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Keysight Technologies hat eine Universal Signal Processing Architecture (USPA)-Prototyping-Plattform vorgestellt, die es Halbleiterunternehmen ermöglicht, ein vollständiges Chip-Prototyping und eine Verifizierung vor dem Tapeout in einer Echtzeit-Entwicklungsumgebung durchzuführen. Dabei werden digitale Zwillinge von vollständig konformen, standardbasierten Signalen integriert.
Fraunhofer auf der electronica 2022 Auf der electronica in München vom 15.-18. November 2022 war auch die Fraunhofer-Gesellschaft mit einem Gemeinschaftsstand vertreten. In einem Presserundgang am 16. November wurden aktuelle Forschungsthemen sowie daraus resultierende Produkte vorgestellt. Bei vielen dieser Anwendungen kommen Verfahren der Dünnschicht- und Plasmatechnik zum Einsatz.
Bosch als Zulieferer von Halbleitern für das Automobilgeschäft, will seine Position im hart umkämpften Feld der boomenden SiC-Chips (silicon carbide) deutlich erweitern. Auf der Akquisitionsliste steht der kalifornische Halbleiterhersteller TSI Semiconductors in Roseville.