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Donnerstag, 16 September 2021 11:59
IP-basierter PWM-Controller für LED-Beleuchtungssteuerungen
von Werner Schulz
STV Electronic hat mit dem neuen PWM-Modul DAV1200 einen IP-basierten Controller für die LED-Beleuchtungssteuerung vorgestellt, der für industrielle Bildverarbeitungsanwendungen entwickelt wurde. Er lässt sich dank aktueller Prozessorarchitektur einfach parametrieren und bedienen – mittels Web-Oberfläche, HTTP oder Modbus-TCP. Auch ohne Programmierkenntnisse können Anwender in kürzester Zeit ihre Beleuchtungseinstellung setzen. Neben LED-Dauerbeleuchtung…
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Bauelemente
Mittwoch, 15 September 2021 11:59
Kühlkörper zur Flüssigkeitskühlung von Leistungsmodulen
von Werner Schulz
Hohe Kühlleistung bei minimalem Druckverlust bieten die neuen IsoMAXX Kühlkörper von Mersen zur Flüssigkeitskühlung von Leistungshalbleitern. Sie erfüllen die hohen Anforderungen der aktuellen Leistungselektronik und wurden speziell für die neuesten SiC-, GaN- oder IGBT-Leistungsmodule entwickelt. Umrichter, Transportsysteme, Elektrofahrzeuge und alternative Energieerzeuger profitieren von immer effizienteren Wide-Bandgap-Halbleitern, die optimiert sind für…
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Bauelemente
Der Digicam-Bildsensor von ams Osram ermöglicht mit seinem digitalen Video-Output Visual-Sensing-Anwendungen für mobile Anwendungen. AT&S hat für diesen Sensor die passende Leiterplatte entwickelt. Der Sensor ist mit 1 mm2 Leiterplattenfläche und einem Gewicht von etwa 1 g so kompakt, dass er nicht nur in Smartphones, VR-Kameras und andere Wearables eingebaut…
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Bauelemente
Graphen: Wie schnell kommt das seit mehr als zehn Jahren stark gehypte Wundermaterial mit nur einer kristallin gebundenen Atomlage (‚2D') aus Kohlenstoff aus den Labs in die Fabs der diversen Anwendermärkte?
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Bauelemente
Mittwoch, 14 Juli 2021 11:59
Lieferketten für Leiterplattenbestückung und -montage
von Thomas Reichert
Was passiert, wenn aufgrund von wirtschaftlichen Krisen die benötigten Bauteile für die Bestückung nicht rechtzeitig verfügbar sind? Neben den Terminen sind die Kosten ein entscheidender Faktor. So kann sich die Herstellung einer Platine wegen der Verwendung einer speziellen Legierung unverhältnismäßig verteuern.
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Bauelemente
Dienstag, 22 Juni 2021 11:59
Steckverbinder mit 0,5 mm-Raster für Automobilanwendungen
von Volker Tisken
Kyoceras neue Serie von Floating-Board-to-Board-Steckverbindern mit einem 0,5 mm-Raster (F/P[1] = 170 %) eignen sich für die Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung mit 16 Gbit/s. Sie werden unter der Serienbezeichnung 5652 vermarktet und verfügen über eine Toleranz von ±0,85 mm, um ein einfaches und genaues Stecken zu ermöglichen. Erstmals verwendet Kyocera den neuen Markennamen…
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Bauelemente
Rohm hat mit der GMR320-Serie niederohmige High-Power-Shunt-Widerstände für Hochleistungsanwendungen in der Automobilindustrie, in Industrieanlagen und in Haushaltsgeräten entwickelt.
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Bauelemente
Mit dem Ausbau des Programms an neuesten Elektrolyt-Kondensatoren führt Schukat nun die Serien ZF, ZA, ZC, ZK, ZT, ZS, ZE und ZSU aus dem Panasonic-Programm von Polymer-Hybrid-Aluminium-Elektrolyt-Kondensatoren. Sie sind in radialer Ausführung im 3,5- und 5mm-Rastermaß auf Gurt verfügbar und decken insgesamt einen breiten Nennspannungsbereich von 25 bis 330 VDC…
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Bauelemente
Der neue, voll-integrierte Näherungssensor der Optoelectronics Group von Vishay Intertechnology ist für Consumer- und Industrie-Anwendungen gedacht und zeichnet sich durch besonders hohe Energieeffizienz und Leistungsfähigkeit aus. Der auf einem VCSEL- (vertical-cavity surface-emitting laser) basierende Sensor VCNL36825T von Vishay Semiconductors vereint in einem nur 2,0 x 1,25 x 0,5 mm großen…
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Bauelemente
Zum automatisierten Aufbringen kompressibler 2K-Materialien eignet sich der statisch-dynamische Mischer vipro-DUOMIX besonders dann, wenn mit sehr unterschiedlichen Viskositäten, extremen Mischungsverhältnissen oder hoher Drucksensibilität gearbeitet werden muss.
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Bauelemente
Portfolio an SOM-Baseboards erweitert Prozessor-Modul-Spezialist Keith & Koep erweitert mit dem neuen pConXS III das Portfolio seiner SOM-Baseboards. Je nach Ausführung unterstützt es ausgewählte oder alle Funktionalitäten und Schnittstellen der Trizeps SOMs (System On Modules). Es kann direkt in ein Projekt integriert oder als Ausgangsbasis für kundenspezifische Entwicklungen genutzt werden.…
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Bauelemente
Um ein neues Leistungsmodul mit Keramik-Substrat aus Aluminiumnitrid (AIN) ergänzt Infineon Technologies seine EasyDUAL CoolSiC MOSFET-Familie.
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Bauelemente
