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Donnerstag, 14 Dezember 2023 10:59
Kompakter VCSEL-Näherungssensor für drahtlose Applikationen
von Werner Schulz
Rohm präsentiert einen neuen, mit 2,0 × 1,0 mm sehr kompakten Näherungssensor mit der Typenbezeichnung RPR-0720. Er ist für Anwendungen in Attachment/Detachment-Sensing Konfigurationen mit Proximity-Detektion vorgesehen. Damit ermöglicht er die weitere Miniaturisierung und Verlängerung der Batterielaufzeit von Ohrhörern in Verbindung mit drahtlosen mobilen Systemen im IoT-Bereich, auch in industriellen Anwendungen.
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Donnerstag, 16 November 2023 10:59
16-bit MCU RL78/G24 zur Motorsteuerung und Stromversorgung
von Werner Schulz
Renesas erweitert seine MCU-Familie RL78 mit 8- und 16-bit-Bausteinen für energieeffiziente Anwendungen. Der neue Typ RL78/G24 ist dabei der leistungsstärkste. Er enthält einen Flexible Application Accelerator (FAA) und eine leistungsstarke CPU (48 MHz) mit Betriebsfrequenz bis 48 MHz. Die erweiterten Peripheriefunktionen, einschließlich Analog und Timer, sind geeignet für Motor-, Stromversorgungs-…
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Bauelemente
Mittwoch, 15 November 2023 10:59
GaN-Leistungsstufen reduzieren Abmessung und Verlustleistung
von Werner Schulz
Rohm bietet mit der BM3G0xxMUV-LB-Serie der Marke EcoGAN Leistungsstufen-ICs mit integrierten 650-V GaN-HEMTs und Gate-Treibern. Sie eignen sich für Primärstromversorgungen in Industrie- und Verbraucheranwendungen wie Datenservern und AC-Adaptern und bieten zusätzliche Funktionen und Peripheriekomponenten zur Maximierung der GaN-HEMT-Leistung. Der große Ansteuerbereich (2,5 bis 30 V) gewährleistet die Kompatibilität mit anderen…
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Dienstag, 14 November 2023 10:59
Neuer MLCC für Antriebsstrang- und Sicherheitssysteme in Fahrzeugen
von Markolf Hoffmann
Ein neuer Mehrschicht-Keramikkondensator (MLCC) von Samsung Electro-Mechanics baut das Angebot kompakter Lösungen mit hoher Kapazität für Hersteller von Automotive-Systemen weiter aus. Der CL31B106KBK6PJ# in der Bauform 1206 (3,2 mm x 1,6 mm) bietet 10 µF Kapazität bei einer Nennspannung von 50 V.
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Bauelemente
Eine neue Technologie aus Dresden zur gleichzeitigen Messung von Wasserdampf- und Sauerstoffdurchlässigkeitsraten eignet sich auch für den Einsatz bei elektronischen und optoelektronischen Komponenten.
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Bauelemente
Montag, 23 Oktober 2023 11:59
SiC-MOSFET oder Si-IGBT? – Die Zukunft der Motorsteuerung
von Omara Aziz, Arrow Electronics
Der vorliegende Artikel beleuchtet die neuen Möglichkeiten für die Motorensteuerung, die sich durch Fortschritte bei den MOSFETs auf Basis von Siliciumcarbid (SiC-MOSFETs) eröffnen.
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Bauelemente
Freitag, 20 Oktober 2023 11:59
Galvanisch getrennter Hochgeschwindigkeits-Vierkanal-Isolator
von Werner Schulz
Die Bausteine der NCID94xx Serie von onsemi, Halbleiterhersteller mit Hauptsitz in Phoenix, Arizona (USA), realisieren einen galvanisch getrennten digitalen Hochgeschwindigkeits-Vierkanal-Isolator mit Ausgangsfreigabe. Sie unterstützen die isolierte Kommunikation und ermöglichen so den bidirektionalen Full-Duplex-Austausch digitaler Signale zwischen Systemen ohne Erdschleifen oder gefährliche Spannungen. NCID94xx verwendet eine von onsemi patentierte kapazitive Off-Chip-Technologie…
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Bauelemente
Omron profiliert sich mit dem neuen transmissiven ‚Photomicrosensor' EE-SX1330-2, einem fotoelektrischen Sender-Empfänger mit Fototransistor-Ausgang. Er erkennt Objekte oder deren räumliche Position mit einem optischen Strahl und verwendet dazu eine LED und einen gegenüber positionierten Fototransistor. Ein Objekt zwischen Emitter und Detektor unterbricht den Strahl und reduziert damit den Betrag der…
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Bauelemente
Mittwoch, 18 Oktober 2023 11:59
LED(s) und Photodiode für nahes Infrarotlicht im gemeinsamen Reflexionssensorgehäuse
von Roman Meier
Der japanische Halbleiter-Hersteller Kyoto Semiconductor bringt mit der ‚KPR-Serie' Sender und Empfänger als Reflexionssensor im Wellenlängenbereich zw. 1300 und 1650nm in einem gemeinsamen, platzsparenden SMT-Gehäuse auf den Markt. Die neue Produkt-Serie eignet sich laut der Homepage des Herstellers insbesondere für die Bereiche Fabrikautomation, Währungsvalidierung, Medizin und Gesundheitswesen, Analysatoren und Messgeräte.
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Mittwoch, 20 September 2023 11:59
Kompakte Board-to-Board-Steckverbinder mit Datenraten bis 28 GBit/s und Strömen bis 2,3 A
von Roman Meier
Phoenix Contact bringt mit der Serie FR 1,27 neuartige Board-to-Board-Messer- und Federleisten auf den Markt. Unter Beibehaltung etablierter Marktstandards bezüglich Bauteilabmessungen sind bei Polzahlen zwischen 6 und 100 Kontakten unterschiedliche Steckrichtungen und Stapelhöhen realisierbar.
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Bauelemente
Montag, 18 September 2023 11:59
CoolSiC-MOSFETs jetzt auch im 650-V-TOLL-Portfolio
von Werner Schulz
Infineon präsentiert die neuen Siliciumkarbid (SiC)-CoolSiC-MOSFETs 650 V im TO-Leadless- (TOLL) Gehäuse. Sie sind für für Anwendungen wie Stromversorgungen, Server, Infrastrukturen für Telekommunikation, Energiespeichersysteme und Batterieformationslösungen optimiert. Die MOSFETs auf Trench-Basis werden in einem granularen Portfolio angeboten, um unterschiedliche Anwendungen abzudecken. Sie werden im JEDEC-qualifizierten TOLL mit niedriger parasitärer Induktivität…
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Bauelemente
Freitag, 15 September 2023 11:59
Erster 16-nm FinFET MRAM-Speicher für die Automobilindustrie
von Werner Schulz
NXP Semiconductors, ein Anbieter von Prozessoren für die Automobilindustrie, kooperiert mit dem taiwanesischen Auftragsfertiger TSMC in der Entwicklung des branchenweit ersten Embedded MRAM-Speichers (Magnetic Random Access Memory) in 16-nm FinFET-Technologie. Mit der Umstellung auf software-definierte Fahrzeuge (SDV) müssen die Automobilhersteller mehrere Generationen von Software-Upgrades auf einer einzigen Hardware-Plattform unterstützen. Die…
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Bauelemente
Donnerstag, 17 August 2023 11:59
Maßgeschneiderte Steckverbinder für anspruchsvolle Anwendungen
von Werner Schulz
Yamaichi Electronics profiliert sich als Spezialist für individualisierte Steckverbinder in kundenspezifischen Entwicklungen. „Es besteht wachsender Bedarf an kundenspezifischen Applikationen – insbesondere im Bereich der Steckverbinder“, sagt Benedikt Behr, Produktmanager bei Yamaichi. „Trotz des breiten Spektrums an Standard-Konnektoren ist eine Lösung von der Stange für spezifische Anwendungen oft nur bedingt passend.“
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