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Viscom nimmt den Vertrieb in der Schweiz ab sofort wieder in die eigene Hand. Der Hersteller von Prüftechnologien wird nach Jahren der Zusammenarbeit mit dem Partner Hilpert electronics selbst die Kunden und Kontakte in der Schweiz betreuen, um direkter auf ihre Bedürfnisse eingehen und den Support weiter verbessern zu können.

Kerafol mit Sitz in Bayern kooperiert mit X2F aus Loveland, Colorado (USA), um die Vorteile der wärmeleitenden Materialien von Kerafol mit den patentierten, viskositätsgesteuerten Formgebungstechnologien von X2F zu verbinden.

SMA Solar Technology (SMA) investiert in die Elektronikfertigung. Rund 12 Mio. € fließen bis Ende 2024 in den Ausbau der Leiterplattenproduktion am Standort in Niestetal/Kassel um wachsenden Nachfrage nach Solar- und Batterie-Wechselrichtern gerecht zu werden. Insgesamt rund 50 neue Mitarbeitende sollen bis Ende 2024 eingestellt werden.

Hannusch Industrieelektronik in Laichingen veranstaltete anlässlich des 35-jährigen Jubiläums einen Technologietag, bei dem nach einem kurzen Rückblick auf die erfolgreiche Firmengeschichte ein Ausblick auf die Zukunft der Elektronikfertigungsbranche gegeben wurde. Die Feierlichkeiten umfassten zudem einen Tag der offenen Tür zur Betriebsbesichtigung sowie einen Festabend.

Cms electronics gründet die eigenständige Tochtergesellschaft pcbwhiz, die eine KI-gestützte Online-Plattform für die weltweite Prototypenfertigung elektronischer Baugruppen betreibt und unabhängig innerhalb der cms electronics-Gruppe agiert.

Der Berliner EMS-Anbieter elkotec EMS hat für einen Kunden durch sein Rework-Konzept die zuverlässige Verfügbarkeit älterer Baugruppen verlängert. Für einen Hersteller von Lastenhebeanlagen war es wichtig, die Funktionsfähigkeit verbauter älterer Baugruppen für Absicherung und Bereitstellung von Ersatzteilen und damit den Weiterbetrieb dieser Fahrzeuge abzusichern und dazu auch obsolete Teile verfügbar zu halten.

Mit unserer Hilfe beweisen Sie Ihren Kunden, wie nachhaltig Ihr Unternehmen heute schon ist! Mit Jahrzehnten an Erfahrung und tiefem Prozesswissen unterstützen wir Sie dabei, Fehler zu finden, Ursachen zu erkennen, Prozesse zu optimieren und Baugruppen zu retten.

Auf der SMTconnect 2023 in Nürnberg zeigte die Viscom AG eine Reihe signifikanter Neuheiten auf dem Feld der Analytik und des Testens von Baugruppen und Systemen – unter anderem das System ‚iS6059 PCB Inspection Plus' als Nachfolger des bekannten ‚S3088 ultra gold'.

In unserem Juli-EMS-Special in der Fachzeitschrift PLUS widmen wir uns dem Thema 'Rework elektronischer Baugruppen'. War dies schon immer ein wichtiger Bereich der EMS-Leistungen, gewinnt er durch das zunehmende gesellschaftliche Interesse an Nachhaltigkeit, gesetzliche Rahmenbedingungen und schlichtweg ökologische Notwendigkeit immer mehr an Relevanz.

Temperaturabhängige Verformungen von Substraten und Bauelementen als Fügepartner elektrischer Baugruppen können die Ursache von ungewünschten Feldausfällen darstellen. Eine frühzeitige Analysemöglichkeit ist die dynamische Topografiemessung, bei der die Topografien von Komponenten und Baugruppen unter Temperaturlast im spannungsfreien und montierten Zustand gemessen werden können. Der Artikel diskutiert die grundlegenden Ursachen und typische Fehlerbilder für ausgewählte Beispiele. Am Beispiel eines Antennenmoduls wird zudem das Potential für begleitende Messungen im Rahmen der Produktentwicklung demonstriert.

Temperature-dependent deformations of substrates and components as joining partners of electrical assemblies can be the cause of undesired field failures. An early analysis option is provided by dynamic deformation measurement, which can be used to measure the topographies of components and assemblies under temperature load in a stress-free and assembled state. The article discusses the basic causes and typical failure patterns for selected examples. An example of an antenna module is used to demonstrate the potential for accompanying measurements as part of product development.