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Freitag, 20 Januar 2023 10:59
Weltweite Chipmärkte: Wird 2023 das Jahr des Abschwungs?
von Werner Schulz
Der weltweite Chipmarkt befindet sich seit dem dritten Quartal 2022 im Abschwung, soviel steht fest. Ende September schloss sich der eher optimistische US-Verband SIA (Semiconductor Industry Association) dieser von den Finanzanalysten aufgestellten Prognose an. Über das Wann und Wieviel können sich die berufenen Experten allerdings nicht einigen.
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Bauelemente
Donnerstag, 15 Dezember 2022 10:59
Kompakter MEMS-Drucktransmitter für die Prozess-Steuerung
von Werner Schulz
TDK präsentiert den kompakten, robusten AFA (Adaptive Frequency Agility) Drucktransmitter B58620F3800B768 zur Schraubmontage für unterschiedlichste Industrie-Anwendungen, vor allem für die Steuerung von Fertigungsprozessen. Er ist für einen Druckbereich von 1 bis 11 bar und Temperaturen von -20 bis +125 °C ausgelegt. Die Abmessungen liegen bei nur 48 x 27 x…
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Mittwoch, 14 Dezember 2022 10:59
TSN-kompatibler 3-Port-Gigabit Ethernet-Switch für präzise Echtzeit-Kommunikation
von Werner Schulz
Renesas Electronics stellt die RZ/N2L-Mikroprozessoreinheiten (MPUs) für die Industrial-Ethernet-Kommunikation vor. Damit lassen sich Komponenten und Geräte um Netzwerkfunktionen erweitern. RZ/N2L entspricht vielen Standard-Spezifikationen und -protokollen. Die neuen Produkte unterstützen den Trend zum TSN Ethernet Standard (Time-Sensitive Networking) für interoperable Kommunikation in Echtzeit. Mit integriertem TSN-konformen 3-Port-Gigabit Ethernet-Switch und EtherCAT-Slave-Controller unterstützen…
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Bauelemente
Dienstag, 13 Dezember 2022 10:59
Rundsteckverbinder für Single-Pair Ethernet und Automotive Ethernet
von Werner Schulz
Yamaichi Electronics bietet verschiedene High-Speed Steckverbinder, unter anderem die metallischen Push-Pull-Rundsteckverbinder der Produkt-Serie Y-Circ P. Neben den standardisierten SPE-Versionen bietet Yamaichi auch kundenspezifische Lösungen dieser Push-Pull-Steckverbinder für eine hohe Anzahl von Steckzyklen.
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CyberOptics aus Minneapolis (Minnesota, USA) zeigt auf der Semicon Europa 2022 sein neues WaferSense Auto Teaching System (ATS2), das ReticleSense Auto Teaching System (ATSR) und den Inline Particle Sensor. ATS2 und ATSR sind Multikamera Sensoren mit der CyberSpectrum Software zum Teaching der Wafer- und Maskenübergabe zum exakten Alignment der Fertigungstools.
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Bauelemente
Dienstag, 15 November 2022 08:00
Neue Biegeform bei axial bedrahteten Widerständen soll Bestückung vereinfachen
von Markolf Hoffmann
Die Firma Vishay Intertechnology will zementbeschichtete, axial bedrahtete Widerstände in Bälde in einer bestückfreundlichen Biegeform anbieten.
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Bauelemente
Mittwoch, 12 Oktober 2022 12:00
Wachstumsbremse Nachwuchsmangel: Bauelemente-Distribution auf Rekordkurs
von Werner Schulz
Der FBDi (Fachverband der Bauelemente Distribution e. V.) blickt auf das stürmisch verlaufene zweite Quartal 2022zurück und wagt eine optimistische Prognose. Der Auftragseingang von Baulelementedistributoren liege weiterhin über einem gesunden Maß, während der Umsatz seiner Mitglieder ein Rekordjahr erwarten lasse.
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Bauelemente
Neben viel Technologie rund um die Elektronikfertigung ging es beim 7. Technologietag der Eltroplan Group auch um die Problematik Bauteilverfügbarkeit und entsprechende Lösungsansätze. Das im Titel genannte Motto griffen bekannte Fachreferenten aus der Branche auf – Highlight war der Keynote-Vortrag von Tobias Schrödel zur IT-Sicherheit.
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Bauelemente
Der britische Hersteller von Antennen und RF-Modulen für Machine-to-machine- und IoT-Kommunikation Antenova hat ein neues GNSS-Empfängermodul entwickelt, das dank reduziertem Stromverbrauch Tracker mit fünf Mal längerer Laufzeit ermöglicht.
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Bauelemente
Der kanadische Anbieter AIM Solder führt seine neue LUX Produktlinie ein: Die Lötmaterialien wurden entwickelt, um den Herstellern von LED-, MiniLED- und Hochleistungs-LED-Baugruppen Lötpasten und Legierungen zur Verfügung zu stellen, die mit diesen Anwendungen verbundene Produktionsherausforderungen lösen.
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Bauelemente
Einen neuen, AEC-Q200-qualifizierten, für DC-Zwischenkreisanwendungen entwickelten Polypropylen-Filmkondensator präsentiert Vishay Intertechnology. Der für Automobilanwendungen in feuchter Einsatzumgebung vorgesehene MKP1848Se DC-Link ist das erste Bauteil dieser Art, das den THB-Test (‚Temperature Humidity Bias') bei 60 °C/93 % rel. Feuchte und Nennspannung über 56 Tage besteht.
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Bauelemente
Omrons bidirektionales DC-Leistungsrelais G9KB ist speziell geeignet für neue Systeme zur Nutzung erneuerbarer Energien. Es markiert gleichzeitig als erstes dazu passendes Produkt eine neue Ausrichtung des Herstellers auf die Bewältigung der Herausforderungen durch den Klimawandel und insbesondere auf die Förderung des Übergangs zu emissionsfreien Kraftstoffen, Das Leiterplatten-Leistungsrelais ermöglicht die bidirektionale…
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Bauelemente
Montag, 13 Juni 2022 14:00
SiP: 40% weniger Platz als vergleichbares diskretes Systemdesign
von Volker Tisken
Der US-amerikanische System-in-Package-Spezialist (SiP) Octavo Systems hat eine Hochleistungsprozessor-/System-on-Chip-Kombination auf der Basis der AMD-XiLinx Zynq UltraScale+ MpSoC-Architektur in einem 20,5mm x 40mm-BGA kombiniert. Das OSDZU3 genannte SiP ist etwa 60 % kleiner als ein äquivalentes Systemdesign auf Basis diskreter Komponenten.
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Bauelemente
