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Nicht die dreiköpfige Rockband aus den Niederlanden gab am 7. Februar ein Gastspiel bei der Infineon Technologies, sondern die gleichnamige und ebenso energetisch auftretende Forschungskooperative PowerizeD. Sie hat sich die europaweite Entwicklung einer intelligenten und nachhaltigen Leistungselektronik zum Ziel gesetzt.

Der Laminat- und Prepreg-Hersteller Ventec hat das hoch wärmeleitfähige Metallbasis-Laminat VT-4BC neu auf den Markt gebracht. Es wurde laut Hersteller für Anwendungen entwickelt, die eine hohe Leistung im Wärmemanagement erfordern, so etwa leistungsfähige Beleuchtungen, Powermodule, Steuerungen, Motorantriebe und Gleichrichter. Es stehen Metallbasis-Ausführungen aus Kupfer sowie verschiedenen Aluminium-Legierungen zur Auswahl, die Stärken der Kupferfolie reichen von Hoz bis 14 oz.

Der Halbleiter Galliumoxid ist wegen seiner ultrabreiten Bandlücke ein aussichtsreicher Kandidat für einen möglichen Einsatz in der Leistungselektronik. Eine industriell nutzbare Technologie zur kontrollierten Herstellung des Materials ist jedoch noch nicht in Sicht. Das liegt vor allem an seiner Fülle an möglichen Kristallstrukturen, die gleichzeitig nebeneinander vorkommen können und die sich in ihren für die Halbleiterindustrie relevanten Eigenschaften zum Teil deutlich voneinander unterscheiden.

In Leistungselektronik-Anwendungen haben elektrisch isolierende Wärmeleitfolien viele Vorteile. Ein ausgewogen konzipiertes Wärmemanagementkonzept ermöglicht eine längere Lebensdauer der verwendeten elektronischen Komponenten und damit eine höhere Leistungsfähigkeit und Qualität der gesamten Elektronikanwendung.

In der Leistungselektronik werden die gleichen Technologien wichtig, die in der anspruchsvollen Halbleiterindustrie verwendet werden. Gleichzeitig muss eine sichere elektrische und thermische Verbindung zum DCB-Substrat bestehen. Um dies zu überprüfen, sind neue Testverfahren notwendig.

Vom 10. bis 12.5.2022 kommt die internationale Leistungselektronik-Branche nach Ausfall der Präsenzevents 2020 und 2021 wieder live zur PCIM Europe zusammen. Neben der Fachmesse in den Hallen 6, 7 und 9 des Nürnberger Messegeländes erwartet die Konferenzbesucher ein anspruchsvolles Vortragsprogramm in hybridem Format. Dabei wird die Präsenzveranstaltung durch eine digitale Plattform ergänzt. Dort können Termine für die Veranstaltungswoche vereinbart, sowie alle Beiträge des Foren- und Konferenzprogramms im Nachgang angesehen werden. Bereits ab 4.5. gibt es im Rahmen des „Digital Warm-up“ so genannte „Teaser Talks“ der Aussteller und Kurzfassungen der Konferenz-Highlights. Nach Abschluss der Präsenzveranstaltung findet am 18.5.ein ‘Digital Follow-up' (mit Registration) zum Intensivieren der Kontakte statt.

Seit etwa zehn Jahren ermöglicht das Helmholtz-Zentrum Dresden-Rossendorf (HZDR) der Industrie über sein Transferunternehmen HZDR Innovation GmbH einen schnellen und direkten Zugang zu den Anlagen am Ionenstrahlzentrum.

Already today, about 40 % of the energy converted worldwide by technical systems is provided in the form of electric power. This share is expected to rise to around 60 % in 2040. These huge amounts of energy must not only be generated in a way that conserves resources and protects the environment, but must also be distributed and used efficiently.

Bereits heute werden etwa 40 % der weltweit durch technische Systeme konvertierten Energie in Form von elektrischem Strom bereitgestellt. Es wird erwartet, dass dieser Anteil im Jahr 2040 auf etwa 60 % steigt. Diese gewaltigen Energiemengen müssen nicht nur ressourcen- und umweltschonend erzeugt, sondern auch effizient verteilt und genutzt werden.

Elektronische Geräte werden immer kleiner und leistungsstärker, wodurch die thermische Belastung der Bauteile höher wird. Dies verkürzt nicht nur die Lebensdauer, sondern verringert auch deren Performance. Wärmeleitfähige Klebstoffe können hier helfen, das Wärmemanagement zu optimieren.

Infineon eröffnet am 17. September 2021 offiziell seine neue High-Tech Chipfabrik für Leistungselektronik auf 300-Millimeter Dünnwafern am Standort Villach, Österreich. In das 2018 gestartete Projekt wurden 1,6 Milliarden Euro investiert. Die in der neuen Fabrik produzierten und weltweit stark nachgefragten Energiesparchips leisten zudem einen konkreten Beitrag zum Erreichen der Klimaziele. An der Eröffnung werden EU-Kommissar Thierry Breton und der österreichische Bundeskanzler Sebastian Kurz teilnehmen.