteil der Produktionsprozesse ein. Neben Klebe-, Schweiß- und Laserprozessen hat das Löten nach wie vor eine primäre Stellung bei der Herstellung elektronischer Baugruppen.
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Baugruppen und Systeme
Donnerstag, 20 Oktober 2022 17:00
IPC-1402: Schwieriger Weg zu mehr umweltgerechten Verfahren
von Dr.-Ing. Hartmut Poschmann
Der US-amerikanische Branchenverband IPC hat sich in den vergangenen Jahrzehnten sehr aktiv und erfolgreich bemüht, neue, international gültige Standards für Design und Fertigung von Elektronik zu erarbeiten und voranzubringen. Doch standen fast ausschließlich Entwicklungs- als auch Test- und Abnahmeverfahren im Mittelpunkt. Mit der IPC-1402 stellt der Verband erstmals die Umweltproblematik…
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Baugruppen und Systeme
Zu Rehm Thermal Systems nach Blaubeuren hatte der Schweizer Vertriebspartner Hilpert electronics AG Anfang Juli Interessenten aus der EMS Branche des Nachbarlandes geholt. Die Technologietage wurden außerdem von ASM und Viscom unterstützt.
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Baugruppen und Systeme
Endlich fand wieder die rapid.tech 3D-Messe für 3D-Druck und additive Fertigung in Erfurt statt – sehr kompakt, aber gut besucht. Begleitet wurden die Messetage von einem Kongress über die kosteneffiziente Herstellung von Ersatzteilen und Entwicklungen im Bereich der Drucktechnologien.
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Baugruppen und Systeme
Freitag, 23 September 2022 12:00
Machine Learning- und KI-Anwendungen für SMT-Fertigung
von Volker Tisken
Zentralisierung und Standardisierung von Daten sowie Analyse in Echtzeit sind auch in der SMT-Fertigung die Basis für Effizienzsteigerung, Fehlervermeidung und mehr Wertschöpfung. Elektronik-Fertiger stehen jedoch vor der Herausforderung, die Daten entsprechend zu erheben und zu analysieren, um diese Vorteile ausschöpfen zu können. Hier hilft die Maschinenintegrationsplattform eines MES-/MOM-Spezialisten.
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Baugruppen und Systeme
Wie intelligentes Design und Fertigung samt Teststrategien und Entwicklung zugehöriger Applikationen realisiert werden können, wurde auf der Tagung Elektronische Baugruppen und Leiterplatten EBL 2022 in Fellbach von den etwa 150 Teilnehmenden intensiv diskutiert.
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Baugruppen und Systeme
AllMeSa hatte Mitte April zu den Allianztagen der Mechatronik 2022 ins Bilderberg Bellevue Hotel Dresden eingeladen. Vorgestellt wurden Technologien und Produkte der Zukunft der High-Performance-Mechatronik.
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Baugruppen und Systeme
Mitglieder des Vereins Smart Electronic Factory (SEF) wollen gemeinsam das Themenfeld Composable Enterprise für Industrieunternehmen zugänglich machen. IT-Integration, Applikationsentwicklung und Prozessautomatisierung sollen mit einer Plattform abgebildet werden. Eine Schlüsselrolle kommt dem neuen SEF-Mitglied Scheer PAS zu.
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Baugruppen und Systeme
Mittwoch, 27 Juli 2022 12:00
Als Tandem Automatisierung mit Cobots vorantreiben
von Markolf Hoffmann
Kollaborierende Roboter spielen eine wichtige Rolle bei den Automatisierungstrends in der Elektronikfertigung. Die Schweizer Unternehmen Hilpert electronics und Autix arbeiten deshalb zu diesem Thema künftig zusammen.
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Baugruppen und Systeme
Neue Bestückungsautomaten, ein wohlüberlegtes Software-Update sowie verbesserte Produktionstechnik: Der EMS-Dienstleister MTP aus Nürnberg optimiert seine SMT-Linie, um Leistung und Qualität in der Fertigung sowie seine Wettbewerbsfähigkeit als Fertigungspartner weiter zu erhöhen.
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Baugruppen und Systeme
Montag, 25 Juli 2022 12:00
Mehr Automatisierung und Effizienz steigern Platzierungsproduktivität
von Volker Tisken
Produktumstellungen und andere Vorgänge in der EMS-Fertigung können manuelle Eingriffe erfordern, die SMT-Vorteile ausbremsen und gar Stillstand der Linie erzeugen. Der folgende Beitrag von Yamaha zeigt, dass dagegen eine Kombination aus Automatisierung, mehr Effizienz und mehr Flexibilität hilft.
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Baugruppen und Systeme
Freitag, 22 Juli 2022 12:00
Kondensat: Ursachen, Entstehung und Polymerisation
von Dipl.-Ing. (FH) Viktoria Rawinski
Stetig wachsende Nachfrage nach elektronischen Baugruppen sorgt seit Jahrzehnten für stabile Auslastung der Elektronikproduktionskapazitäten. Das führt allerdings dazu, dass immer mehr Rückstände im Produktionsprozess entstehen und sich in den Lötanlagen ablagern. Diese Kondensatrückstände beeinträchtigen nicht nur den Lötprozess selbst, weshalb hier die Ursachen und Mechanismen der Kondensatentstehung näher erörtert werden.
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Baugruppen und Systeme
