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Dienstag, 16 Februar 2021 10:59

Neue Impulse für HF-Anwendungen

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Eine neue Lösung von LPKF ermöglicht, zeit- und platzsparend gehäuseintegrierte Antennen in SiPs zu erzeugen. Das Active Mold Packaging (AMP) genannte Verfahren arbeitet mit Laser Direct Structuring (LDS). Anschließend werden die gelaserten Bereiche selektiv mit Kupfer metallisiert.
MacDermid Alpha Electronics Solutions bietet jetzt den Galvanik-Prozess Heliofab AG 7921 mit High-Brightness Silber für LED-Packages in Leadframe-Konfiguration. Der neue galvanische Spot-Prozess deponiert einen konsistenten Überzug mit hoch reflektierendem Silber mit gemessenen GAM-Werten um 2.0 über einen breiten Stromdichte-Bereich von 10 bis 70 ASD.
Mit einer langlebigen und benutzerfreundlichen Prüfbuchse unterstützt Omron die Markteinführung von Elektronikgeräten, die auf der I/O-Steckerversion USB-C basieren. Die Teststeckbuchse Omron XP2U USB-C lässt sich schnell und einfach an Prüfvorrichtungen in Fertigungslinien anbinden. Sie eignet sich für die Fertigung von Smartphones, Digitalkameras, Kopfhörern, Notebooks, Spielkonsolen und anderen tragbaren und mobilen…
Ein neues Modell seiner vierten Generation von 600-V-Fast-Body-Diode-MOSFETs der EF-Serie präsentiert Vishay Intertechnology. Der neue n-Kanal-MOSFET SiHH070N60EF bietet im Vergleich zur Vorgängergeneration einen um 29 % geringeren On-Widerstand und eine um 60 % geringere Gate-Ladung. Durch seine hohe Energieeffizienz eignet er sich bestens für Stromversorgungsanwendungen in der Telekommunikation, Industrie und…
Yamaichi hat das System der Infotainment-Anschlussboxen zur Verkabelung und Ansteuerung von Lautsprechern, das auf der VW-Standard-Schnittstelle Quadlock basiert, weiterentwickelt und verbessert. Die zugrunde liegende Spezifikation definiert einen PCB-Steckverbinder mit bis zu 52 Kontakten, die in Mischbestückung von Ethernet-Signalen bis zu Power-Pins verschiedene Aufgaben erfüllen. Bei der um 90° gewinkelten Variante…
Die pixxiLCD Grafikdisplays von 4D Systems werden in verschiedenen Formen und Größen angeboten (z.B. als runde – mit 1,3“ – oder rechteckige Versionen mit 2“, 2,5“ oder 3,9“) und wurden für eine unkomplizierte Einbindung kreiert. Nahezu für jede Anwendung lässt sich das passende Vollfarb-HMI finden. Je nach Anforderung kann zwischen…
Mittwoch, 13 Januar 2021 10:59

SiC-MOSFETs: Deutlich mehr Leistung

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Jetzt im RS-Sortiment sind die neuen MOSFETs von ON Semiconductor mit einer maximalen Drain-Source-Spannung von 1200 V. Basierend auf der Siliziumkarbid-Technologie sind diese Leistungshalbleiter deutlich leistungsfähiger als äquivalente Silizium-MOSFETs.
Das auf der Smart Mobility ARChitecture (SMARC) von Renesas basierende, skalierbare System-on-Module (SoM) besteht aus zehn ICs mit Mikroprozessor-, Leistungs- und Analog-Chips. Die Board-Lösung beschleunigt die Entwicklung von Anwendungen für IoT-Gesichts/Objekterkennung mit künstlicher Intelligenz (KI), Bildverarbeitung und 4-K-Videowiedergabe, Überwachungskameras, Testgeräte sowie HMI- und Embedded-Vision-Systeme für die Industrie- und Gebäudeautomatisierung.
Die thermische Sicherung RTS (reflow thermal switch) mit Shunt von Schurter fungiert als zusätzliches Element in der Sicherheitskette von Schmelzsicherungen. Auf 6,6 x 8,8 mm vereint RTS drei Funktionen auf einem SMD-Bauteil: Übertemperatur- und Überstromschutz sowie die Messung der Stromstärke. Das ermöglicht die kostengünstige Steigerung der Sicherheit bei Automotive-Anwendungen und…
Die HS/HSL Hybrid-Superkondensatoren von Eaton bieten eine bis zu dreimal höhere Leistungsdichte als Lithium-Ionen-Batterien, und sie liefern in einer 3,8-V Hybridzelle die bis zu achtfache Energiedichte herkömmliche EDLCs (Electric Double Layer Capacitor). Hybride Superkondensatoren kombinieren die Vorteile von elektrischen Doppelschichtkondensatoren und der Lithium-Ionen-Technologie und erreichen so ihre höheren Energiedichten und…
Infineon unterstützt die Hersteller von IoT-Geräten mit einer hochintegrierten IoT Life-Cycle Management-Lösung. Als branchenweit erste Lösung kombiniert sie den ‚Secure Microcontroller PSoC 64' mit integrierter Trusted Firmware-M, dem IoT-Betriebssystem Arm Mbed und der IoT-Plattform Arm Pelion. Damit lassen sich IoT-Produkte im Hinblick auf die Sicherheit entwerfen, verwalten und aktualisieren. So…
Trotz gutwilliger Digital-Affinität war die ZVEI-Pressekonferenz auf der electronica 2020 virtual gewöhnungsbedürftig. Thema war die ,Marktentwicklung elektronischer Bauelemente und Baugruppen' am 10. November.

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