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Wärmeleitende Lösungen für Elektronikanwendungen der Henkel-Marke Bergquist hat nun die Bodo Möller Chemie Gruppe im Rahmen ihrer Vertriebskooperation mit Henkel ins Programm aufgenommen. Die Thermomanagement-Materialien umfassen Gap Filler und Pads sowie wärmeleitende Klebstoffe und Fette für Elektronikanwendungen in der Energiewirtschaft und Industrieautomation, der Konsumgüter- und Industrie-Elektronik sowie der LED-Lichttechnik (siehe auch PLUS 11/2020 S. 1436 und PLUS 12/2020 S. 1574).