Analog Devices bietet den rauscharmen μModule-DC/DC-Regler LTM8080 mit zwei Ausgängen und einer Reihe von Innovationen beim Layout und Packaging. Er arbeitet mit Eingangsspannungen bis zu 40 V. Das Frontend ist ein synchroner Silent Switcher Abwärtsregler, gefolgt von zwei getrennten Reglern mit geringem Spannungsabfall (LDO).
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Bauelemente
Montag, 24 April 2023 11:59
MCU mit USB-C und Buck-Boost Laderegler für Embedded Systeme
von Werner Schulz
Infineons neuer Baustein EZ-PD PMG1-B1 ergänzt die EZ-PD PMG1-Familie von Hochvolt-Mikrocontrollern (MCU) mit USB-C-Power Delivery (PD). PMG1-B1 PD-MCU ist eine Einchip-Lösung mit USB-C-PD-Controller und Mikrocontroller. Sie eignet sich für batteriebetriebene Elektrowerkzeuge, Smart Home- und andere Geräte. Der Chip ist nach USB-PD-3.1-zertifiziert. Er basiert auf dem EZ-PD-Stack, der die Konformität mit…
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Rohms neue Strommessverstärker-ICs mit ±1 % Genauigkeit ermöglichen 46 % weniger Montagefläche (SSOP6-Gehäuse) im Vergleich zu konventionellen Konfigurationen. Die BD1421x-LA-Serie eignet sich wegen des großen Eingangsspannungsbereichs von –0,2 bis +26 V für hoch genaue Strommess-Anwendungen, die mit 12/24-V-Stromversorgungen betrieben werden. Sie kommt in Mobilfunk-Basisstationen, SPS und Wechselrichtern sowie in Endverbraucher-Anwendungen…
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Toshiba Electronics Europe liefert einen neuen 650-V IGBT für Anwendungen in der Leistungsfaktor-Korrektur. Das betrifft die Consumer-Elektronik wie Klimaanlagen und andere Haushaltgeräte und gilt auch für die Industrieelektronik. Der Baustein GT30J65MRB ist ein N-Kanal IGBT mit Strom-Rating von 60 A im TO-3P(N) Package. Er basiert auf der neuesten IGBT-Generation von…
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Der bekannte Halbleitertechnologe und Industriepionier Gordon Moore starb am 24.3.2023, zurückgezogen an seinem Alterssitz auf der Pazifikinsel Hawaii. Er widmete sich seiner Stiftung mit karitativen Zwecken. In seinen letzten Jahren hielt er sich fern vom nordkalifornischen Silicon Valley, dessen modellhaft dynamische, meritokratisch denkende doch strikt egalitäre Hightech-Kultur er als einer…
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Der größte genuin chinesische Halbleiterhersteller SMIC (Semiconductor Manufacturing International Corporation) tut sein Bestes, um zu den internationalen Chipmachern TSMC, Samsung, Intel und GlobalFoundries aufzuschließen.
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USA, China und Europa drehen emsig an der Subventionsschraube für die Halbleiterindustrie, um sich bei Spitzenchips Wertschöpfung und strategische Positionen zu sichern.
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Mittwoch, 22 Februar 2023 10:59
WireClips mit extrem kompakten Low-Profile-Varianten
von Werner Schulz
Das Pforzheimer Familienunternehmen Provertha erweitert das vielfältige WireClip-Portfolio seiner prozesssicheren Wire-to-Board-Lösungen um Low-Profile-Varianten. Mit den neuen Low Profile WireClips sind ultraflache Einbauhöhen von 2,5 mm realisierbar. Die platzsparenden und wirtschaftlichen Clips sind mit anschlussfertigen Kabelkonfektionen ausgestattet, die eine prozess- und funktionssichere Kontaktierung von Einzellitzen und Einzeladern auf der Leiterplatte erlauben.…
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Dienstag, 21 Februar 2023 10:59
MOSFET-Relais mit hoher Durchschlags- und Temperaturfestigkeit
von Werner Schulz
SFET-Relais G3VM-401 und G3VM-601 von Omron Electronic Components Europe eignen sich durch ihre hohe Durchschlags- und Betriebstemperaturfestigkeit für Anwendungen in Stromzählern und industriellen Steuerungen. Ebenfalls neu: G3VM-41UR als hochempfindlicher Baustein mit niedrigem On-Widerstand und niedriger Ausgangskapazität im ultrakompakten VSON-Gehäuse für Test- und Messanwendungen wie ATE.
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Montag, 20 Februar 2023 10:59
Leistungsregler mit PFC- und LLC-Resonanz-Controller
von Werner Schulz
Der neue Baustein STNRG011A von STMicroelectronics kombiniert einen Multi-Mode (transition-mode und DCM) PFC (power factor correction) Controller mit Feed-Forward der Eingangsspannung, einen THD-Optimizer und Frequenzbegrenzung und einen hochvoltigen zweiseitigen Controller für die resonante LLC Halbbrücke mit Time-Shift Steuerung. Desweiteren einen Start-up-Generator für 800 V (mit Line-Sense Funktion und X-Cap Entladung…
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Freitag, 17 Februar 2023 10:59
Infineon: CIPOS-Mini für Antriebsanwendungen im unteren und mittleren Leistungsbereich
von Werner Schulz
Infineon Technologies bringt die IM523-Serie der CIPOS Mini Familie auf den Markt. Die IPMs (Intelligent Power Modules) basieren auf der neuen 600-V Reverse Conducting Drive 2 (RCD2) IGBT-Technologie mit offenem Emitter. CIPOS IM523 ermöglicht die Integration verschiedener Leistungs- und Steuerungskomponenten. Die neuen IPMs sind zur Steuerung von Drehstrommotoren in drehzahlvariablen…
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Der US-amerikanische Chiphersteller Wolfspeed wird gemeinsam mit der Zahnradfabrik Friedrichshafen (ZF) eine neue SiC-Waferfab errichten – im Saarland.
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Freitag, 20 Januar 2023 10:59
Weltweite Chipmärkte: Wird 2023 das Jahr des Abschwungs?
von Werner Schulz
Der weltweite Chipmarkt befindet sich seit dem dritten Quartal 2022 im Abschwung, soviel steht fest. Ende September schloss sich der eher optimistische US-Verband SIA (Semiconductor Industry Association) dieser von den Finanzanalysten aufgestellten Prognose an. Über das Wann und Wieviel können sich die berufenen Experten allerdings nicht einigen.
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