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Heterogene Chip-Integration auf Basis von Advanded-Packaging-Technologien (AP) gilt als Schlüssel zur Erfüllung künftig geforderter System-Performance. Das bedingt steigende Werthaltigkeit, bedeutet aber auch enormen Bedarf an individueller Kundenspezifizierung. Yole Développement hat dazu eine Studie erstellt: Sie prognostiziert bis 2026 ein AP-Marktvolumen von 47,5 Mrd. $ und Wachstum des ,traditionellen' Packaging-Marktes auf 50 Mrd. $.

Bei der Berliner Photocad werden lasergeschnittene SMD-Druckschablonen nicht nur sicher verpackt, sondern auch keimfrei gewaschen ausgeliefert „Damit vermindern wir den Aufwand in der AV, und tragen zudem dazu bei, die Bestückungsleistung zu erhöhen und die Basis für die Qualität der SMD-Bestückung abzusichern“, sagt Verkaufsleiter Axel Meyer.