Eugen G. Leuze Verlag KG
×
 x 

Warenkorb leer.
Warenkorb - Warenkorb leer.

Onlineartikel Suche

Artikel Text

Autoren

Ausgabe

Jahr

Kategorie

Nächste Termine

Openair-Plasma-Technologie bietet zahlreiche Anwendungsmöglichkeiten im Bondbereich. Das Verfahren ist besonders effektiv für die Reinigung von Oberflächen. Metalle können schnell und selektiv gereinigt und damit für das Wire-Bonden vorbereitet werden.
Sogar Bauteile aus den neunziger Jahren finden heute noch den Weg auf Leiterplatten. Ältere Bauteile stammen häufig aus Quellen mit nicht langzeittauglichen Lagerprozessen, so dass Oxidschichten oder organische Verunreinigungen an den Oberflächen die Lötbarkeit signifikant verschlechtern können. Gründliche Reinigung kann hier helfen.
Unter dem Motto ‚Innovation, Solidarität, ZU[sammen]KUNFT' war Baden-Württembergs Ministerpräsident Winfried Kretschmann auf Sommertour, die er in den Landkreisen Breisgau-Hochschwarzwald und Emmendingen abschloss und dabei auch bei Eltroplan Station machte. Dort informierte er sich insbesondere über das Innovationspotenzial des Mittelstandes.
Obwohl die Elektronikindustrie in den USA von der Corona-Pandemie ebenso gebeutelt wird wie in Europa, entwickelt sie sich dort unbeirrt weiter. Dem Branchenverband IPC ist es trotz der massiven Arbeitseinschränkungen bisher gelungen, seine Arbeit zu neuen Standards zielgerichtet weiterzuführen. Doch die fortschreitende Diversifizierung der Elektronikkonstruktionen und -technologien beschert ihm neue…
Die GSP-Flussmittelreihe ist schon seit mehreren Jahrzehnten wichtiger Bestandteil des Emil Otto-Produktportfolios. Nun wurde das Leistungsspektrum sowie die Haltbarkeit der Flussmittelfamilie erweitert. Bei den neuen Flussmitteln GSP 2633/RX und GSP 2933/RX sowie den dazugehörigen jeweiligen OVAP-Versionen, handelt es sich um No-Clean-Flussmittel auf Alkoholbasis.
Neu im Programm der DICO Electronic GmbH, Schwabach, ist die innovative EMI-Abschirmung SnapShot von XGR Technologies. Die für die einfache Montage auf Leiterplatten konzipierte Abschirmung SnapShot besteht aus einem extrem leichten, metallisierten Kunststoffmaterial, das sich in praktisch jedes Design thermisch verformen lässt. SnapShot bietet im Vergleich zu perforierten oder rahmen-…
Donnerstag, 05 November 2020 07:59

Druckschablonen: Ein besonderes Angebot

von
100 % Top-Qualität, zu 100 % klimaneutral produziert, 100 % Lieferung am nächsten Werktag – mit diesen Eckdaten bietet die Photocad GmbH & Co. KG, Berlin von ihr hergestellte Schablonen an. Die sogenannte Same-Day-Lieferung (Versand noch am selben Tag bei Bestellung bis 12:00 Uhr) ist mit keinen Mehrkosten verbunden. Neben diesen bietet das Unternehmen…
Funktionen und Leistung der SCARA-Roboter haben sich weiterentwickelt: Neue Designs versetzen kleinere Roboter in die Lage, größere Aufträge zu bewältigen und hohe Auslenkungsgeschwindigkeiten zu erreichen, um die Taktzeit gering zu halten. Bildverarbeitungssysteme lassen sich dank Plug&Play-Systemen leichter integrieren und einfacher programmieren. Darüber hinaus ermöglichen es neue Funktionen, den mechanischen Verschleiß…
Die Corona-Pandemie hat gelehrt, wie anfällig lange Lieferketten und wenig automatisierte Fertigungen sind. In diesem Beitrag wird anhand von Beispielen gezeigt, dass die Roboterhersteller mit einem wachsenden Dienstleistungsangebot bereitstehen, den Automatisierungsgrad der Elektronikindustrie voranzubringen. Die Regierungen führender Industrieländer unterstützen die Robotisierung von Fabriken durch zahlreiche Förderprogramme.
Mit piezoelektrischen Miniaturmotoren schafft das schwedische Unternehmen PiezoMotor spielfreie Präzisionsbewegungen, die von anderen Bewegungstechnologien nicht erreicht werden. Anwendungen liegen in der Bio- oder Medizintechnologie, in der Halbleiterindustrie sowie bei Applikationen mit Teilchenbeschleunigern oder in Digitalscannern.
Mit einer Stellfläche von nur 0,7 m² ist die Kondensations-Vakuumlötanlage IMDES CONDENS-IT Labo Void Buster für Labor- oder Prototyping-Anwendungen sehr gefragt. Dank der standardmäßig integrierten Vakuumpumpe kann sie Voids entfernen, während sich das Lot noch im optimalen schmelzflüssigen Zustand befindet. Ergebnis sind Lötstellen mit einem Flächenanbindungsanteil von bis zu 99…
Weltweite Normenarbeit ist nach wie vor ein schwieriges Kapitel, zumal die Technik schnell vorwärts geht. Der US-amerikanische Fachverband IPC gehört mit acht Richtlinien im 1. Quartal 2020 immer noch zu den aktivsten Organisationen im Bereich der Elektronik. Doch ergibt eine Durchsicht seines bestehenden Dokumentenbestands, dass der Verband aus Kapazitätsgründen gezwungen…

Der Leuze Verlag ist die Quelle für fundierte Fachinformationen.
Geschrieben von Fachleuten für Fachleute. Fachzeitschriften und Fachbücher
rund um Galvano- und Oberflächentechnik sowie Aufbau- und Verbindungstechnik in der Elektronik –
seit 118 Jahren professionelle Informationen und Fachwissen aus erster Hand.

UNTERNEHMEN

ZAHLARTEN

Paypal Alternative2Invoice
MaestroMastercard Alternate
American ExpressVisa

Zahlarten z.T. in Vorbereitung.

KONTAKT

Eugen G. Leuze Verlag KG
Karlstraße 4
88348 Bad Saulgau

Tel.: 07581 4801-0
Fax: 07581 4801-10

E-Mail: info@leuze-verlag.de oder
E-Mail: mail@leuze-verlag.de