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Der größte genuin chinesische Halbleiterhersteller SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corporation) tut sein Bestes, um zu den internationalen Chipmachern TSMC, Samsung, Intel und GlobalFoundries aufzuschließen.
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Bauelemente
USA, China und Europa drehen emsig an der Subventionsschraube für die Halbleiterindustrie, um sich bei Spitzenchips Wertschöpfung und strategische Positionen zu sichern.
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Bauelemente
Mittwoch, 22 Februar 2023 10:59
WireClips mit extrem kompakten Low-Profile-Varianten
von Werner Schulz
Das Pforzheimer Familienunternehmen Provertha erweitert das vielfältige WireClip-Portfolio seiner prozesssicheren Wire-to-Board-Lösungen um Low-Profile-Varianten. Mit den neuen Low Profile WireClips sind ultraflache Einbauhöhen von 2,5 mm realisierbar. Die platzsparenden und wirtschaftlichen Clips sind mit anschlussfertigen Kabelkonfektionen ausgestattet, die eine prozess- und funktionssichere Kontaktierung von Einzellitzen und Einzeladern auf der Leiterplatte erlauben.…
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Dienstag, 21 Februar 2023 10:59
MOSFET-Relais mit hoher Durchschlags- und Temperaturfestigkeit
von Werner Schulz
SFET-Relais G3VM-401 und G3VM-601 von Omron Electronic Components Europe eignen sich durch ihre hohe Durchschlags- und Betriebstemperaturfestigkeit für Anwendungen in Stromzählern und industriellen Steuerungen. Ebenfalls neu: G3VM-41UR als hochempfindlicher Baustein mit niedrigem On-Widerstand und niedriger Ausgangskapazität im ultrakompakten VSON-Gehäuse für Test- und Messanwendungen wie ATE.
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Montag, 20 Februar 2023 10:59
Leistungsregler mit PFC- und LLC-Resonanz-Controller
von Werner Schulz
Der neue Baustein STNRG011A von STMicroelectronics kombiniert einen Multi-Mode (transition-mode und DCM) PFC (power factor correction) Controller mit Feed-Forward der Eingangsspannung, einen THD-Optimizer und Frequenzbegrenzung und einen hochvoltigen zweiseitigen Controller für die resonante LLC Halbbrücke mit Time-Shift Steuerung. Desweiteren einen Start-up-Generator für 800 V (mit Line-Sense Funktion und X-Cap Entladung…
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Freitag, 17 Februar 2023 10:59
Infineon: CIPOS-Mini für Antriebsanwendungen im unteren und mittleren Leistungsbereich
von Werner Schulz
Infineon Technologies bringt die IM523-Serie der CIPOS Mini Familie auf den Markt. Die IPMs (Intelligent Power Modules) basieren auf der neuen 600-V Reverse Conducting Drive 2 (RCD2) IGBT-Technologie mit offenem Emitter. CIPOS IM523 ermöglicht die Integration verschiedener Leistungs- und Steuerungskomponenten. Die neuen IPMs sind zur Steuerung von Drehstrommotoren in drehzahlvariablen…
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Der US-amerikanische Chiphersteller Wolfspeed wird gemeinsam mit der Zahnradfabrik Friedrichshafen (ZF) eine neue SiC-Waferfab errichten – im Saarland.
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Freitag, 20 Januar 2023 10:59
Weltweite Chipmärkte: Wird 2023 das Jahr des Abschwungs?
von Werner Schulz
Der weltweite Chipmarkt befindet sich seit dem dritten Quartal 2022 im Abschwung, soviel steht fest. Ende September schloss sich der eher optimistische US-Verband SIA (Semiconductor Industry Association) dieser von den Finanzanalysten aufgestellten Prognose an. Über das Wann und Wieviel können sich die berufenen Experten allerdings nicht einigen.
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Donnerstag, 15 Dezember 2022 10:59
Kompakter MEMS-Drucktransmitter für die Prozess-Steuerung
von Werner Schulz
TDK präsentiert den kompakten, robusten AFA (Adaptive Frequency Agility) Drucktransmitter B58620F3800B768 zur Schraubmontage für unterschiedlichste Industrie-Anwendungen, vor allem für die Steuerung von Fertigungsprozessen. Er ist für einen Druckbereich von 1 bis 11 bar und Temperaturen von -20 bis +125 °C ausgelegt. Die Abmessungen liegen bei nur 48 x 27 x…
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Mittwoch, 14 Dezember 2022 10:59
TSN-kompatibler 3-Port-Gigabit Ethernet-Switch für präzise Echtzeit-Kommunikation
von Werner Schulz
Renesas Electronics stellt die RZ/N2L-Mikroprozessoreinheiten (MPUs) für die Industrial-Ethernet-Kommunikation vor. Damit lassen sich Komponenten und Geräte um Netzwerkfunktionen erweitern. RZ/N2L entspricht vielen Standard-Spezifikationen und -protokollen. Die neuen Produkte unterstützen den Trend zum TSN Ethernet Standard (Time-Sensitive Networking) für interoperable Kommunikation in Echtzeit. Mit integriertem TSN-konformen 3-Port-Gigabit Ethernet-Switch und EtherCAT-Slave-Controller unterstützen…
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Dienstag, 13 Dezember 2022 10:59
Rundsteckverbinder für Single-Pair Ethernet und Automotive Ethernet
von Werner Schulz
Yamaichi Electronics bietet verschiedene High-Speed Steckverbinder, unter anderem die metallischen Push-Pull-Rundsteckverbinder der Produkt-Serie Y-Circ P. Neben den standardisierten SPE-Versionen bietet Yamaichi auch kundenspezifische Lösungen dieser Push-Pull-Steckverbinder für eine hohe Anzahl von Steckzyklen.
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CyberOptics aus Minneapolis (Minnesota, USA) zeigt auf der Semicon Europa 2022 sein neues WaferSense Auto Teaching System (ATS2), das ReticleSense Auto Teaching System (ATSR) und den Inline Particle Sensor. ATS2 und ATSR sind Multikamera Sensoren mit der CyberSpectrum Software zum Teaching der Wafer- und Maskenübergabe zum exakten Alignment der Fertigungstools.
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Dienstag, 15 November 2022 08:00
Neue Biegeform bei axial bedrahteten Widerständen soll Bestückung vereinfachen
von Markolf Hoffmann
Die Firma Vishay Intertechnology will zementbeschichtete, axial bedrahtete Widerstände in Bälde in einer bestückfreundlichen Biegeform anbieten.
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