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Rehm Thermal Systems hat mit der CondensoXM smart einen Dampfphasenlöt-Allrounder für die Elektronikproduktion mit besonderen Anforderungen konzipiert. Mittels Reflowlöten ist in vielen Fällen eine hochwertige Verlötung der Kontaktierung möglich und somit für eine optimale Funktionalität der Komponenten gesorgt. Wenn aber Bauteile auf dem Board sehr groß oder massereich sind, oder wenn Vakuumlötprozesse inline realisiert werden sollen, kann der Lötprozess mit Hilfe von heißem Dampf besser geeignet sein. Denn die Wärmeübertragung ist hierbei bis um das Zehnfache höher als beim Konvektionslöten.
Im März startete Seho eine neue digitale Eventreihe, die kompakt über innovative Technik, Anwendungs-Know-how und die Optimierung von Produktionsabläufen informiert. Insbesondere zeigt sie auf, wie sich gleichzeitig konstant hohe Produktqualität und nachhaltige Senkung von Fertigungskosten erreichen lassen.
BTU International, Anbieter von Prozess-Equipment für die Elektronikfertigung, zeigt auf der als Präsenzveranstaltung abgehaltenen Nepcon China (21. bis 23. April) in Shanghai sein neues selektives Lötsystem Valence 3508. Es ist für die High-Mix/High-Volume PCB-Fertigung mit hohem Durchsatz ausgelegt. In Asien wird es von Hentec Industries vertrieben.
Zahlreiche technische und kommerzielle Vorteile treiben den Trend an, Komponenten von konventioneller Löttechnik auf Einpresstechnik umzustellen. Sie findet beispielsweise zunehmend Anwendung in der Automobilbranche. IPTE hat flexible Lösungen für Einpressvorgänge entwickelt.
Castolin Eutectic, Experte für industrielle Produktivität durch Schweiß-, Löt- und Beschichtungstechnologien, hat kürzlich die Einführung seiner neuesten Reihe von leistungsstarken All-in-One-Löt- und Schneidmaschinen bekannt gegeben: OHF 4.0, 6.0, 9.0 und 12.0.
Um die Wartung und den Service von Wellenlötmodulen zu erleichtern, bietet Eutect einen vielseitigen Servicewagen an, der für den Einsatz direkt an der Maschine ausgelegt ist. Jeder Servicewagen wird auf die Kundenmodule zugeschnitten.
Yamaichi hat das System der Infotainment-Anschlussboxen zur Verkabelung und Ansteuerung von Lautsprechern, das auf der VW-Standard-Schnittstelle Quadlock basiert, weiterentwickelt und verbessert. Die zugrunde liegende Spezifikation definiert einen PCB-Steckverbinder mit bis zu 52 Kontakten, die in Mischbestückung von Ethernet-Signalen bis zu Power-Pins verschiedene Aufgaben erfüllen. Bei der um 90° gewinkelten Variante macht die hohe Anzahl der Kontakte eine rückseitige PCB notwendig, die mit der Leiterplatte des Kunden verlötet wird. Ein Ground-Kontakt wird mit der Schirmung des Kundengehäuses verbunden. Die gerade Version (180°) kann auf PCB und Ground verzichten, da alle Kontakte direkt mit der Leiterplatte des Kunden verlötet werden. Die Verlötung erfolgt im THT- Wellenlötverfahren.
Der schwäbische Lötspezialist Eutect GmbH eröffnet seinen eigenen Onlineshop, um Kunden den Zugang zu Wartungs- und Verbrauchsmitteln, Hilfsmitteln, Werkzeugen und Drahtvorschüben weiter zu vereinfachen. Dabei geht Eutect neue Kooperationen ein und richtet sein Angebot auch an Unternehmen außerhalb der Elektronikindustrie.
Der nachfolgende Beitrag gibt einen Überblick über in der Elektronikfertigung eingesetzte Fügeverfahren aus dem Technologiebereich Sintern. Sie werden bei Licht (LED und andere), Healthcare, in der Industrie-Elektronik, der Automobil-Elektronik und der Leistungselektronik eingesetzt. Der Beitrag erläutert in Teil 1 den Sinterprozess an sich und einige Anwendungsbeispiele. Teil 2 geht näher auf Technologievarianten ein.
The following article provides an overview of joining processes from the technology area of sintering used in electronics production. They are used in lighting (LEDs and others), healthcare, industrial electronics, automotive electronics and power electronics. Part 1 of the article explains the sintering process itself and some application examples. Part 2 goes into more detail about technology variants.
Die GSP-Flussmittelreihe ist schon seit mehreren Jahrzehnten wichtiger Bestandteil des Emil Otto-Produktportfolios. Nun wurde das Leistungsspektrum sowie die Haltbarkeit der Flussmittelfamilie erweitert. Bei den neuen Flussmitteln GSP 2633/RX und GSP 2933/RX sowie den dazugehörigen jeweiligen OVAP-Versionen, handelt es sich um No-Clean-Flussmittel auf Alkoholbasis.