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Ein österreichisches Forschungsteam untersucht das Wachstum und die Verarbeitung von Pilzmyzelhäuten als biologisch abbaubares Substratmaterial für nachhaltige Elektronik. Im Mittelpunkt ihrer Arbeit steht ein Pilz aus der Familie der Lackporling – Ganoderma lucidum.

An Austrian research team is studying the growth and processing of fungal mycelial skins as a biodegradable substrate material for sustainable electronics. The focus of their work is a fungus from the Ganodermataceae family.

Sobald es bei HF-Materialien mehrlagig wird, schrecken viele Entwickler vor den hohen Herstellungskosten zurück, die solche Designs traditionell mit sich bringen. Es gibt jedoch kostengünstige Wege, sie zu produzieren.

Aufgrund der weltweit zunehmenden Menge an Elektronikschrott (e-Schrott) ist die Entsorgung von Leiterplattenabfällen (WPCB) zu einer großen ökologischen Herausforderung geworden. In diesem Beitrag wird ein neuer Verbundwerkstoff für die Herstellung von Leiterplatten präsentiert, der sich leicht in seine ursprünglichen Bestandteile zurückverwandeln lässt und diese wiederverwendbar macht.

Im Jahr 2021 nahm der Leiterplattenhersteller Precoplat den vollautomatischen Kerbfräsautomaten SCM412 der Firma LHMT in Betrieb. Damit lassen sich Leiterplatten kostengünstig mit 0-Abstand kerbfräsen als Alternative zum klassischen Ausfräsen von Leiterplatten. Hierdurch wird Materialverschnitt reduziert und die Platinen lassen sich mit Sollbruchstellen versehen, da in den Kerben die Materialdicke reduziert ist. So ist es möglich, die Leiterplatten direkt mit Bauteilen zu bestücken und erst hinterher mit einem Trennschneider zu vereinzeln.

Das neue Hochleistungsrelais der Serie G9KA von Omron Electronic Components Europe arbeitet mit einer Spannungskapazität von 1000 VAC und einem Strom von 300 A. Das garantiert eine mechanische Lebensdauer von 100 000 Schaltspielen. Der Kontaktwiderstand von maximal 0,2 mΩ minimiert die Erwärmung der Kontaktklemmen zur Übertragung hoher Stromlasten. Der Aufbau als Tauchrelais sorgt für hohe Ausdauerleistung und geringeren Stromverbrauch, wobei die Anschlüsse die Wärmeableitung verbessern.

Dr. Anna Endrikat und Lara Eggert, Fachgebiet Elektrochemie und Galvanotechnik der TU Ilmenau, Interview: Robert Piterek

Die Steinacher Firma Becker & Müller fokussiert sich bei der Fertigung von Leiterplatten auf Sonderanfertigungen, Prototypen und Muster. Dazu gehören kundenspezifische Leiterplatten in Übergröße bis zu 427 x 884 mm.

Wir blicken auf Neuheiten für die Fertigung von Leiterplatten und speziellen elektronischen Komponenten.

Leiterplatten und andere Elektronikbauteile lassen sich mit Hilfe der Prüfstation RemoteMOI XL von senswork aus einer Entfernung von bis zu 100 m inspizieren, denn das Prüfsystem ist mit einem remote bedienbaren Digitalmikroskop ausgerüstet. Die manuelle optische Inspektion von Elektronikbauteilen kann damit zeit- und kosteneffizienter durchführt werden, bei geringerem Personalbedarf.

Der Umsatz der globalen PCB-Produktion ist 2021 weiter deutlich gewachsen. Die im Corona-Jahr 2020 in verschiedenen Weltregionen zu verzeichnenden Umsatzeinbrüche konnten mehr als ausgeglichen werden. Insbesondere im asiatischen Raum war der Anstieg im Jahr 2021 gegenüber 2020 mit fast 19 % besonders stark, während die ‚westliche‘ Welt immerhin auf 9 % kam. Es ist weiterhin so, dass die Anzahl der Firmen mit einem Jahresumsatz von mindestens 100 Mio. $ stetig wächst. Parallel dazu nimmt die Menge der Boardproduzenten zu, die Umsätze von mehr als 1 bzw. 2 Mrd. $ aufweisen können. Der Konzentrationsprozess der Weltproduktion auf die Mitglieder der NTI-100-Liste setzt sich stetig fort. Fünf europäische Hersteller versuchen mitzuhalten.