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Neu im Programm der DICO Electronic GmbH, Schwabach, ist die innovative EMI-Abschirmung SnapShot von XGR Technologies. Die für die einfache Montage auf Leiterplatten konzipierte Abschirmung SnapShot besteht aus einem extrem leichten, metallisierten Kunststoffmaterial, das sich in praktisch jedes Design thermisch verformen lässt. SnapShot bietet im Vergleich zu perforierten oder rahmen- bzw. deckelartigen metallischen Abschirmelementen eine hervorragende Abschirmleistung. Das Material wurde bereits 2002 durch W. L. Gore & Associates auf den Markt gebracht und hat seitdem Erfolg in zahlreichen Anwendungen in der Medizintechnik, in der Militär-, Luft- und Raumfahrttechnik sowie in der Industrie- und Computerelektronik.