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Dienstag, 02 April 2024 11:59
‚SILHOUETTE‘ – Heterogene elektrooptische Plattform für vertrauenswürdige quelloffene Prozessoren
von David Weyers
Die Anwendungsgebiete photonischer Verarbeitungseinheiten (PPU) oder photonisch integrierter Schaltkreise (PICs) nehmen kontinuierlich zu, wobei deren Systemintegration durch die Verfügbarkeit ausreichend komplexer und skalierbarer Aufbau- und Verbindungstechniken (AVT) gebremst wird. Dieser Flaschenhals soll durch ein universelles Plattformkonzept, welches im Rahmen des BMBF-Projektes ‚Silhouette' entwickelt wird, aufgelöst werden. Zentral ist dabei ein…
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Forschung und Technologie
Freitag, 01 März 2024 10:59
Siebdruckansatz für die Elektrodenherstellung – Siebdruckfähige PANI/aus Karbid gewonnene Kohlenstoff-SC-Elektrodentinte mit Chitosan-Bindemittel
von Ezgi Inci Yesilyurt
Mit Hilfe von Drucktechnologien können SCs (Superkondensatoren) hergestellt werden, mit dem Vorteil einer präzisen Kontrolle über ihre geometrische Form, Dicke, Zusammensetzung und physikalische Eigenschaften – bei niedrigen Kosten, minimaler Umweltbelastung und hoher Kompatibilität mit Substraten. Die Leistung der im Siebdruckverfahren hergestellten SCs hängt in hohem Maße von der während des…
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Forschung und Technologie
Donnerstag, 01 Februar 2024 10:59
Heterogene Grenzflächen in der Praxis – Aspekte zur nasschemischen Oberflächenbehandlung bei der Bearbeitung quasi-planarer Schaltungsträger und Komponenten
von R. Schmidt![18‘‘ x 24‘‘ Messplatine für Kupfergalvanik (4-Lagen-ML, 108 Segmente [A, B]) mit Rückseitenmontage der Lokalstrom-Messelektronik [C] über ein Nadeladapterarray [D]](/media/k2/items/cache/plus-2024-01-104_L.jpg)
Der Artikel trägt Erfahrungen zu Konvektionstypen und den sich ergebenden Wechselwirkungen an planaren Oberflächen zusammen, diskutiert Hintergründe und stellt Lösungsansätze vor. Ziel ist es, die Vorgänge an der heterogenen Grenzfläche bei nasschemischer Behandlung zu veranschaulichen. Zudem wird ein Verfahren präsentiert, mit dem die Lokalstromverteilung bei galvanischer Abscheidung direkt auf einem…
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Forschung und Technologie
In dieser Rubrik stellen wir monatlich Forschungsarbeiten vor, die aus Sicht des Redaktionsteams für Tendenzen in der Elektroniktechnologie stehen. Dieser Jahresrückblick gibt unseren Lesern einen Überblick über die behandelten Themen und regt zum gezielten Nachlesen an, falls ein Beitrag übersehen wurde.
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Das Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM feierte im September sein 30-jähriges Bestehen. Es veranstaltete dazu das internationale Fachsymposium ‚Crossing Frontiers in Microelectronics' gefolgt von einem Festakt und Get-together.
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Donnerstag, 28 Dezember 2023 10:59
KI-basierte Prozessoptimierung in einer vertrauenswürdigen verteilten Fertigung über die gesamte Prozesskette
von S. Voges
Bei der Digitalisierung von Fertigungsprozessen ist ein großes Ziel die Vernetzung von Anlagen und die Nutzung dieser Daten zur Digitalisierung von Geschäftsprozessen. Um Fertigungsprozesse zu optimieren und die Produktqualität zu maximieren, werden neben den ausgewählten Daten der Fertigungsanlagen auch weitere Prozessinformationen sowie Daten direkt vom Werkstück und aus der Fertigungsumgebung…
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Forschung und Technologie
Montag, 04 Dezember 2023 10:59
Digitaler Zwilling für zuverlässigere Elektronik – Framework für die Zustandsüberwachung komplexer elektronischer Systeme auf Basis des Functional Mock-up Interfaces
von Mariam Elsotohy, Johannes Jaeschke, Frederic Sehr
Mit Grey-Box-Modellen können in Zukunft etwaige Verschleißerscheinungen oder Manipulationen in elektronischen Systemen frühzeitig erkannt werden, bevor es zu einem Ausfall kommt. Erstmals ausgearbeitet und getestet wird das neue Verfahren am Beispiel von sicherheitskritischen Anwendungen im Automobil- und Bahnbereich. Das Grundprinzip lässt sich aber auch auf viele weitere Einsatzgebiete übertragen.
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Forschung und Technologie
Donnerstag, 02 November 2023 10:59
EKG per Pflaster – Das europäische Verbundprojekt ‚APPLAUSE‘ wurde erfolgreich abgeschlossen
von Joao Marques Alves
Forschende am Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration in Berlin haben eine Integrationstechnologie entwickelt, um empfindliche elektronische Bauelemente mit einer biokompatiblen und weichen Verkapselung vor Umgebungseinflüssen zu schützen. In dem von der Europäischen Kommission geförderten ECSEL-Projekt ‚APPLAUSE' war eines der Ziele, ein flexibles und dehnbares Pflaster zu entwickeln, um die Vitalfunktionen…
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Forschung und Technologie
Mittwoch, 01 November 2023 10:59
Lebensdauerprognose von IGBT-Modulen in Rekordzeit mit BAMFIT-Bondtester
von G. Khatibi, TU Wien und B. Czerny, FH Burgenland
Die immer höheren Anforderungen an die Leistungsfähigkeit und Zuverlässigkeit in der Halbleiterindustrie bei gleichzeitig kurzen Entwicklungszeiten bis zur Marktreife erhöhen den Bedarf an sehr schnellen Testmethoden. Deshalb wurde vor kurzem der BAMFIT-Tester als äußerst schnelle und effiziente Methode zur Bestimmung der Lebensdauer und Screening von Drahtbonds eingeführt. In diesem Beitrag…
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Forschung und Technologie
Montag, 02 Oktober 2023 11:59
Beschleunigte Prüfmethode für Lotverbindungen in der Elektronik
von Golta Khatibi und Thomas Walter, Institut für Chemische Technologien und Analytik, TU Wien
Der weltweite Fokus auf die Digitalisierung und den ‚Green deal‘ stellen den Elektroniksektor vor große Herausforderungen wie nachhaltige Produktion, den Einsatz innovativer Materialien und die Vermeidung von Engpassrohstoffen. Da ‚time to market‘ ein Schlüsselerfolgsfaktor ist, sind kürzere Entwicklungszeiten und parallel dazu qualitätssichernde Maßnahmen von F&E, Produktion und Marktperformance notwendig. Zu…
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Forschung und Technologie
Samstag, 02 September 2023 16:27
Digital twin concept in Cu electroplating processes – for better process control and superior metal finish
von Dipl. Ing. Agnieszka Franczak
Copper electroplating plays an extremely important role in PCB manufacturing and its major advantage is to reduce the ground line impedance and voltage drop. The process performance directly affects the quality of the copper layer and related mechanical properties: in acid copper plating, the challenge is to achieve proper thickness…
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Dienstag, 29 August 2023 11:59
Das Konzept des Digitalen Zwillings in der Cu-Galvanik – Verbesserte Prozesskontrolle und Metalloberflächenbehandlung für die Leiterplattenherstellung
von Dipl. Ing. Agnieszka Franczak
Die galvanische Verkupferung spielt bei der Herstellung von Leiterplatten eine entscheidende Rolle. Ihr Hauptvorteil ist die Reduzierung der Impedanz der Leitung und des Spannungsabfalls. Die Prozessleistung wirkt sich direkt auf die Qualität der Kupferschicht und die damit verbundenen mechanischen Eigenschaften aus: Bei der sauren Verkupferung besteht die Herausforderung darin, eine…
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Forschung und Technologie
Donnerstag, 03 August 2023 11:59
Entwicklung von Detektionssystemen mit elektrochemisch aktiven Oberflächen
von B. Eng. Gloria Lanzinger
Im Rahmen eines Forschungsvorhabens der Industriellen Gemeinschaftsforschung (IGF) sollen Funktionsschichten auf Basis intrinsisch leitfähiger Polymere entwickelt werden, um einfach aufgebaute und kostengünstig herstellbare Durchbruchsdetektoren mit elektrochemisch aktiven Oberflächen für die AMC-Kontaminanten Ammoniak und Formaldehyd herzustellen. Bei Filtersystemen etwa für den Reinraumbereich der Halbleiter- oder Mikroelektronikfertigung könnte dieser Detektor durch die…
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Forschung und Technologie
