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Montag, 13 Juni 2022 14:00
SiP: 40% weniger Platz als vergleichbares diskretes Systemdesign
von Volker Tisken
Der US-amerikanische System-in-Package-Spezialist (SiP) Octavo Systems hat eine Hochleistungsprozessor-/System-on-Chip-Kombination auf der Basis der AMD-XiLinx Zynq UltraScale+ MpSoC-Architektur in einem 20,5mm x 40mm-BGA kombiniert. Das OSDZU3 genannte SiP ist etwa 60 % kleiner als ein äquivalentes Systemdesign auf Basis diskreter Komponenten.
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Bauelemente
Die CoolSiC MOSFETs von Infineon nutzen einen optimierten Trench-Halbleiterprozess der geringste Verluste in der Anwendung bei höchster Zuverlässigkeit im Betrieb ermöglicht. Diese MOSFETs in den Spannungsklassen 1700, 1200 und 650 V sowie mit Durchlasswiderständen von 27 bis 1000 mΩ sind für Anwendungen wie Photovoltaik-Wechselrichter, Batterieladung, Energiespeicherung, Motorantriebe, USV, Hilfsstromversorgungen und…
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Die industriellen 3D NAND-Flash SSDs vom Typ SLC-liteX des taiwanesischen Herstellers Apacer Technology ermöglichen 100 000 P/E-Zyklen (Programm/Löschzyklen, Program/Erase Cycles). Das ist drei bis 33 Mal mehr als bei 2D-MLC- oder 3D-TLC-Produkten des Wettbewerbs. Damit treffen sie die Anforderungen von 5G- und IoT-Herstellern für die massive Datenerfassung und Datenanalyse. Die…
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Das neue MOSFET-Relais G3VM-201WR von Omron Electronic Components Europe kombiniert hohe Strombelastbarkeit (200 V / 0,35 A) und einen hohen Umgebungstemperaturbereich mit einer kleinen Montagefläche. Das macht es zu einer hervorragenden Wahl für Test- und Messgeräte. G3VM-201WR ist ein 200-V Ergänzungstyp zum bestehenden MOSFET-Relais-Portfolio des Herstellers. Es bietet ein verbessertes…
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Yamaichi Electronics bietet mit Y-SPE eine neue Serie von Steckverbindern für Industrial Single Pair Ethernet (SPE) nach IEC 63171. Sie umfasst IP20- und M12-Buchsen in Schutzart IP67 zur Leiterplattenmontage nach den IEC-Standards 63171-2 und -6. Single Pair Ethernet bietet effiziente Datenübertragung vom Sensor zur Cloud. Die Kommunikation von Maschinen, Geräten…
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Bauelemente
Dienstag, 19 April 2022 12:00
Automotive-MCUs für Aktuatoren und Sensoren in Edge-Anwendungen
von Werner Schulz
Renesas stellt zwei Mikrocontroller (MCUs) vor, die speziell zur Ansteuerung von Aktuatoren und Sensoren im Automobilbereich der nächsten Generation entwickelt wurden. Mit RL78/F24 und RL78/F23 erweitert Renesas seine RL78-Familie von 16-bit Low-Power-MCUs. Die Erweiterung der E/E- (elektrisch/ekletronisch) Architektur im Fahrzeug um Zonen- und Domänensteuerung erweitert die Steuermechanismen um Body-Control-Systeme für…
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Bauelemente
Die neueste Generation der DDR4-DRAM-Module von ATP Electronics für Unternehmens- und Industrieanwendungen ermöglicht mit einer Datenübertragungsrate von bis zu 3200 MT/s (Megatransfers oder 106 Transfers pro Sekunde) einen Anstieg der maximalen Taktfrequenz. Sie sind mit Kapazitäten von 4 bis 128 GB lieferbar. Die Versorgungsspannung liegt bei 1,2 V. Hohe Performance…
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Bauelemente
Mittwoch, 13 April 2022 12:00
Integration: Schottky-Dioden und Depletion-Mode HEMTs auf GaN-Ics
von Werner Schulz
Auf dem IEEE IEDM 2021 (International Electron Devices Meeting) im Dezember demonstrierte das belgische Nanoelektronik-Forschungszentrum Imec die Ko-Integration von High-Performance Schottky-Barrier-Dioden und Depletion-Mode HEMTs auf einer a p-GaN 200-V GaN-on-SOI Plattform mit 200-mm Substrat. Diese Kombination ermöglicht höhere Funktionalität und Performance für GaN-Leistungs-ICs und die monolithische Integration der Leistungsschaltungen mit…
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Bauelemente
Mit in Kraft treten der Medical Device Regulation (MDR) im Mai 2021 haben sich die Anforderungen an Hersteller verändert, die Medizinprodukte in der EU in Verkehr bringen. Von Vorteil ist es, wenn bereits früh in der Lieferkette zertifizierte Qualifizierungs- und Validierungsangaben vorliegen.
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Bauelemente
Yamaichi Electronics bietet mit Y-SPE eine neue Serie von Steckverbindern für Industrial Single Pair Ethernet (SPE) nach IEC 63171. Sie umfasst IP20- und M12-Buchsen in Schutzart IP67 zur Leiterplattenmontage nach den IEC-Standards 63171-2 und -6. Single Pair Ethernet bietet effiziente Datenübertragung vom Sensor zur Cloud.
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Bauelemente
Das MEDI-SNAP-Portfolio von ODU hat sich als zuverlässige, berührungssichere Lösung für anspruchsvolle Anwendungen in der Medizintechnik, Mess- und Prüftechnik und Industrieelektronik bewährt. Jetzt kommen in der neuen Größe 3,5 Hybridtechnologien und hochpolige Lösungen hinzu. Zudem sind die Rundsteckverbinder so flexibel, dass eine schnelle Anpassung im Einsatzdesign an die individuellen Bedürfnisse…
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Bauelemente
Der neue DC/DC-Wandler CD10.242 von Puls wandelt eine DC-Eingangsspannung von 48 V in eine potentialfreie, stabilisierte und galvanisch getrennte SELV/PELV- Ausgangsspannung von 24 V (safety extra-low voltage / protective extra-low voltage). Der Wandler leistet 240 W (DC 48 V auf DC 24 V, 10 A) und arbeitet sehr energieeffizient: Der…
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Bauelemente
