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Anzeige der Artikel nach Schlagwörtern: depaneling

Mittwoch, 28 April 2021 11:59

Zusammen mit seinen Laser-Nutzentrennsystemen bietet LPKF nun auch Lösungen für das Handling der Leiterplatten vor und nach dem Schneidprozess an und erleichtert so die Integration in die Linie Die Lasermaschine für das Depaneling wird komplett mit einer automatisierten Zuführung und Entladung geliefert, die den Ansprüchen einer technologisch aktuellen und leistungsfähigen PCB-Produktion entspricht. Das neue Automationsangebot ergänzt die Depaneling-Systeme LPKF CuttingMaster 2000 und 3000 sowie LPKF MicroLine 2000. Ein zusätzlicher Vorteil für die Maschinennutzer ist, dass es für den Depaneling-Prozess einen Ansprechpartner, der den Prozess selbst und seine automatisierte Einbindung in die Linienfertigung betreut. Somit entfallen oft aufwändige zusätzlichen Kommunikationswege zu oder zwischen mehreren Dienstleistern.

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