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Am 31. Oktober übernahm der weltweit agierende schwedische Leiterplatten-Speziallieferant NCAB das gesamte Aktienpaket des spanischen Herstellers Electronic Advanced Circuits S. L. mit Sitz in Madrid. Die Transaktion soll noch im November 2023 abgeschlossen werden.

Die KSG Group beendete ihren Dreiakter ‚XPERTS on tour' mit einer Veranstaltung in Jena. Neben den Vorträgen des Live-Events erwartete die Teilnehmer ein galaktisches Abendprogramm im Planetarium – und die vergnüglichste Einbettung eines Feueralarms, die man sich denken kann.

Mit der Ausgabe 9/2023 zum Thema ‚80 Jahre Leiterplatte' beginnt eine Artikelserie, in der wir ‚Veteranen' der Branche zu ihrem Lebenswerk und zu der Geschichte der Leiterplatte befragen. Auftakt ist ein Interview mit Prof. Dr.-Ing. Wolfgang Scheel, einem der Mitgründer des Fraunhofer-Instituts für Zuverlässigkeit und Mikrointegration (IZM) in Berlin. Er leitetet lange Jahre die Abteilung für Baugruppentechnologie und gilt als ‚Vater der elektrooptischen Leiterplatte' (EOCB).

Ein Workshop zur Leiterplatte und zur Elektronikfertigung für junge Gründerinnen und Gründer weckte unser Interesse. Chefredakteur Markolf Hoffmann meldete sich im Innovationslabor der Universität Tübingen für einen Besuch an – und wurde nicht enttäuscht.

Rob Walls ist Managing Director des PIEK International Education Centre, ein weltweit agierendes Schulungs- und Zertifizierungsunternehmen für die elektronische Verbindungsindustrie.

Der US-Kongress in Washington laboriert an einer 3 Mrd. $ umfassenden Förderinitiative unter dem Titel ‚Protecting Circuit Boards and Substrates Act of 2023‘. Dieses von beiden Parteien unterstützte Bundesgesetz soll den als großen Erfolg eingeschätzten ‚U.S. Chips and Science Act‘ auf die lange vernachlässigte heimische Elektronikfertigung erweitern und so eine revitalisierte Leiterplattenindustrie auf die Beine stellen. Im Mittelpunkt steht die mit geopolitischen Spannungen und Restriktionen konfrontierte Zulieferindustrie der USA.

Die Schweizer Electronic AG investiert in vier neue Anlagen für ihre Produktion am Standort Schramberg, um ihre Leiterplattenfertigung für künftige Entwicklungen und Anforderungen hinsichtlich Industrie 4.0 gerüstet zu wissen. Es handelt sich konkret um zwei neue Fräsanlagen, eine Bohranlage sowie eine Röntgenbohranlage inklusive Robotersystem. Durch diese Maßnahmen wurde der Prozessbereich Mechanik an die neusten Bedarfe und Ansprüche angepasst.