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Aufbau- und Verbindungsstrategien von optischen Glasfasern mit photonischen integrierten Schaltkreisen (PICs) werden üblicherweise mit Klebstoffen realisiert. Doch das kann langfristig zu optischer Degradation und dadurch zu hohen optischen Übertragungsverlusten führen. Für kritische Anwendungen, etwa in der Medizintechnik und Life Science, wäre das fatal. Zusammen mit Industriepartnern entwickelten Forschende am Fraunhofer IZM im Rahmen des Eurostars-Projekts ‚PICWeld' ein klebstofffreies, platzsparendes und robustes Laserschweißverfahren zur Fixierung von Glasfasern an PICs.

Der vom IPMS entwickelte Prozessorkern EMSA5-FS für funktionale Sicherheit auf Basis der Open-Source-Befehlssatzarchitektur RISC-V wird durch Mikroprozessor-Entwicklungswerkzeuge von Lauterbach – und damit von einem weiteren wichtigen Debugging-Tool – unterstützt.

Was passiert, wenn Russland die Gaslieferungen nach Europa komplett einstellt? Da man die technische Infrastruktur nicht so schnell umbauen kann, fehlen in Deutschland im kommenden Winter bis zu 30 % Gas im Vergleich zum Vorjahr. Durch gezielte technische Maßnahmen könnte man das Defizit auf 20 % reduzieren, sofern Europa koordiniert handelt.

In der Vorstandswahl der Deutschen Gesellschaft für Galvano- und Oberflächentechnik e.V. (DGO) im Juni ist Dr. Martin Metzner als erster Vorsitzender bestätigt worden. Der Abteilungsleiter für Galvanotechnik am Fraunhofer-Institut für Produktionstechnik und Automatisierung (IPA) ist seit Anfang 2020 Vorstandsvorsitzender. Die DGO als technologisch-wissenschaftliches Kompetenzzentrum der Galvano-Branche bündelt die Interessen der Forschungsinstitute innerhalb der Galvanotechnik und treibt Forschungsinteressen voran.

Bei der Produktion von Elektrodenfolien für Lithium-Ionen-Batterien kommt es oftmals zu Fehlern aufgrund inhomogener Beschichtungen. Fraunhofer IPM und Fraunhofer ISIT haben gemeinsam mit Partnern aus Industrie und Forschung ein optisches Inline-Messsystem entwickelt, das die Materialzusammensetzung von Elektrodenfolien quantitativ und tiefenaufgelöst bestimmt – direkt in der Fertigungslinie. Auf diese Weise sollen Elektroden für Li-Ionen-Batterien in Zukunft kostengünstiger und qualitativ hochwertiger gefertigt werden können.

Prämiert werden innovative Anwendungen und Technologien innerhalb aller Disziplinen der Oberflächentechnik: Am frühen Nachmittag ist der Stuttgarter Oberflächentechnik-Preis »DIE OBERFLÄCHE« auf der Fachmesse »SurfaceTechnology GERMANY« verliehen worden.

Auf der größten Luft- und Raumfahrtausstellung Europas, der ILA 2022, präsentiert die Fraunhofer-Gesellschaft ihre Ideen für den Kampf gegen den Klimawandel. Innovative Konzepte für emissionsfreies Fliegen und ressourcensparende Fertigungsverfahren geben wichtige Impulse für die Luftfahrt der Zukunft. Auch die Raumfahrt leistet ihren Beitrag, etwa durch die satellitengestützte Erdbeobachtung. Zudem präsentiert das Wasserstoffnetzwerk spannende Entwicklungen für Flugzeugantriebe ohne Treibhausgasemissionen. Fraunhofer ist in den Hallen 1, 4 und 6 vertreten.

Innerhalb des vom Bundesministerium für Bildung und Forschung (BMBF) geförderten Gemeinschaftsprojektes „nextBatt“ sollen ressourceneffiziente Produktionsprozesse für Batterieanoden der nächsten Generation entwickelt werden. Am Fraunhofer-Institut für Organische Elektronik, Elektronenstrahl- und Plasmatechnik FEP in Dresden wurden dazu neue Materialkombinationen und eine effiziente neue Beschichtungstechnologie erarbeitet, die jetzt in den USA vorgestellt wurde.

Das Fraunhofer IAF entwickelt Quantenmagnetometer auf Basis von Diamant. Diese Nano-Diamantstrukturen besitzen entweder Stickstoff-Fehlstellen-Zentren (NV-Zentren) oder sind mit Alkali-Atomen dotiert, deren optische Eigenschaften magnetfeldabhängig sind. Beide Wege ermöglichen, magnetische Felder mit einer räumlichen Auflösung von wenigen Nanometern bis hin zu einzelnen Elektronen- und Kernspins nachzuweisen. Das funktioniert aufgrund der physikalischen Materialeigenschaften bei Raumtemperatur, was ideal für industrielle Anwendungen ist.

Der Laser ist das Werkzeug der Wahl, wenn es darum geht, eine große Zahl von gleichartigen Löchern nebeneinander zu bohren. Dazu eine Übersicht mit Anwen-dungen außerhalb der Elektronikfertigung – auch dort gibt es Bedarf für extrem viele feine und präzise Bohrungen. Doch ergeben sich auch für das Leiterplatten-Bohren wichtige Erkenntnisse.