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Das Fraunhofer Institut UMSICHT, Standort Sulzbach-Rosenberg forscht gemeinsam mit der Ostbayerischen Technischen Hochschule Amberg-Weiden, der Universität Regensburg und der SKH GmbH an einem Verfahren zur Verwertung von chlorhaltigen Abfällen. Diese sollen eingesetzt werden, um kritische Metalle aus Elektronikschrott und anderen Stoffströmen zurückzugewinnen.
Beim Laserauftragsschweißen werden Metallschichten auf Werkstücke aufgeschweißt oder additiv ganze Bauteile Schicht für Schicht gefertigt. Das Fraunhofer IPT hat das Verfahren mit Draht als Schichtwerkstoff jetzt mit dem sogenannten optischen Kohärenztomografieverfahren kombiniert. Auf diese Weise soll der Prozess künftig zu einem vollwertigen 3D-Druckverfahren werden.
Das Fraunhofer-Institut für Zuverlässigkeit und Mikrointegration IZM forscht an einer neuartigen Methode, die es ermöglichen soll, dass sich komplexe elektronische Systeme selbst überwachen. Mit sogenannten Grey-Box-Modellen sollen in Zukunft Verschleißerscheinungen oder Manipulationen in elektronischen Systemen erkannt werden, bevor es zu einem Ausfall kommt.
Auf der Laser World of Photonics 2022, traf sich vom 26. bis 29. April 2022 die internationale Photonikbranche wieder live in München. Nach der pandemiebedingten Zwangspause leuchteten in den Münchner Messehallen wieder die Laser. Erstmals bot dabei die World of Quantum auch der internationalen Quantencommunity eine Bühne.
Mit der Elektronenstrahltechnologie können Oberflächen zuverlässig behandelt und funktionalisiert werden. Jetzt gelang am Fraunhofer-Institut für Organische Elektronik, Elektronenstrahl- und Plasmatechnik FEP die Erzeugung von Antihaftbeschichtungen auf Kunststofffolien durch die Beaufschlagung mit niederenergetisch-beschleunigten Elektronen ohne Einsatz zusätzlicher chemischer Vernetzer. Das Institut stellt diese Folie unter anderem auf der BIOEurope 2022, vom 24. bis 26. Oktober 2022, in Leipzig, auf dem Bio-Saxony-Stand Nr. 100 aus.
Bundesverkehrsminister Dr. Volker Wissing übergab heute in Berlin den Fördermittelbescheid über rund 80 Mio. Euro für »H2GO – Nationaler Aktionsplan Brennstoffzellen-Produktion«. H2GO bündelt die Aktivitäten von 19 Fraunhofer-Instituten mit dem Ziel einer signifikanten CO2-Reduzierung in der Lastenmobilität.
Die verschiedenen Fraunhofer-Institute betreiben in erster Linie angewandte Forschung für die Industrie. Doch die Forschungsergebnisse können auch im kulturellen Bereich für eine breite Öffentlichkeit von Nutzen sein. So kann die Allgemeinheit tiefere Einsichten in die Leistungsfähigkeit der Forschungseinrichtungen gewinnen und einen Blick hinter ihre Kulissen werfen.
Bosch vergrößert Chipwerk, Fraunhofer baut Halbleiter- und Quantentech-Forschung aus, Vodafone erforscht im Schlachthof das Metaversum.
Neue Industrie-Investitionen und Forschungskapazitäten geben derzeit dem Mikroelektronik-Cluster Dresden einen ordentlichen Schub: Bosch vergrößert seine eben erst fertiggestellte Chipfabrik um ein Drittel, Vodafone richtet ein Entwicklungszentrum für Metaversum-Technologien ein, VW baut seine noch junge Softwareschmiede in der Stadt aus, während Fraunhofer seine Mikroelektronik-Institute zu einem schlagkräftigen neuen Zentrum zusammenlegt, ein Quantentechnologielabor und weitere Forschungseinrichtungen im Herzen von ‚Silicon Saxony' etabliert. Daneben stärken viele kleinere Ansiedlungen mit Wachstumspotenzial den Standort.
Das Fraunhofer IPA pflegt enge Kontakte zu Forschungseinrichtungen und Unternehmen in Fernost. Am 25. Juli 2022 hat im Rahmen eines Symposiums die Zusammenarbeit mit Sugino Machine Limited offiziell begonnen.
Aufbau- und Verbindungsstrategien von optischen Glasfasern mit photonischen integrierten Schaltkreisen (PICs) werden üblicherweise mit Klebstoffen realisiert. Doch das kann langfristig zu optischer Degradation und dadurch zu hohen optischen Übertragungsverlusten führen. Für kritische Anwendungen, etwa in der Medizintechnik und Life Science, wäre das fatal. Zusammen mit Industriepartnern entwickelten Forschende am Fraunhofer IZM im Rahmen des Eurostars-Projekts ‚PICWeld' ein klebstofffreies, platzsparendes und robustes Laserschweißverfahren zur Fixierung von Glasfasern an PICs.