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Wie ist das Auslöseverhalten einer Lotpaste? Und was passiert, wenn sie mal länger steht? Mit solchen Fragen beschäftigt sich Applikations-Teamleiter Robert Miller bei Heraeus Electronics, um präzise Tests an den Lot- und Sinter-Applikationsmaterialien durchzuführen.
In Vietnam wird die Suppe ‚Pho' mit Stäbchen gegessen. Man fragt sich natürlich, ob man die chinesisch-vietnamesischen Nudeln ‚einbrocken' kann, wie sich das für einen guten Deutschen so gehört, denn die Kunst mit Stäbchen zu essen, ist hierzulande nicht weit verbreitet. In der elektronischen Fertigung geht es weniger um Stäbchen oder dem Auslöffeln als eher ums Ausschöpfen. Dies ist nämlich eines der Probleme beim Pastendrucken in der Produktionslinie für oberflächig bestückte Platinen.
AIM Solder, ein Hersteller von Lötmaterialien für die Elektronikindustrie, meldet die Markteinführung seiner neuesten Lotpaste. H10 ist eine halogenfreie No-Clean-Lotpaste, die sich durch gute Druckeigenschaften, eine verbesserte elektrochemische Zuverlässigkeit und starke Benetzung auszeichnet. H10 erreicht eine Übertragungseffizienz von > 90 % bei einem Flächenverhältnis von 0,50 und eine Standzeit auf der Schablone von > 8 h. Die Benetzungseigenschaften von H10 eliminieren NWO- (HiP) Defekte und verbessern die Pad-Bedeckung auf allen Oberflächentypen. H10 reduziert Voiding bei BGA-, BTC- und LGA-Packages und bietet elektrochemische Zuverlässigkeit bei allen Bauteilen mit geringem Abstand.
Im Zuge von Entwicklungsarbeiten zur Behebung eines Problems geschieht es mitunter, dass eine Lösung entsteht, die nicht nur das ursprüngliche Ziel erreicht, sondern auch unerwartete neue Vorteile bietet: Die Entstehungsgeschichte der Lotpasten-Plattform JEAN-151 mit inzwischen 8 verschiedenen Legierungen und 3 Pulvertypen.
Die Erfindung der Rakel geht schon einige Jahre zurück. In der Seefahrt war sie, mit Leder bespannt, zum Reinigen der Deckplanken bereits so bekannt, dass sie sogar in Richard Henry Danas 1840 Memoiren ‚Two Years Before the Mast' Erwähnung fand. Seither machte sie eine steile Karriere: Nicht nur als Auto-Scheibenwischer, sondern auch beim Lötpastendruck hat sie sich bewährt.
Für Lötpasten, wie sie in der Elektronik als leitende Verbindung eingesetzt werden, gibt es neben dem Schablonendruck weitere Auftrags- und Dosiermethoden – beispielsweise die Mikrodosierung. Soll eine Mikro-Dosierung reproduzierbar umgesetzt werden, kommt es auf die richtige Kombination zwischen Lötpasten und Dosiersystem an. Im folgenden Beitrag stellt die John P. Kummer GmbH in Kooperation mit der NSW-Automation Sdn Bhd, Malaysia, die geeignete Technologie vor, mit der es in Zukunft auch möglich sein wird, Lötpasten mit Dot Size 50 µm Ø zu dosieren.
Butter wird sehr kontrovers diskutiert. Dabei ist sie der Gesundheit zuträglicher, als ihr schlechter Ruf vermuten lässt. Zudem hat sie weniger Kalorien als das als so gesund propagierte Olivenöl. Nicht ausdiskutiert ist nur noch die Frage, wie die richtige Streichfähigkeit erreicht werden darf. Bei Lotpaste ist es ähnlich – nicht bezüglich Gesundheit oder Kalorien, aber bei Viskosität und Rheologie. Auch stellt sich die Frage der Haltbarkeit. Dem Löter steht erst einmal ein mysteriöses Mus [2] gegenüber, mit dem er ohne weitere Prüfung einfach seinen Drucker füttert. Um das Endergebnis zu sichern, wäre es aber angeraten, sich über dieses Gemisch eingehender zu informieren.