Mittwoch, 27 März 2024 10:59
COM-HPC-Leistung für die Edge – Performante Rechnermodule im COM-HPC-Formfaktor von Avnet Embedded nutzen Intels Core-Prozessoren der 13. Generation
von Roman Meier
Skalierbare Embedded-Rechnermodule ermöglichen es Herstellern industrieller Elektronik, sich bei der Entwicklung ganz auf ihre spezifischen Funktionen zu konzentrieren und durch den Einsatz von COM-Modulen für Standardfunktionen wie Rechen- und Grafikleistung bei der Entwicklung der Endprodukte spürbar Zeit und Kosten einzusparen. Selbst die Unterstützung Künstlicher Intelligenz (KI) kann bereits durch COM-Module…
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Mittwoch, 28 Februar 2024 10:59
embedded world Exhibition & Conference 2024 – 9.-11. April 2024 in Nürnberg
von Viola Krautz
Die ‚embedded world Exhibition & Conference' ist auch in diesem Jahr wieder der Branchentreffpunkt für die weltweite Embedded-Community, Experten, Key Player und Branchenverbände.
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Dienstag, 27 Februar 2024 10:59
Von der Entwicklung bis zur Entsorgung – 81. Treffen des Sächsischen Arbeitskreises Elektronik-Technologie
von Dr. Rolf Biedorf
Sachsen, insbesondere Dresden, zählt zu den führenden Zentren der Halbleiterindustrie und elektronischen Gerätetechnik. Der Sächsische Arbeitskreis Elektronik-Technologie (SAET) strebt durch regelmäßige Treffen, gemäß den Arbeitsschwerpunkten der VDI/VDE-Gesellschaft Mikro- und Feinwerktechnik, eine offene Zusammenarbeit für Fachexperten in der Aufbau- und Verbindungstechnik der Elektronik an.
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Baugruppen und Systeme
Auf Mensch-Maschine-Schnittstellen (Human-Machine-Interface, kurz HMI) trifft man in nahezu allen Bereichen der modernen Arbeitswelt, wo Menschen mit Maschinen oder Geräten interagieren. Zu diesen Schnittstellen gehören Displaytypen wie intuitiv bedienbare Touchdisplays. Hier kommt das Verfahren des optischen Bondens zum Einsatz.
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Baugruppen und Systeme
Im Herbst letzten Jahres lockte das Expertenseminar ‚Wir gehen in die Tiefe' über Trends der Aufbau- und Verbindungstechnik etliche Besucher nach Dresden.
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Baugruppen und Systeme
Freitag, 22 Dezember 2023 10:59
Bei Mikrosystemen gibt Deutschland weltweit den Ton mit an – Chipgesetz-Förderung für Pilotlinien zum Mikrosystemtechnik-Kongress in Dresden angekündigt
von Heiko Weckbrodt
Hochpräzise Sensoren, Fertigungstechnologien für Mikrosysteme, aber auch Nachhaltigkeit und neue Wege für die Fachkräfte-Akquise gehörten zu den Schwerpunkten beim ‚Mikrosystemtechnik-Kongress 2023' vom 23. bis 25. Oktober 2023 in Dresden.
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Baugruppen und Systeme
Um sich hinsichtlich der Nachhaltigkeit kontinuierlich zu verbessern, hat sich die Eltroplan-Gruppe bereits vor einigen Monaten nach ISO 14001 zertifizieren lassen. Als jüngstes Projekt ist ein Solarpark in Betrieb gegangen, und weitere Maßnahmen zur Verbesserung der Ökobilanz sind in Arbeit bzw. geplant.
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Dienstag, 28 November 2023 10:59
Innovative keramische Techniken – Nachlese zum 80. Treffen des Sächsischen Arbeitskreises Elektronik-Technologie
von Lars Rebenklau
Das 80. Treffen des Sächsischen Arbeitskreises Elektronik-Technologie (VDI/VDE) fand am 29. März 2023 im Fraunhofer-Institut für Keramische Technologien und Systeme IKTS in Dresden statt.
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Baugruppen und Systeme
Hannusch Industrieelektronik in Laichingen veranstaltete anlässlich des 35-jährigen Jubiläums einen Technologietag, bei dem nach einem kurzen Rückblick auf die erfolgreiche Firmengeschichte ein Ausblick auf die Zukunft der Elektronikfertigungsbranche gegeben wurde. Die Feierlichkeiten umfassten zudem einen Tag der offenen Tür zur Betriebsbesichtigung sowie einen Festabend.
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Baugruppen und Systeme
Freitag, 27 Oktober 2023 11:59
Bauteilreinigung mit Schneestrahltechnologie – Reinraum-Technikum für Reinigungsversuche von Hightech-Bauteilen
von Viola Krautz
Abgestimmt auf hohe partikuläre und filmische Reinheitsanforderungen, die bei Hightech-Bauteilen zu erfüllen sind, hat acp systems die Testkapazitäten erweitert. Konstruktion und Ausstattung eines neuen Reinraum-Technikums ermöglichen die Durchführung von Reinigungsversuchen bis Reinheitsklasse ISO 5 mit der trockenen quattroClean-Schneestrahltechnologie sowie den Nachweis der erzielten Sauberkeit.
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Baugruppen und Systeme
Unter diesem Motto wurde das 8. Elektronik-Technologieforum Nord (ETFN) von 13 Unternehmen der Branche in Hamburg veranstaltet. Geboten wurde Expertenwissen aus allen Bereichen der Supply Chain.
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Baugruppen und Systeme
Mittwoch, 27 September 2023 11:59
Gedruckte Sensoren – Das Aerosol-Jet-Druckverfahren für hochminiaturisierte Anwendungen
von Karl-Heinz Fritz
In vielen Industriebereichen gewinnt der Einsatz von Sensoren an Bedeutung. Diese sollen möglichst in bestehende Geräte integriert werden, ohne deren Formfaktor zu beeinflussen. Speziell bei hochminiaturisierten Anwendungen stehen Entwickler vor sehr grossen Herausforderungen, da das vorhandene Volumen bereits effizient genutzt ist und für die Integration von Sensoren mit bekannten Methoden…
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Baugruppen und Systeme
Das wichtige Thema Nachhaltigkeit betrifft sämtliche Branchen. Auch die Elektronikindustrie ist dazu angehalten den CO2-Fußabdruck durch Energieeinsparungen und die Wahl entsprechender Materialien sowie Betriebsstoffe weiter zu reduzieren. Dieser Herausforderung stellt sich auch die Firma Balver Zinn.
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Baugruppen und Systeme