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Keysight Technologies stellt eine maßgeschneiderte Galliumnitrid (GaN)-Testplatine für den Dynamic Power Device Analyzer/Doppelpulstester PD1500A des Unternehmens vor. Damit können Entwickler von Stromrichtern – Schlüsselkomponenten der Leistungselektronik für die Elektrifizierung in den Märkten Transport, erneuerbare Energien und Industrie – die Prototypenzyklen reduzieren und die Einführung neuer Produkte beschleunigen.
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Baugruppen und Systeme
Die Metostat ESD-Folie von Asmetec ist eine hochfeste transparente Polyesterfolie mit einer ableitfähigen Oberflächenbeschichtung, die geeignet ist, Fensterscheiben, Kunstglasscheiben und andere ebene, glatte und isolierende Oberflächen elektrostatisch ableitfähig zu machen. Zudem hat die Antistatikfolie ein minimales triboelektrisches Aufladungsverhalten und bietet somit ein sehr gutes elektrostatisches Entladeverhalten.
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Baugruppen und Systeme
Das französische Unternehmen Altix aus Val-De-Reuil in der Normandie geht mit seiner neuen Acura Premium Serie von Kontaktdruckern für Innenlagen-, Außenlagen- und Lötstoppmaskenprozesse in den Markt.
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Baugruppen und Systeme
Eine neue LED-Lampe zur Aushärtung von UV-Klebstoffen hat Delo mit der Punktlichtquelle DELOLUX 504 vorgestellt. Dank UV-LEDs neuster Generation erreicht sie die dreifache Intensität gegenüber dem Vorgängermodell. Entwickelt wurde sie insbesondere für die Hochgeschwindigkeitsfertigung in Elektronik- und Automobilindustrie, wo das Belichten kleiner Flächen und gute Integration in Anlagen gefordert sind.
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Baugruppen und Systeme
Ergebnis des ständigen Austauschs zwischen Ersa und Endkunden ist eine Lötspitze für Kleinstbauteile mit einem Durchmesser von 0,1 mm. Das spezielle Spitzendesign bietet dem Anwender zwei Vorteile: Zum einen wird das Lot von der Spitze optimal angenommen und an die Lötstelle übertragen, zum anderen sorgt diese ideale Benetzung der Lötspitze…
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Baugruppen und Systeme
Panacol hat eine neue Reihe an High-Performance-Klebstoffen für Frame-and-Fill-Anwendungen auf Leiterplatten entwickelt. Solche Verfahren werden zum Schutz hochkomplexer oder sensibler Bereiche auf Leiterplatten eingesetzt. Im ersten Schritt wird mit einem hochviskosen Klebstoff ein Rahmen (Frame) aufgetragen. Im nächsten Schritt wird dieser Bereich mit niedrigviskosem Füllmaterial (Fill) aufgefüllt. So können Bereiche…
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Baugruppen und Systeme
Das neue Bestücker-Modul HM 520 der Hanwha Precision Machinery Co., Ltd ist auf höchste Produktivität und Produktqualität ausgelegt. Die derzeit leistungsfähigste Maschine des Herstellers kommt über den Vertriebspartner multi components GmbH in Schwabach in den drei Varianten High Speed, LED und Multifunktion auf den deutschsprachigen Markt.
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Baugruppen und Systeme
Die Garz & Fricke Group, Spezialist für Human Machine Interfaces, Single Board Computer und Embedded-Innovationen, erneuerte in den vergangenen Monaten Teile ihrer SMD-Fertigungslinie durch eine Fuji NXT III.
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Baugruppen und Systeme
Rehm Thermal Systems hat mit der CondensoXM smart einen Dampfphasenlöt-Allrounder für die Elektronikproduktion mit besonderen Anforderungen konzipiert. Mittels Reflowlöten ist in vielen Fällen eine hochwertige Verlötung der Kontaktierung möglich und somit für eine optimale Funktionalität der Komponenten gesorgt. Wenn aber Bauteile auf dem Board sehr groß oder massereich sind, oder…
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Baugruppen und Systeme
Dienstag, 18 Mai 2021 13:40
Moderne Lötmittel und Anlagentechnik im Zusammenspiel
von Udo Grimmer-Herklotz
Rückstandsfreie Flussmittel oder gar flussmittelfreies Löten werden zunehmend gewünscht. Doch der Aufwand wäre groß – vielleicht sogar größer, als sich auf Flussmittel- und Feststoffanteile in modernen Lötmitteln im Zusammenspiel mit moderner Lötanlagentechnik einzustellen.
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Baugruppen und Systeme
Indium bietet mit CW-232 einen speziell ausgelegten flux-gefüllten Lötdraht, der schnelle Benetzung und Ausbreitung mit extrem geringem Spritzverhalten kombiniert. CW-232 ist ein hoch aktiver Kolophonium-Fülldraht, der für die Anforderungen des Roboter-gestützten- und Laser-Lötens entwickelt wurde.
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Baugruppen und Systeme
Das neue Solder Recovery System EVS18KLF von EVS International bietet nicht nur einen größeren 18-kg Tiegel, der Anwendern die Rückgewinnung größerer Mengen an Lötkrätze und damit eine schnellere Amortisation der Anlage ermöglicht. Die Weiterentwicklung der bekannten Recyclingsysteme des Anbieters ist zudem mit rundum abgedichtetem Gehäuse ausgeführt, das auch den Lötkrätze-Tiegel…
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Baugruppen und Systeme
