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Die StrongIRFET 2-Leistungs-MOSFETs in Ausführungen 80 und 100 V sind die neueste Generation dieser MOSFET-Technologie von Infineon. Sie eignen sich für ein breites Spektrum von Anwendungen – sowohl für niedrige als auch hohe Schaltfrequenzen. Die neue Technologie bietet einen um 40 % verbesserten Wert für RDS(on) und eine um über…
Montag, 15 November 2021 16:15

TXZ-Mikrocontroller mit Arm Cortex M4

von
Die neuen MCUs (und weitere der TXZ+-Reihe) von Toshiba Electronics Europa GmbH eignen sich für zahlreiche Anwendungen, darunter Multifunktionsdrucker, AV- und Haushaltgeräte, IoT, Gebäude- und Fabrikautomation und weitere mit schneller Datenverarbeitung. Alle basieren auf einem Arm Cortex-M4 Core mit Fließkommaeinheit, die bei Frequenzen bis zu 200 MHz arbeitet. Alle enthalten 2048…
Mit der Halbleiterkrise folgt das nächste Tief für die Industrie. Insbesondere die Automobilindustrie ist stark betroffen. Neuwagen erhalten analoge Tachometer anstatt digitaler, Produktionsstraßen stehen still und Mitarbeiter müssen trotz voller Auftragsbücher in Kurzarbeit [1]. Ein Grund für die Krise: Versorgungsengpässe bei den Rohstoffen und geopolitische Spannungen [2].
Die Infineon Technologies AG hat den ersten Hochvolt-Mikrocontroller (MCU) mit Unterstützung für USB Power Delivery (USB PD) 3.1 vorgestellt. Der EZ-PD PMG1 (Power Delivery Microcontroller Gen1) ist die erste MCU-Generation mit USB-PD von Infineon. Sie zielt auf alle Embedded-Systeme ab, die Leistung mit einer Spannung von bis zu 28 V…
Stabile Verankerung und lange Lebensdauer: Die neue JR-Serie von Snap-in Kondensatoren aus der Samwha-Produktpalette ist ein Upgrade der HF-Serie mit einer Steigerung der Laufzeit auf bis zu 10 000 Stunden.
Dienstag, 12 Oktober 2021 14:00

Eigenständiges Multiprotokoll-Modul

von
NILE von iVativ ist ein Stand-alone HF-Modul in Ultra-Low-Power Auslegung für High-End-IoT-Anwendungen basierend auf dem Nordic nRF52840. Es unterstützt Bluetooth 5.0 (BLE) und Thread/ZigBee/ANT/ANT+ und bietet einen integrierten NFC-A-Tag. Durch den kleinen Formfaktor (10 x 15 x 1,5 mm), die integrierte PCB-Antenne und MHF4-Anschluss ist das Modul besonders entwicklerfreundlich. NILE…
Dienstag, 12 Oktober 2021 08:31

Elektronikfertiger teilen Überbestände

von
In der Krise stecken immer auch Chancen, sagt man: Perzeptron hat einen kostenlosen Bauteil-Marktplatz initiiert. Unter anderem haben A+B Electronic, Eckelmann und Phytec bereits ihre Unterstützung zugesagt und Bauteile zum Verkauf hochgeladen.
STV Electronic hat mit dem neuen PWM-Modul DAV1200 einen IP-basierten Controller für die LED-Beleuchtungssteuerung vorgestellt, der für industrielle Bildverarbeitungsanwendungen entwickelt wurde. Er lässt sich dank aktueller Prozessorarchitektur einfach parametrieren und bedienen – mittels Web-Oberfläche, HTTP oder Modbus-TCP. Auch ohne Programmierkenntnisse können Anwender in kürzester Zeit ihre Beleuchtungseinstellung setzen. Neben LED-Dauerbeleuchtung…
Hohe Kühlleistung bei minimalem Druckverlust bieten die neuen IsoMAXX Kühlkörper von Mersen zur Flüssigkeitskühlung von Leistungshalbleitern. Sie erfüllen die hohen Anforderungen der aktuellen Leistungselektronik und wurden speziell für die neuesten SiC-, GaN- oder IGBT-Leistungsmodule entwickelt. Umrichter, Transportsysteme, Elektrofahrzeuge und alternative Energieerzeuger profitieren von immer effizienteren Wide-Bandgap-Halbleitern, die optimiert sind für…
Dienstag, 14 September 2021 08:00

Kleinste Digitalkamera der Welt

von
Der Digicam-Bildsensor von ams Osram ermöglicht mit seinem digitalen Video-Output Visual-Sensing-Anwendungen für mobile Anwendungen. AT&S hat für diesen Sensor die passende Leiterplatte entwickelt. Der Sensor ist mit 1 mm2 Leiterplattenfläche und einem Gewicht von etwa 1 g so kompakt, dass er nicht nur in Smartphones, VR-Kameras und andere Wearables eingebaut…
Montag, 23 August 2021 11:59

Graphen und 2D-Materialien

von
Graphen: Wie schnell kommt das seit mehr als zehn Jahren stark gehypte Wundermaterial mit nur einer kristallin gebundenen Atomlage (‚2D') aus Kohlenstoff aus den Labs in die Fabs der diversen Anwendermärkte?
Was passiert, wenn aufgrund von wirtschaftlichen Krisen die benötigten Bauteile für die Bestückung nicht rechtzeitig verfügbar sind? Neben den Terminen sind die Kosten ein entscheidender Faktor. So kann sich die Herstellung einer Platine wegen der Verwendung einer speziellen Legierung unverhältnismäßig verteuern.
Kyoceras neue Serie von Floating-Board-to-Board-Steckverbindern mit einem 0,5 mm-Raster (F/P[1] = 170 %) eignen sich für die Hochgeschwindigkeitsdatenübertragung mit 16 Gbit/s. Sie werden unter der Serienbezeichnung 5652 vermarktet und verfügen über eine Toleranz von ±0,85 mm, um ein einfaches und genaues Stecken zu ermöglichen. Erstmals verwendet Kyocera den neuen Markennamen…

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